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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

文章:7500 瀏覽:200167 帖子:137

高通資訊

多家移動運營商將支持搭載高通驍龍計算平臺的5G PC

— 運營商宣布面向消費者和企業(yè)級應(yīng)用的5G PC計劃,以支持這一日益增長的終端品類—

2020-02-27 標(biāo)簽:高通PC5G 663 0

高通驍龍XR2頭顯參考設(shè)計 配備了2K x 2K雙顯LCD顯示屏

2月26日,高通宣布推出首款支持5G的XR頭顯參考設(shè)計,配備2K x 2K雙顯LCD顯示屏。同時高通也聯(lián)合歌爾股份有限公司開發(fā)了基于此款參考設(shè)計的VR形態(tài)頭顯。

2020-02-27 標(biāo)簽:高通vr 2.2k 0

蘋果新款iPhone完美錯過X60基帶 或均采用高通X55基帶

一直以來,蘋果在基帶選擇上都很保守,從來不追最新的,所以這次他們錯過X60也是必然。

2020-02-27 標(biāo)簽:高通iPhone蘋果 5.1k 0

中國聯(lián)通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150 將帶來哪些變革

今日,聯(lián)通官方宣布,攜手高通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式,并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。

2020-02-27 標(biāo)簽:高通中國聯(lián)通5G 5.6k 0

高通驍龍865 5G平臺有70多款產(chǎn)品,第一批5G智能手機有哪些?

驍龍865平臺包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關(guān)組件兩大部分,其中SoC處理器采用臺積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV...

2020-02-27 標(biāo)簽:高通 5.7k 0

華為自研實力進一步提高,自研GPU很快會到來

為什么華為CPU一直不如蘋果A系列和高通驍龍800系列?買手哥認(rèn)為原因無非就是自研實力的問題。

2020-02-26 標(biāo)簽:高通華為gpu 3k 0

高通X60基帶下載速度高達7.5Gbps

2月26日凌晨,高通在美國召開新聞發(fā)布會,正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品,高通驍龍X60基帶在性能方...

2020-02-26 標(biāo)簽:高通5g 4k 0

高通首款支持5G的XR參考頭戴設(shè)備發(fā)布,采用驍龍XR2芯片

2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設(shè)計的 ,以更好地推廣XR2芯片。

2020-02-26 標(biāo)簽:芯片高通5g 3.8k 0

高通宣布支持Snapdragon Compute Platforms的5G PC電信運營商名單

今年1月7日IT之家曾報道聯(lián)想在CES 2020國際消費電子展上宣布了世界上第一臺5G筆記本電腦聯(lián)想Yoga 5G,聯(lián)想Yoga 5G搭載高通驍龍 8c...

2020-02-26 標(biāo)簽:高通5g 2.3k 0

高通線上發(fā)布會:第三代驍龍X60 5G基帶展示

由于MWC大會取消,高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、...

2020-02-26 標(biāo)簽:高通5g驍龍 3.1k 0

高通發(fā)布全球首款支持5G的擴展現(xiàn)實參考設(shè)計 可實現(xiàn)完整的端到端無界XR

2月26日消息,高通發(fā)布全球首款支持5G的擴展現(xiàn)實(XR)參考設(shè)計。

2020-02-26 標(biāo)簽:高通5G擴展現(xiàn)實 2.7k 0

基于驍龍?zhí)幚砥鞯?G筆記本將在年底登陸 高通驍龍將橫跨手機電腦兩大領(lǐng)域

除了公布19款搭載驍龍865手機,高通還列出了全球17家支持基于驍龍?zhí)幚砥?G筆記本的運營商。

2020-02-26 標(biāo)簽:處理器筆記本高通 3k 0

全球首個5nm制程基帶芯片亮相 高通表示X60終端預(yù)計在明年年初上市

2月26日消息,高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會,展示第三代5G基帶芯片X60。

2020-02-26 標(biāo)簽:高通基帶芯片 2.5k 0

高通宣布超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機正在設(shè)計中

北京時間今晨,高通在發(fā)布會上表示,將有超過70款搭載驍龍865芯片的5G手機正在設(shè)計中,并列出了已經(jīng)官宣、發(fā)布或不受NDA限制的19款名單,分別是(按照...

2020-02-26 標(biāo)簽:高通5G 2.6k 0

華為5G芯片首次對外銷售!5G模組向多個行業(yè)滲透!

5G期待規(guī)模商用,而5G模組作為承載終端接入網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件,以其較高的開發(fā)難度、過長的開發(fā)周期和多樣化的行業(yè)需求,成為了制約5G在行業(yè)規(guī)模應(yīng)用的瓶頸。以...

2020-02-26 標(biāo)簽:芯片高通華為 1.6萬 0

高通5G基帶X60采用三星5nm不愿意明確

高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60,它強調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm,不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工

2020-02-25 標(biāo)簽:高通三星電子5g 3.4k 0

費城半導(dǎo)體指數(shù)大跌近5% 納入企業(yè)包括博通與英偉達等

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2月25日消息,據(jù)國外媒體報道,疫情在多個國家蔓延,投資者憂慮增加,美股周一繼續(xù)全線下挫,費城半導(dǎo)體指數(shù)周一大跌近5%。

2020-02-25 標(biāo)簽:高通博通英偉達 3.1k 0

高通宣布將于2月26日舉行線上新聞發(fā)布會 將以5G行業(yè)合作進展為主

高通官方宣布,北京時間2月26日(周三)凌晨2點整,高通將舉辦以5G為主題的線上新聞發(fā)布會。

2020-02-25 標(biāo)簽:高通5G 3k 0

iPhone手機信號弱為什么對銷量沒影響

任何一款產(chǎn)品都有他的缺點,iPhone手機就是信號差,華為手機的系統(tǒng)同樣也不夠好用。

2020-02-24 標(biāo)簽:高通英特爾iPhone 2.6k 0

高通驍龍865芯片簡介

新一代旗艦移動平臺驍龍865芯片面世,官方宣稱它稱得上“猛獸”級別,同時透露搭配這款芯片的相關(guān)終端設(shè)備將在2020年第一季度上市。作為一款面向5G應(yīng)用市...

2020-02-24 標(biāo)簽:高通毫米波5g 2.2萬 0

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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機,筆記本電腦,智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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