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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

上海重磅發(fā)文:扶持集成電路產(chǎn)業(yè)、攻堅(jiān)裝備與光刻膠!

未來(lái),上海將加快先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略引領(lǐng)。支持集成電路企業(yè)瞄準(zhǔn)裝備、先進(jìn)工藝、光刻膠材料、3D封裝,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破,培育一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。同時(shí)深化...

2026-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路 330 0

上海交通大學(xué)卓越工程師學(xué)院蒞臨華大半導(dǎo)體參觀交流

為深化校企產(chǎn)學(xué)研合作,進(jìn)一步優(yōu)化校企聯(lián)培卓越工程師機(jī)制,近期,公司邀請(qǐng)上海交通大學(xué)卓工學(xué)院16名師生,以“觸摸‘中國(guó)芯’,探秘‘芯’世界”為主題開(kāi)展企業(yè)...

2026-01-09 標(biāo)簽:集成電路工程師華大半導(dǎo)體 348 0

總規(guī)模達(dá)50億!元西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金落地

西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金合伙企業(yè)(有限合伙)由西安經(jīng)開(kāi)金融控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“經(jīng)開(kāi)金控”)及其旗下基金管理平臺(tái)——西安經(jīng)發(fā)資產(chǎn)管理有限公司,聯(lián)合陜西...

2026-01-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 773 0

IPC-6921有機(jī)封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

IPC-6921有機(jī)封裝基板國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體,在電子封裝領(lǐng)域肩負(fù)著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護(hù),同時(shí)通過(guò)內(nèi)部精密電路實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的高效連接。然而...

2026-01-06 標(biāo)簽:集成電路封裝基板 824 0

中國(guó)大陸百家集成電路設(shè)計(jì)公司

中國(guó)大陸百家集成電路設(shè)計(jì)公司

1.華為海思華為海思是華為旗下的核心芯片設(shè)計(jì)公司,成立于1991年(前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心),2004年正式注冊(cè)為獨(dú)立實(shí)體。作為全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠(...

2026-01-05 標(biāo)簽:芯片集成電路華為 1.6k 0

煥新啟航·品質(zhì)躍升 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì),構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)

煥新啟航·品質(zhì)躍升 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì),構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺(tái)

為積極響應(yīng)國(guó)家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署,加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài),原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“ IICIE...

2026-01-05 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 510 0

軟通天樞參與中銀科創(chuàng)貫通式客戶(hù)培育計(jì)劃簽約

12月23日,中國(guó)銀行在京發(fā)布《中銀科創(chuàng)貫通式客戶(hù)培育計(jì)劃》(簡(jiǎn)稱(chēng)“貫通式培育計(jì)劃”),將為關(guān)鍵核心技術(shù)企業(yè)提供貫通式科技金融服務(wù),配置600億股、貸專(zhuān)...

2025-12-31 標(biāo)簽:集成電路仿真軟通動(dòng)力 281 0

抖膽DD3118S芯片|國(guó)產(chǎn)USB3.0讀卡器方案|替代創(chuàng)惟GL3213S

抖膽DD3118S芯片|國(guó)產(chǎn)USB3.0讀卡器方案|替代創(chuàng)惟GL3213S

DD3118S 是抖膽科技推出的國(guó)產(chǎn)工規(guī)級(jí) USB 3.0 讀卡器控制芯片,采用40nm低功耗工藝,支持USB 3.0、SD3.0和eMMC4.5協(xié)議,...

2025-12-30 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)電子元器件 869 0

京微齊力榮獲第七屆全國(guó)光子和集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽總決賽成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)

12月20日,第七屆全國(guó)光子和集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽總決賽在浙江麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)隆重舉行。本屆活動(dòng)旨在借助大賽匯聚產(chǎn)學(xué)研用優(yōu)質(zhì)資源,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展...

2025-12-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體京微齊力 533 0

廣立微榮獲2026 IC風(fēng)云榜年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新卓越獎(jiǎng)

廣立微榮獲2026 IC風(fēng)云榜年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新卓越獎(jiǎng)

2025年12月20日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦,愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮...

