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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通宣布將繼續(xù)為蘋(píng)果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi),蘋(píng)果的iPhone、iPad和Ap...
近日來(lái)自多方信源顯示,比亞迪已選擇百度為其智能駕駛供應(yīng)商,百度向比亞迪提供 行泊一體的ANP智駕產(chǎn)品與人機(jī)共駕地圖,不久將實(shí)現(xiàn)合作車型量產(chǎn)。
高通推aptX Voice音頻技術(shù),可提升藍(lán)牙通話質(zhì)量
如今,通過(guò)藍(lán)牙與智能手機(jī)進(jìn)行連接的真無(wú)線耳機(jī)已經(jīng)成為了流行趨勢(shì)。然而,人們?cè)陉P(guān)注方便的同時(shí),似乎更注重的都是聽(tīng)歌的音質(zhì)、智能的控制之類的,可有誰(shuí)關(guān)注過(guò)其...
物聯(lián)網(wǎng)大潮來(lái)襲,半導(dǎo)體廠商齊秀差異化策略
據(jù)預(yù)測(cè),到2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破萬(wàn)億元,邁上新的臺(tái)階。鑒于此,全球半導(dǎo)體廠商(高通\Silicon Labs\ARM\Wind Riv...
2013-05-07 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1.7k 0
移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn),驍龍麒麟誰(shuí)執(zhí)牛耳
最近幾天,Geekbench被刷了個(gè)爆,先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績(jī),LG的新機(jī)跑出來(lái)單線程1786的成績(jī),超過(guò)目前最快的三星Exyn...
高通AI Hub為開(kāi)發(fā)者開(kāi)啟卓越終端側(cè)AI性能
在今年的巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)AI技術(shù)的創(chuàng)新潮流,發(fā)布了其全新的高通AI Hub。這一創(chuàng)新平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)全面...
2024-02-27 標(biāo)簽:高通移動(dòng)通信AI 1.7k 0
OPPO宣布將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機(jī)
10月31日消息,三大運(yùn)營(yíng)商宣布正式啟動(dòng)5G商用,5G套餐正式上線。
LTE基帶芯片市場(chǎng):競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)就緒,搶奪高通市場(chǎng)份額
手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去...
高通確認(rèn),華為一次性付清的18億美元款項(xiàng)
今日(11月5日),高通發(fā)布截止9月27日的2020財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。 當(dāng)季,高通實(shí)現(xiàn)83億美元營(yíng)收,同比增加73%。凈利潤(rùn)29.60億美元,同比增長(zhǎng)4...
中科創(chuàng)達(dá)子公司暢行智駕加速汽車域控融合發(fā)展
近日,2024高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在無(wú)錫成功舉辦。高通、中科創(chuàng)達(dá)、立訊的合資公司暢行智駕攜多款創(chuàng)新智能汽車域控產(chǎn)品及解決方案亮相,全面展示了其在智能汽...
2024-08-20 標(biāo)簽:高通智能汽車中科創(chuàng)達(dá) 1.7k 0
手機(jī)廠商剛大面積使用驍龍835 驍龍845卻說(shuō)明年一月就亮相?
在高通驍龍835正式推出之后,許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動(dòng)處理器。其中,有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出,而下一代高端處理器驍...
電動(dòng)車的充電、續(xù)航一直是發(fā)展難題之一,在10月份舉辦的2016年國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽上,未來(lái)的無(wú)線充電技術(shù)則讓人們看到了更多的破局可能性。
移遠(yuǎn)通信聯(lián)合業(yè)界巨頭發(fā)布新型資產(chǎn)追蹤器GL103S,引領(lǐng)無(wú)死角通信新時(shí)代
在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC上海)的璀璨舞臺(tái)上,一場(chǎng)具有劃時(shí)代意義的發(fā)布活動(dòng)吸引了全球的目光。移遠(yuǎn)通信,攜手業(yè)界知名的高新興瑞聯(lián)和高通技術(shù)公司,...
2024-06-28 標(biāo)簽:高通追蹤器移遠(yuǎn)通信 1.7k 0
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí),與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也...
高通已同意收購(gòu)芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia
重塑半導(dǎo)體行業(yè)的交易浪潮仍在持續(xù)進(jìn)行,高通公司也有一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略動(dòng)作---1月14日消息,高通公司公布,已同意收購(gòu)一家由蘋(píng)果和谷歌的一些頂級(jí)芯片高管于2...
歐盟競(jìng)爭(zhēng)調(diào)查專員Margrethe Vestager今日(1月24日)在布魯塞爾召開(kāi)的反壟斷專案發(fā)布會(huì)上稱,作為世界最大的半導(dǎo)體芯片制造商,高通涉嫌“支...
1月5日晚間,中國(guó)證券報(bào)記者從榮耀的供應(yīng)鏈公司獲悉,目前榮耀正在推進(jìn)基于高通5G芯片的手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)。不過(guò),目前尚無(wú)法確定是高通哪款5G芯片。
今日看點(diǎn)丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 將整合下一代 Adreno 830;比亞迪方程豹首款車型豹 5 官宣11月9日上市
1. 分析師:僅蘋(píng)果 M3 、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元 ? 蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm...
驍龍835打折低價(jià)賣給小米,再次補(bǔ)刀聯(lián)發(fā)科X30
驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器,驍龍835芯片在2017年初發(fā)布,支持QC 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造,不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯...
2017-04-07 標(biāo)簽:高通驍龍835聯(lián)發(fā)科x30 1.7k 0
華碩官方宣布,新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)將于北京時(shí)間7月28日晚9點(diǎn)舉行,正式發(fā)布新的小屏幕旗艦華碩Zenfone 9。
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