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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

大基金三期落地,注冊(cè)資本增至3440億元

據(jù)了解,前兩期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立,注冊(cè)資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...

2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路芯片制造大基金 2k 0

芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投

2024年5月28日,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”)宣布完成數(shù)億元B輪融資,由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投。

2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2k 0

華潤(rùn)微電子亮相第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)

2024年5月22日至24日,第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州隆重召開。本屆大會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,吸...

2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子 1.4k 0

華潤(rùn)微電子亮相第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì),共繪自主生態(tài)新篇章

華潤(rùn)微電子亮相第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì),共繪自主生態(tài)新篇章

華潤(rùn)微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇,圍繞如何實(shí)踐“以路徑創(chuàng)新和自立自強(qiáng)為主”的理念為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)等話題,與來自國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)家交...

2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

華瑞微電子科技榮獲離子注入機(jī)專利

華瑞微電子科技榮獲離子注入機(jī)專利

該專利揭示了一款專用于集成電路生產(chǎn)線的離子注入機(jī),屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該設(shè)備主要由支撐框架、離子注入機(jī)構(gòu)、照射箱組件和擾流機(jī)構(gòu)組成,同時(shí)配備吸塵...

2024-05-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體生產(chǎn)線 1.2k 0

3440億!大基金三期正式成立

來源:電子制造工藝技術(shù),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月27日消息,據(jù)企查查上的工商注冊(cè)資料顯示,國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)...

2024-05-28 標(biāo)簽:芯片集成電路 1.8k 0

浙桂半導(dǎo)體完成千萬天使輪融資,致力于SPAD傳感器研發(fā)

據(jù)官方網(wǎng)站介紹,浙江桂半導(dǎo)體作為一家專注于單光子雪崩二極管傳感器(SPAD傳感器)開發(fā)設(shè)計(jì)的高科技企業(yè),致力于推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善,實(shí)現(xiàn)SPAD傳感器的國(guó)產(chǎn)化。

2024-05-27 標(biāo)簽:傳感器集成電路半導(dǎo)體 2k 0

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局解析工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng):4月由降轉(zhuǎn)升,裝備制造業(yè)助力?

首先,4月份全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了正向增長(zhǎng),相比3月份的下滑3.5%轉(zhuǎn)變?yōu)樵鲩L(zhǎng)4.0%,增速提升了7.5個(gè)百分點(diǎn),顯示出企業(yè)當(dāng)月利潤(rùn)狀況顯著改善...

2024-05-27 標(biāo)簽:集成電路智能手機(jī)液晶面板 1.1k 0

集成電路國(guó)標(biāo)即將實(shí)施,統(tǒng)一遠(yuǎn)程運(yùn)維監(jiān)測(cè)要求?

《大規(guī)模集成電路(LSI)封裝 印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(TC47)負(fù)責(zé)制定,其主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

2024-05-27 標(biāo)簽:集成電路印制電路數(shù)字化 2.1k 0

上海進(jìn)出口總值四個(gè)月達(dá)1.39萬億元,同比增0.1%,預(yù)計(jì)2024年前實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

在對(duì)外貿(mào)易伙伴方面,上海市對(duì)東盟的進(jìn)出口實(shí)現(xiàn)了由降轉(zhuǎn)增,對(duì)其他金磚國(guó)家的進(jìn)出口則保持了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。今年前四個(gè)月,上海市對(duì)東盟的進(jìn)出口總額為1831.7...

2024-05-27 標(biāo)簽:集成電路元器件消費(fèi)電子 1.6k 0

北京中電科公司多臺(tái)WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付

日前,北京亦莊官方消息顯示,北京中電科公司多臺(tái)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付。

2024-05-27 標(biāo)簽:集成電路晶圓LED芯片 2k 0

120億元,士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

120億元,士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路芯片制造功率器件 2.6k 0

廣州黃埔區(qū)助推廣東打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)

2022年,廣東省加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的培育,并實(shí)施了科學(xué)精準(zhǔn)的“廣東強(qiáng)芯”工程。作為本次大會(huì)的主辦方,廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)積極...

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 1.2k 0

西北電子科大與華大九天聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室掛牌成立

副校長(zhǎng)張進(jìn)成表示,雙方建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將催生更多合作機(jī)會(huì),期待雙方攜手深化產(chǎn)研交流,破解EDA及半導(dǎo)體等領(lǐng)域的核心技術(shù)難題,推動(dòng)國(guó)家集成電路行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda 1.4k 0

華天科技簽署30億元投資封測(cè)項(xiàng)目 助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目于近期啟動(dòng),預(yù)計(jì)將新建總面積逾12萬平方米的生產(chǎn)及配套設(shè)施。全面投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超過9億元,年度經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 1.7k 0

極海作為“中國(guó)芯”獲獎(jiǎng)企業(yè)代表受邀參展BEYOND EXPO 2023

近日,由澳門科技總會(huì)主辦的BEYOND國(guó)際科技創(chuàng)新博覽會(huì)(BEYOND EXPO 2023)在***人金光會(huì)展中心盛大開幕,作為亞洲具有高影響力的國(guó)際博覽會(huì),

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路MCU芯片極海半導(dǎo)體 990 0

勝科納米李曉旻出席“機(jī)遇中國(guó)”研討會(huì)并發(fā)表主旨演講

李曉旻在演講中以“機(jī)遇中國(guó)”為題,首先分享了勝科納米的成長(zhǎng)歷程。該公司于2004年在新加坡創(chuàng)立,短短幾年內(nèi)便成為東南亞領(lǐng)先的第三方芯片分析測(cè)試企業(yè)。

2024-05-24 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 892 0

大全能源半導(dǎo)體級(jí)多晶硅項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出

目前,8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路,其生產(chǎn)過程涉及精密控制、高度純化以及嚴(yán)格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié),工藝復(fù)雜且難度較高。

2024-05-24 標(biāo)簽:集成電路晶圓核心技術(shù) 1.9k 0

航順芯片亮相CICD年會(huì)主論壇,HK32MCU助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)

航順芯片亮相CICD年會(huì)主論壇,HK32MCU助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)

[中國(guó),廣州,2024年5月23日]今日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)...

2024-05-24 標(biāo)簽:芯片集成電路mcu 1.2k 0

晶合集成榮獲安徽省首家AAA級(jí)主體信用評(píng)級(jí)

該評(píng)價(jià)首次給予晶合集成國(guó)內(nèi)頂級(jí)信用等級(jí),充分肯定其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、財(cái)務(wù)穩(wěn)定性以及未來發(fā)展?jié)摿Α_@有助于企業(yè)拓展融資途徑,優(yōu)化債務(wù)結(jié)構(gòu),為長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)信譽(yù)保障。

2024-05-23 標(biāo)簽:集成電路晶合集成 1.5k 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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