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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

HTC新旗艦配置大曝光：驍龍845+8GB內(nèi)存，存儲(chǔ)空間128GB

盡管跳票已久,但隨著曝光信息的不斷增加, 看來(lái)HTC的新旗艦(或被命名為U12+)或許真的就要來(lái)了。今天早些時(shí)候,有網(wǎng)友爆料了HTC新旗艦的詳細(xì)配置表...

2018-06-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)HTC 驍龍 1.7k 0

高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器展現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)實(shí)力

今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，...

2018-04-24 標(biāo)簽：高通 5g 驍龍 974 0

關(guān)于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)專用平臺(tái)—驍龍XR1的性能評(píng)測(cè)

高通在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（Augmented World Expo， AWE）前舉行了一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，正式推出全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專用平臺(tái)—驍龍（S...

2018-05-31 標(biāo)簽：高通人工智能 vr 6.3k 0

高通正式推出了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專用平臺(tái)——Qualcomm?驍龍?XR1平臺(tái)

5月30日，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)（Augmented World Expo， AWE）之前，高通公司舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專...

2018-05-31 標(biāo)簽：高通 cpu vr 1.7k 0

LG正式發(fā)布搭載驍龍845處理器的新款旗艦機(jī)型LG V35ThinQ

LG最近新機(jī)不斷，在陸續(xù)推出LG G7 ThinQ和LG Q7系列之后，又正式發(fā)布了搭載驍龍845處理器的新款旗艦機(jī)型LG V35ThinQ。主要特色是...

2018-05-31 標(biāo)簽：lg 驍龍 3.9k 0

驍龍神經(jīng)處理引擎加持 OPPO R11s系統(tǒng)更智能

繼首發(fā)驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的OPPO R11大獲成功之后，全新升級(jí)的OPPO R11s于11月2日正式發(fā)布。OPPO R11s/R11s Plus繼續(xù)采...

2018-05-25 標(biāo)簽：OPPO 驍龍 1.4k 0

高通QC授權(quán)費(fèi)：包含驍龍?zhí)灼统潆娖鲀刹糠郑琎C芯片除外

驍龍845處理器支持高通自家最新的QC4+快充技術(shù)，不過網(wǎng)上有消息稱三星Galaxy S9國(guó)行版搭載驍龍845處理器，但由于為了不向高通支付QC4...

2018-02-14 標(biāo)簽：充電器驍龍 6.4k 0

高通首發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)推進(jìn)報(bào)告匯總

　高通首先對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)推進(jìn)作了一次近況匯報(bào)，他們對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)整體景象的設(shè)想不僅限于手機(jī)，在汽車、IoT、移動(dòng)計(jì)算、AI機(jī)器學(xué)習(xí)，AR/VR/MR等XR概...

2018-05-28 標(biāo)簽：高通 5G 驍龍 995 0

由于客戶需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電計(jì)劃提前量產(chǎn)7nm

新的A12芯片、AMD Vega顯卡、“驍龍1000”筆記本SoC、“麒麟980”等產(chǎn)品，已經(jīng)坐實(shí)或者傳言要用臺(tái)積電的7nm工藝，客戶數(shù)量可以說足夠可觀。

2018-06-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓驍龍 2.8k 0

三星首曝基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)

本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。

2018-06-22 標(biāo)簽：三星電子 cpu euv 1.7k 0

高通優(yōu)化藍(lán)牙5.0協(xié)議，藍(lán)牙耳機(jī)用戶體驗(yàn)將增加

雖然藍(lán)牙耳機(jī)使用起來(lái)比有線耳機(jī)更加方便，但音質(zhì)可能稍有欠缺，你還得擔(dān)心耳機(jī)的續(xù)航問題。但憑借著上周發(fā)布的驍龍845處理器，高通想要對(duì)藍(lán)牙音頻帶來(lái)一些提升...

2018-01-11 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙耳機(jī)驍龍 8.5k 1

驍龍?zhí)幚砥魇悄膫€(gè)公司的_高通驍龍是哪個(gè)國(guó)家的

高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)...

2018-01-06 標(biāo)簽：高通驍龍驍龍?zhí)幚砥?/a> 35.6萬(wàn) 0

UFS發(fā)力,二代UFS 2.1閃存重磅來(lái)襲,安卓蘋果差距不再

據(jù)媒體Benchlife報(bào)道，知名主控廠商群聯(lián)電子已經(jīng)研制出了第二代UFS2.1主控，并且已經(jīng)通過了華為和高通的認(rèn)證測(cè)試，這意味著這款閃存距離上市不遠(yuǎn)了...

2017-11-17 標(biāo)簽：閃存蘋果安卓 3.7k 0

蘋果領(lǐng)跑新一代移動(dòng)芯片,A11X芯片曝光，8核心設(shè)計(jì)

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬(wàn)+的得分引領(lǐng)全場(chǎng)。但這并不是終點(diǎn)，近日有消息稱...

2017-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋果 1.5k 0

高通宣布驍龍芯片將大改,全部進(jìn)行AI化

其實(shí)芯片級(jí)的AI（Native）計(jì)算和云端都不可或缺，今年的A11 Bionic、麒麟970均紛紛將其作為賣點(diǎn)。

2017-10-20 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍 1.2k 0

驍龍835 Win10電腦要火了性能媲美Intel酷睿i5

最近，微軟做了一份以“連接”為話題的市場(chǎng)調(diào)查，在年輕消費(fèi)人群當(dāng)中，他們認(rèn)為“連接”和“呼吸”一樣重要，他們習(xí)慣于隨時(shí)隨刻都能與互聯(lián)網(wǎng)連在一起。而在國(guó)內(nèi)，...

2017-07-09 標(biāo)簽：驍龍酷睿i5 2.3k 0

　高通正式發(fā)布了全新芯片“同門小弟”！驍龍450：14nm新神U

今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。

2017-06-28 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 2.6k 0

下半年新旗艦？高通有可能開發(fā)驍龍836 SoC

回顧高通去年，該公司一共推出了兩款高端 SoC，一款是驍龍 820 ，另外一款驍龍 821 ?？梢哉f驍龍 821 是 820 的提升版，雖然只是做了小幅...

2017-06-07 標(biāo)簽：高通驍龍 885 0

不是諾基亞8、9，諾基亞10曝光高通驍龍845+卡爾察司鏡頭+哈曼卡頓音響

諾基亞新機(jī)概念圖款式眾多，而且外媒對(duì)諾基亞各款以數(shù)字命名的新型號(hào)都非常關(guān)注，并且針對(duì)這些型號(hào)的手機(jī)分別設(shè)計(jì)了不同的概念圖，比如外媒爆料的這款諾基亞10，...

2017-06-05 標(biāo)簽：高通諾基亞驍龍 5.2k 0

高通驍龍845要用！ARM Cortex-A75/A55曝光：能耗絕了

說完了Mali-G72，再來(lái)看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。顧名思義，A55取代A53，A75取代A73，此前...

2017-05-27 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 1.2萬(wàn) 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

+關(guān)注

壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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