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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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在設(shè)計(jì)電源時(shí),設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時(shí),...
2023-04-12 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 1.4k 0
如何為帶內(nèi)部或外部揚(yáng)聲器的產(chǎn)品選擇音頻放大器
選擇合適的放大器總會涉及在系統(tǒng)類型、成本和性能之間做出權(quán)衡。設(shè)備性能包括音頻性能、熱性能和功能設(shè)置。在這篇博文中,我們將討論如何指定系統(tǒng)額定功率以及如何...
什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝
在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 2.1萬 0
設(shè)計(jì)成功的反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器布局
LM5017系列產(chǎn)品等降壓轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器集成電路(IC)可以從正VIN產(chǎn)生負(fù)VOUT在DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域是常識。乍一看,使用降壓穩(wěn)壓器IC的反向降壓-...
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 2k 0
引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
柜體(分布廣)試驗(yàn)調(diào)整:高壓試驗(yàn)應(yīng)由當(dāng)?shù)毓╇姴块T許可的試驗(yàn)單位進(jìn)行。測試標(biāo)準(zhǔn)符合國家標(biāo)準(zhǔn)、地方供電部門和產(chǎn)品技術(shù)資料要求。絕緣振動測試,用500V振動臺...
什么是FPGA原型驗(yàn)證?如何用FPGA對ASIC進(jìn)行原型驗(yàn)證
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和片上...
單片機(jī)開發(fā)的規(guī)則與注意事項(xiàng)
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,單片微型計(jì)算機(jī)也隨之大發(fā)展,各種新穎的單片機(jī)層出不窮。單片機(jī)具有體積小、重量輕、應(yīng)用靈活且價(jià)格低廉等特點(diǎn),廣泛地應(yīng)用于人類...
控制器是芯片嗎 微控制器和芯片的關(guān)系 微控制器和微處理器區(qū)別
微控制器(Microcontroller)是一種內(nèi)部集成了微處理器、存儲器、輸入/輸出接口及定時(shí)器等功能模塊的芯片
MDC02 MDC04電容報(bào)警閾值寄存器地址及指令說明
芯片報(bào)警門限以精簡的格式存儲,即僅存儲最高有效7位,以和16位標(biāo)準(zhǔn)輸出的最高有效7位進(jìn)行比較,來判斷是否已滿足報(bào)警條件。
雖然 DBC 在實(shí)際工程運(yùn)用中存在許多優(yōu)勢,但同時(shí)也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發(fā)生共晶反應(yīng)...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
淺析機(jī)器視覺系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用
視覺檢測首先需要對輸入的圖片進(jìn)行采集,根據(jù)項(xiàng)目需求不同,對樣本要求也不會相同。合理地根據(jù)項(xiàng)目需求,標(biāo)定合適的樣本,需要通過對大量的樣本進(jìn)行訓(xùn)練以提升性能。
半導(dǎo)體的工作原理 N型和P型半導(dǎo)體有什么區(qū)別?
半導(dǎo)體光放大器 (SOA) 是半導(dǎo)體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶可以在用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
在嵌入式系統(tǒng)中,板上通信接口是指用于將各種集成電路與其他外圍設(shè)備交互連接的通信通路或總線,以下內(nèi)容為常用板上通信接口。
2023-04-04 標(biāo)簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)通信接口 7.7k 0
開關(guān)式穩(wěn)壓電源接控制方式分為調(diào)寬式和調(diào)頻式兩種,在實(shí)際的應(yīng)用中,調(diào)寬式使用得較多,在目前開發(fā)和使用的開關(guān)電源集成電路中,絕大多數(shù)也為脈寬調(diào)制型。因此下面...
2023-04-03 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源穩(wěn)壓電源 2.8k 0
PCB layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)及技巧
在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后,就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。
在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,最流行的磁性傳感器類型是電流傳感器,包括分流電阻器、霍爾效應(yīng)集成電路、電流感應(yīng)變壓器、開環(huán)與閉環(huán)霍爾器件以及磁通門傳感器。
2023-04-03 標(biāo)簽:集成電路直流電機(jī)霍爾效應(yīng) 5.7k 0
為了實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了新的半導(dǎo)體工藝的種子資金,該工藝通過直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
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