2025-12-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda 894 0

新思科技全流程IC設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班成功舉辦

近日,由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程...

2025-12-29 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 2.3k 0

高校人才培養(yǎng)如何“化零為整”,對(duì)抗集成電路產(chǎn)業(yè)碎片化?

高校人才培養(yǎng)如何“化零為整”,對(duì)抗集成電路產(chǎn)業(yè)碎片化?

一年一度的ICCAD又結(jié)束了, 今年我們留意到一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo): 集成電路產(chǎn)業(yè)集中度。 這兩年,業(yè)界關(guān)心這個(gè)話(huà)題的人越來(lái)越多了。 與其說(shuō)“一鯨落,萬(wàn)物生”,...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路 1.7k 0

朗迅科技亮相金華集成電路公共服務(wù)中心揭幕暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)

12月25日,智算芯生 共創(chuàng)未來(lái)—金華集成電路公共服務(wù)中心揭幕暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)在金華盛大舉行,標(biāo)志金華集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正邁入系統(tǒng)化布局、生態(tài)化構(gòu)建的新階...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體朗迅科技 590 0

朗迅芯云半導(dǎo)體入選2025杭州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)百?gòu)?qiáng)企業(yè)

近日,杭州市工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、市企業(yè)聯(lián)合會(huì)與市企業(yè)家協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布了2025杭州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單。朗迅芯云半導(dǎo)體憑借產(chǎn)業(yè)布局、專(zhuān)業(yè)價(jià)值與創(chuàng)新活力,榮登榜單。

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體朗迅科技 658 0

【“芯”篇章】中星聯(lián)華走進(jìn)高校系列-深圳技術(shù)大學(xué)站第二期

【“芯”篇章】中星聯(lián)華走進(jìn)高校系列-深圳技術(shù)大學(xué)站第二期

前言科研儀器作為科學(xué)研究的“先行官”、工業(yè)生產(chǎn)的“倍增器”、國(guó)民活動(dòng)的“物化法官”,是服務(wù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的技術(shù)力量,為促進(jìn)國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器發(fā)展,打好科學(xué)儀器設(shè)備國(guó)...

2025-12-26 標(biāo)簽:集成電路儀器高速信號(hào) 551 0

愛(ài)芯元智榮獲2026 IC風(fēng)云榜年度AI技術(shù)突破獎(jiǎng)

2025年12月20日,在半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮...

2025-12-23 標(biāo)簽:集成電路AI愛(ài)芯元智 581 0

昂瑞微成功登陸上交所科創(chuàng)板

12月16日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”,股票代碼“688790”)成功登陸科創(chuàng)板,迎來(lái)其發(fā)展史上的重要時(shí)刻。公司本次發(fā)行價(jià)格為...

2025-12-23 標(biāo)簽:集成電路射頻科創(chuàng)板 383 0

北京君正T33芯片重新定義低功耗智能新標(biāo)桿

從肖克利實(shí)驗(yàn)室的晶體管革命,到集成電路的精密布局,低功耗始終是電子工程學(xué)的“元問(wèn)題”——它定義了設(shè)備物理極限的突破方向,也塑造了技術(shù)普惠的底層邏輯。而今...

2025-12-23 標(biāo)簽:集成電路晶體管北京君正 1.1k 0

燕東微北電集成12英寸生產(chǎn)線(xiàn)工藝設(shè)備順利搬入

歲末冬安,圓夢(mèng)芯成。2025年12月10日,北京燕東微電子股份有限公司(688172.SH)旗下北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)...

2025-12-19 標(biāo)簽:集成電路燕東微 892 0

行芯科技榮獲浙江省科技新小龍企業(yè)

近日,由浙江省科學(xué)技術(shù)廳、浙江省經(jīng)信廳等部門(mén)指導(dǎo),浙江省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)等單位共同組織評(píng)選并發(fā)布“浙江省科技新小龍”企業(yè)名單,行芯科技憑借在EDA領(lǐng)域突...

2025-12-19 標(biāo)簽:集成電路eda行芯科技 426 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • CD4046
    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
    +關(guān)注
    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 四軸飛行器
    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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