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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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諾基亞與高通合作,下一代5G手機(jī)價(jià)格實(shí)惠
12月4日凌晨,在高通第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上,HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示,明年諾基亞將會(huì)與高通展開(kāi)深度合作,諾基亞將會(huì)發(fā)...
先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng),再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論,競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息,也給高通和絕大多數(shù)終端廠(chǎng)商帶來(lái)了很大壓力,更有甚者...
高通總裁安蒙表示5G將會(huì)在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)
在峰會(huì)第一天,Qualcomm Incorporated總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者...
高通正式發(fā)布了兩款全新的5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)
高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說(shuō):“今天發(fā)布的...
2019-12-04 標(biāo)簽:高通5G驍龍?zhí)幚砥?/a> 853 0
高通全新的3D超聲波指紋,兩個(gè)手指可同時(shí)認(rèn)證
在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,除了新一代驍龍865、驍龍765/765G 5G移動(dòng)平臺(tái),高通還意外帶來(lái)了全新的3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
高通驍龍865在夏威夷亮相,OPPO、小米等品牌都將在明年第一季度推出驍龍865機(jī)型。除此之外,摩托羅拉也會(huì)發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
紅米官方宣布,Redmi K30系列將搭載高通最新5G處理器,采用全新5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案,并采用全方位升級(jí)的旗艦配置。Redmi K30系列被官方稱(chēng)為...
360推出新款天穹系列全屋路由,采用雙千兆WiFi搭配千兆網(wǎng)卡
12月2日消息,近日,360推出了新款的天穹系列全屋路由,高通四核雙千兆,支持菊花鏈拓?fù)浼夹g(shù),子母裝499元,首發(fā)價(jià)429元。
聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000單顆價(jià)格70美元 僅為高通將近一半
市場(chǎng)消息指稱(chēng),聯(lián)發(fā)科近期對(duì)外揭曉的新款5G聯(lián)網(wǎng)處理器天璣1000 (Dimensity 1000),將以單顆70美元價(jià)格提供銷(xiāo)售,另外還可能推出高頻運(yùn)作...
2019-12-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 1.0萬(wàn) 0
高通:中國(guó)5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展并未超越美國(guó)
對(duì)于目前中美市場(chǎng)在5G網(wǎng)路發(fā)展競(jìng)爭(zhēng),高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf稍早于分析師會(huì)議中表示,目前中國(guó)市場(chǎng)在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展...
高通CEO對(duì)中國(guó)的5G建設(shè)方面表示值得肯定
5G發(fā)展比什么,其中一個(gè)重要的指標(biāo)便是全球5G專(zhuān)利數(shù)量排名,國(guó)內(nèi)幾家公司擁有全球?qū)⒔?0%的5G技術(shù)專(zhuān)利(包含已通過(guò)和未通過(guò)),在專(zhuān)利數(shù)量上排在前沿。
高通驍龍865依然外掛5G基帶 5G實(shí)力已落后中國(guó)5G芯
高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測(cè),很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
英特爾表示把Modem芯片業(yè)務(wù)出售給蘋(píng)果公司是高通造成的
在今年早些時(shí)候,蘋(píng)果和高通達(dá)成和解,與此同時(shí)英特爾宣布退出5G移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)。近日,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾公司在一份法庭文件中提到,當(dāng)初把Modem(調(diào)制解調(diào)...
360將在12月1日發(fā)布新品,定位于智能硬件產(chǎn)品
360Ai家官方微博今天預(yù)熱,將在12月1日發(fā)布新的硬件產(chǎn)品,從海報(bào)上看出這款產(chǎn)品搭載了高通芯片。網(wǎng)友們猜測(cè)是不是要推出新手機(jī)了,但是真實(shí)情況可能并非如此。
小米R(shí)edmi K30定位是5G先鋒,或搭載高通7系5G SOC
小米官方已經(jīng)宣布,將于12月10日發(fā)布Redmi K30系列。這不僅是Redmi首款5G手機(jī),而且首次支持NSA/SA雙模。
5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一觸即發(fā),高通、華為、三星誰(shuí)將是最后贏家
隨著5G套餐的公布,越來(lái)越多的5G產(chǎn)品也開(kāi)始一涌而出,華為、vivo、OPPO等各大手機(jī)廠(chǎng)商都打算在12月發(fā)布自家的5G產(chǎn)品。
高通和西門(mén)子攜手共同優(yōu)化解決方案推動(dòng)智能工業(yè)未來(lái)成為現(xiàn)實(shí)
高通和西門(mén)子在德國(guó)紐倫堡西門(mén)子汽車(chē)測(cè)試中心開(kāi)展聯(lián)合概念驗(yàn)證項(xiàng)目,演示在真實(shí)工業(yè)環(huán)境中基于3.7-3.8GHz頻段的首個(gè)5G獨(dú)立模式(SA)企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)。高通...
高通和博世力士樂(lè)攜手推動(dòng)5G技術(shù)在工業(yè)制造方面的發(fā)展
在近期更新的IHS《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告中,研究人員表示,到2035年,5G將在制造業(yè)創(chuàng)造近4.7萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。制造業(yè)相關(guān)用例占5G經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出總額13.2...
為解決通訊信號(hào)問(wèn)題,蘋(píng)果2020年或?qū)Q用高通基帶
據(jù)外媒報(bào)道,2020年新的iPhone將會(huì)換用高通基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。
realme首款5G手機(jī):realme真我X50首批搭載高通雙模5G芯片
高通雙模5G芯片發(fā)布在即,各大手機(jī)廠(chǎng)商也紛紛對(duì)于即將到來(lái)的5G機(jī)型進(jìn)行官宣,比如realme也正式官宣旗下首款5G手機(jī)——realme真我X50。作為一...
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