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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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阿蒙認(rèn)為,因?yàn)楦咄P(guān)注的是整個智能手機(jī)市場,高通在4G時代推出了面向不同價格層級的解決方案,特別是在新興市場中取得了很大的成功。因此高通希望將4G時代的...
在此次峰會,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙揭曉了答案:“2019年,5G將成為商用現(xiàn)實(shí)!”阿蒙表示,一年前談?wù)?G的時候還只是“雄心壯志”的計(jì)劃,今年5G已...
高通總裁阿蒙:要成為垂直供應(yīng)商的企業(yè)必須要擁有過硬的技術(shù)和創(chuàng)新
阿蒙同時強(qiáng)調(diào),回顧高通近年來在移動通信領(lǐng)域的表現(xiàn),可以看到高通始終專注于自己的核心競爭力,這是高通引以為豪的地方。高通專注于面向移動終端的SoC,始終專...
高通發(fā)布驍龍675,成中高端手機(jī)標(biāo)配
在2018年的高通4G/5G峰會上,高通發(fā)布了新的600系列芯片驍龍675,他在游戲、AI和拍照方面都得到大幅度的強(qiáng)化,預(yù)估會成為新一代的中高端手機(jī)的芯片標(biāo)配。
高通正式推出全新的高通驍龍675移動平臺,采用了全新的處理器架構(gòu)
除了在游戲、拍攝和AI體驗(yàn)方面的提升之外,驍龍675還支持:基于DSP的安全方案,在通過人臉識別解鎖終端時提供安全防護(hù);搭載驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器...
驍龍675旨在提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。驍龍675支持的頂級特性包括Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qua...
對壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利,導(dǎo)致X系列暫時被封藏,不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后,宣布于年...
2018-10-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 1.2k 0
10月23日,美國高通公司今天在香港4G/5G峰會上正式發(fā)布了新一代的快速充電解決方案Quick Charge 4+。它包括增強(qiáng)的雙路充電、智能熱平衡和...
拍照方面,驍龍675芯片采用型號為Spectra 250L的Qualcomm Spectra 200系列ISP(圖像信號處理器),內(nèi)置有該圖像信號處理器...
10月24日,據(jù)這個香港地區(qū)《香港經(jīng)濟(jì)日報》報道,高通(Qualcomm)在香港地區(qū)舉辦的4G/5G Summit中宣布,成功撥通第一個5G制式電話,并...
近日,高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片,這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間,是一款全新的中端芯片。
高通發(fā)布驍龍675處理器 AI應(yīng)用的整體性能可提高50%
高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器,其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造,CPU采用了全新的Kryo 460架...
今天高通4G/5G峰會在香港開幕,高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
高通在每年10月份都會在香港舉行4G/5G峰會,今年也不例外。從產(chǎn)業(yè)鏈、終端廠商、運(yùn)營商等方面都釋出了大量的信息,預(yù)估2019年5G將會實(shí)現(xiàn)預(yù)商用,同時...
高通4G和5G峰會在香港召開 5G進(jìn)展三大重磅新聞發(fā)布
Qualcomm和愛立信利用手機(jī)大小的終端,成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫;、Qualcomm宣布推出5G新空口毫米波天...
高通與聯(lián)發(fā)科的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈
10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G...
2018-10-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 3.9k 0
高通讓手機(jī)快充效率再提升30% 實(shí)現(xiàn)15W以上無線充電功率
高通計(jì)劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時間,并且透過雙路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)15W的無線充電功率,接下來更期望能以三路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)32W以上的充...
高通發(fā)布了一款可以驅(qū)動獨(dú)立式VR和AR頭顯的專用芯片
據(jù)引知情人士消息報道,為了開辟智能手機(jī)以外的新市場,高通公司不久將會發(fā)布一款可以驅(qū)動獨(dú)立式 VR 和 AR 頭顯的專用芯片。據(jù)信息源透露,高通最快會在將...
高通推出面向5G智能手機(jī)的毫米波天線模組,滿足了廠商對終端尺寸的要求
當(dāng)人們在談?wù)?G手機(jī)的時候,高通已經(jīng)為它付諸實(shí)踐。在近日高通召開的4G/5G峰會上,推出了面向智能手機(jī)的QTM052毫米波天線模組,全新5G新空口毫米波...
在A76的支持下,驍龍675的單核性能應(yīng)該足以超過當(dāng)下的驍龍710,而且A76同時針對AI進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍,這...
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