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標(biāo)簽 > 驍龍855
驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
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提前三星 臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手...
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