高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通全球手機(jī)芯片市占率31% 連續(xù)五年第一

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。

2013-02-21 標(biāo)簽：高通三星電子展訊 1.8k 0

一加 Ace 2 Pro發(fā)布：重構(gòu)性能想象

一加 Ace 2 Pro亮點(diǎn)一覽第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 精密表盤靈感美學(xué) 仿生振感馬達(dá) 旗艦影像算法引擎今日，一加舉辦了以“重構(gòu)性能想象”為主題的新品...

2023-08-16 標(biāo)簽：高通 1.8k 0

一款高通驍龍5G手機(jī)能夠拉近你和親人之間的距離

現(xiàn)在，越來越多的人會(huì)選擇在新年時(shí)候購買一部智能手機(jī)送給自己的家人作為禮物，既實(shí)用又浪漫。今年春節(jié)檔推出了多款智能手機(jī)，包括小米11、vivo X60 P...

2021-03-03 標(biāo)簽：高通 5G手機(jī) 1.8k 0

華為手機(jī)要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大

據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱，華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例，這個(gè)比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部，其中有7000萬部使...

2018-06-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.7k 0

高通可為用戶帶來數(shù)千兆的移動(dòng)下載速度

高通和日本運(yùn)營商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布，雙方攜手，在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用，即日起可為用戶帶來數(shù)千兆的移動(dòng)...

2020-12-09 標(biāo)簽：高通終端 5G 1.7k 0

高通/Marvell獨(dú)食TD-LTE招標(biāo)八成國芯堪憂

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80...

2013-08-16 標(biāo)簽：高通 TD-LTE 4G 1.7k 0

半導(dǎo)體廠商營收實(shí)現(xiàn)大幅增長

2020年下半年，市場(chǎng)需求的持續(xù)增長，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 1.7k 0

高通64位平價(jià)搶進(jìn),手機(jī)AP市場(chǎng)硝煙再起

中低階手機(jī)晶片市場(chǎng)競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價(jià)手機(jī)處理...

2014-01-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)處理器驍龍410 1.7k 0

高通首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，帶來5G普及重大利好

高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。

2020-06-17 標(biāo)簽：高通 LG電子 5G 1.7k 0

受芯片短缺影響,高通Q1季報(bào)不及預(yù)期

一路狂跑的芯片股價(jià)，吊足市場(chǎng)投資者的胃口。對(duì)于行內(nèi)公司最近披露的業(yè)績，市場(chǎng)普遍寄予“厚望”，然而最新的公司業(yè)績卻令市場(chǎng)感到預(yù)期過高了。

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 1.7k 0

Vishay推汽車級(jí)IHSR高溫電感器高通攜手創(chuàng)造最高上行峰值速率記錄

　　Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）推出了一款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的新型 IHSR 高溫電...

2022-03-28 標(biāo)簽：高通電感器 vishay 1.7k 0

高通再遭谷歌Pixel手機(jī)拋棄谷歌Pixel 3將使用自研處理器

從華為、蘋果到如今的谷歌，現(xiàn)在許多的手機(jī)制造商都開始研發(fā)屬于自己的手機(jī)處理器。盡管高通是高端手機(jī)處理器市場(chǎng)的產(chǎn)品，未來高通也將失去這一專屬優(yōu)勢(shì)。據(jù)報(bào)道谷...

2018-01-31 標(biāo)簽：高通華為谷歌pixel2 1.7k 0

為什么要把大模型“放進(jìn)”手機(jī)？

　華為在用自己的實(shí)踐證明，大模型很重要，但更重要的是用大模型解決行業(yè)和產(chǎn)品的痛點(diǎn)問題，做出能讓企業(yè)和用戶買單的產(chǎn)品和服務(wù)，為千行百業(yè)真正創(chuàng)造價(jià)值。

2023-08-29 標(biāo)簽：高通華為 AIGC 1.7k 0

高通顯然正在計(jì)劃很快推出自己的品牌游戲智能手機(jī)

值得注意的是，高通也在為Snapdragon技術(shù)峰會(huì)做準(zhǔn)備，這是一個(gè)虛擬活動(dòng)，將從2020年12月1日開始，持續(xù)到2020年12月2日。在這種情況下，預(yù)...

2020-10-19 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)芯片制造商 1.7k 0

高通驍龍888定價(jià)謠言被擊碎，期待更具性價(jià)比的5G旗艦

2020年底，高通全新一代5G芯片驍龍888正式發(fā)布，可能由于這款芯片方方面面都堪稱安卓陣營的頂級(jí)水準(zhǔn)，想要造個(gè)“大新聞”，從價(jià)格上下手可能更符合邏輯。...

2021-01-05 標(biāo)簽：高通 5G手機(jī) 1.7k 0

紅魔8S Pro發(fā)布：高能進(jìn)化，不止電競

紅魔8S Pro亮點(diǎn)一覽第二代驍龍8領(lǐng)先版第四代UDC全面超競屏微蝕刻CD浮雕星軌紋理能量星環(huán)RGB燈效今日，紅魔8S Pro系列暨電競宇...

2023-07-05 標(biāo)簽：高通 1.7k 0

高通欲研發(fā)性能更強(qiáng)的ARM處理器

昨天高通發(fā)布了2021財(cái)年Q1季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%。

2021-02-05 標(biāo)簽：處理器高通 ARM 1.7k 0

華為4G新手機(jī)訂單成品欲在明年上半年問世

自從華為被斷供以來，各大芯片巨頭都積極的展開了申請(qǐng)，希望可以恢復(fù)和華為的合作，而華為和國內(nèi)的各大企業(yè)也都在努力研發(fā)，希望能夠盡快解決，但是門檻立在那里，...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片高通 4G 1.7k 0

高通與騰訊QQ合作將Snapdragon Wear平臺(tái)導(dǎo)入手表QQ

今天，在上海移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上，高通和騰訊QQ宣布，兩家公司共同努力，將高通Snapdragon Wear平臺(tái)導(dǎo)入流行的QQ通信服務(wù)可穿戴設(shè)備手表...

2019-06-26 標(biāo)簽：高通騰訊QQ Snapdragon Wear 1.7k 0

華為已開始采購高通4G芯片，欲等待時(shí)機(jī)反擊

之前高通方面已經(jīng)證實(shí)，可以向華為供應(yīng)處理器，不過僅局限在4G方面，而5G方面還在觀察中。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片高通 4G 1.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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