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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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現(xiàn)在手機芯片市場穩(wěn)坐頭把交椅的品牌是誰?如果在以前,可能會不假思索回答高通,而現(xiàn)在就不一定了。實際上從2020年第二季度開始,MTK就取代高通成為了芯片...
從2G到5G,高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...
自2015年瑞士的諾華集團,最后一次出現(xiàn)在全球最具價值的企業(yè)榜單中,此后這份名單中便再沒出現(xiàn)過歐洲企業(yè)的身影。
愛立信與瑞士電信在 SA 5G 通話試驗中展示載波聚合,愛立信、高通 888 終端支持
愛立信與瑞士電信(Swisscom)在一次獨立組網(wǎng)(SA)5G 語音和數(shù)據(jù)通話試驗中,展示了跨 TDD 和 FDD 的載波聚合(CA),據(jù)稱這是該技術(shù)在...
聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機芯片領(lǐng)域的王者
2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
市場研究機構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示,三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額已超越高通,成為了全球最大...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.4k 0
從2G到5G,高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片,持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888,...
12月23日,小米公布了一份特殊的邀請函:小米11的發(fā)布會邀請函,竟然內(nèi)嵌一枚真實的驍龍 888 芯片!這張被網(wǎng)友戲稱為“史上最貴的邀請函”瞬間引發(fā)全網(wǎng)...
聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商
12月24日消息,Counterpoint預(yù)計,2020年第三季度,隨著智能手機銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
Reno 5與Reno 5 Pro配置參數(shù) 高通驍龍865+索尼IMX766+電致變色后殼
12月 10日,Reno 5系列首次發(fā)布,為什么說首次?因為當(dāng)時只發(fā)布了系列中的Reno 5與Reno 5 Pro,還有“超大杯”的Reno 5 Pro...
高通5G技術(shù)不局限于5G基帶和手機芯片,將拓展至更多領(lǐng)域
即將結(jié)束的2020年是不平凡的一年,在這一年全世界人民都在經(jīng)歷著疫情的挑戰(zhàn)。在疫情陰云籠罩下,5G通信領(lǐng)域發(fā)展的腳步一直沒有停歇。在這一年,全球運營商、...
近幾年,旗艦智能手機在攝影性能方面有著很快速的提升。但是由于直播和短視頻的崛起,用戶對于手機拍攝提出了更高要求,以至超過半數(shù)的消費者在購買手機的時候...
蘋果獲得2021年臺積電5nm產(chǎn)能的80% 并預(yù)定3nm訂單
臺積電一直是蘋果各種產(chǎn)品內(nèi)計算芯片的主要供應(yīng)商,并且長期以來通過不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋果公司對于臺積電來說一直是利潤豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶,能夠與其一...
高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產(chǎn)品,驍龍888...
高通5G芯片驍龍888在各方面都實現(xiàn)了較大的飛躍
高通5G芯片驍龍888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成高通5G基帶的旗艦級芯片產(chǎn)品,驍龍888...
今年秋天,蘋果終于圓了自己立下的 flag,用自研 M1 芯片取代了之前的英特爾處理器。 ? 盡管一開始很多人對蘋果的芯片轉(zhuǎn)型持懷疑態(tài)度,但最終的產(chǎn)品還...
三星Exynos 2100最新跑分數(shù)據(jù)曝光
根據(jù)爆料,三星Exynos 2100采用了5nm制程工藝,采用大、中、小核的三叢集設(shè)計,共有8個核心,包括1個2.9GHz大核、3個2.8GHz中核以及...
因此,蘋果公司和高通公司現(xiàn)在不僅是懷抱中的伙伴,高通公司還沒有話要說關(guān)于iPhone制造商的全新自產(chǎn)芯片組Apple M1。M1由臺積電(TSMC)使用...
終于,小米官宣,2020年收官之作——小米11新品發(fā)布會定檔12月28日晚19:30舉行。 在官宣前不久,博主@毒舌數(shù)碼曝出一張小米11商品屬性圖,從圖...
高通公司宣布了其QCC305x SoC,一款真正的無線耳塞芯片
實際上,QCC305x為更真實的無線耳塞模型帶來了許多便捷的功能,包括LE Audio能夠從同一設(shè)備向多個用戶共享正在播放的內(nèi)容。高通公司還將其頂級So...
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