高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

獨(dú)一無二的商業(yè)模式害了高通嗎？

據(jù)報(bào)道，近三年來，高通在中國和韓國遭到反壟斷調(diào)查，最終分別支付近十億美元罰款以實(shí)現(xiàn)和解;此后，該公司又與蘋果發(fā)生了一系列訴訟。對(duì)此，高通首席執(zhí)行官史蒂夫...

2018-07-07 標(biāo)簽：芯片高通 1k 0

高通為何趕著發(fā)難魅族“釘子戶”？

近日，高通與魅族的專利訴訟案引爆科技界。在起訴狀中，高通稱魅族侵犯其3G、4G通信技術(shù)專利，向魅族索賠高達(dá)5.2億元。在中國對(duì)高通發(fā)起反壟斷調(diào)查之后...

2016-06-27 標(biāo)簽：高通 4G 魅族 1k 0

先進(jìn)制程競賽高通MTK暫休兵,蘋果三星領(lǐng)風(fēng)騷

全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性...

2017-05-29 標(biāo)簽：高通三星電子蘋果 1k 0

高通在京發(fā)布驍龍630/660，OPPO R11有望首發(fā)

高通今日在京正式發(fā)布兩款新處理器，驍龍630和驍龍660。對(duì)于這兩款新處理器，高通主要進(jìn)行了七大方面的改進(jìn)，分別是CPU / GPU性能提升、機(jī)器學(xué)習(xí)、...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通 oppo 驍龍660 1k 0

Garmin佳明與高通深化合作，推出新一代數(shù)字座艙解決方案

近日，在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上，Garmin佳明與高通技術(shù)公司宣布將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作，共同推出全新一代數(shù)字座艙解決方案—...

2025-01-10 標(biāo)簽：高通軟件數(shù)字座艙 1k 0

巨額收購案下的意義：高通收購恩智浦后將何去何從！

對(duì)合并前的高通和恩智浦而言，兩家公司在這些業(yè)務(wù)領(lǐng)域一直有沖突、重疊以及各占先機(jī)的部分。比如就車用SoC片上系統(tǒng)的半導(dǎo)體制程工藝而言，恩智浦支持FD-SO...

2016-11-05 標(biāo)簽：高通恩智浦 1k 1

2018 ARM、臺(tái)積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個(gè)重量級(jí)搭檔高通及臺(tái)積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長機(jī)會(huì)；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺(tái)，客戶成...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通 ARM 英特爾 1k 0

高通驍龍835成2017年旗艦手機(jī)標(biāo)配？小米有福了

3月22日下午，高通在北京召開發(fā)布會(huì)，正式在亞洲首秀了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)。而移動(dòng)平臺(tái)是高通上周剛剛提出的新命名，高通對(duì)驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。

2017-03-27 標(biāo)簽：高通小米小米手機(jī) 1k 0

高通和愛立信已完成5G載波關(guān)鍵互操作性測試

雙方展示的重大進(jìn)展可支持運(yùn)營商和終端廠商在明年快速普及5G載波聚合技術(shù) -

2020-09-08 標(biāo)簽：高通愛立信 5G 1k 0

博通發(fā)出最新文件敦促高通盡快見面

近日博通和高通合并事件再起風(fēng)云，博通發(fā)出最新文件，希望高通盡快立相互會(huì)晤的愿望。博通一直認(rèn)為，雙方的合并將鞏固其在芯片業(yè)務(wù)方面的力量。

2018-02-10 標(biāo)簽：高通博通 1k 0

現(xiàn)金之王蘋果超越英特爾和高通 iPhone8概念刺激股價(jià)持續(xù)反彈

目前美國的上市科技公司中，兩大芯片巨頭英特爾和高通，市值分別為1705億美元和794億美元，兩家公司的市值加起來是2499億美元。蘋果2500億美元的外...

2017-05-01 標(biāo)簽：高通英特爾蘋果 1k 0

并購車規(guī)級(jí)電量傳感器，柯力傳感深耕百億市場，高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場

? 傳感新品【華中科技大學(xué)聯(lián)合新加坡南洋理工大學(xué)：研發(fā)用于無線監(jiān)測顱內(nèi)信號(hào)的注射超聲波傳感器】本文提出了一種新的可用于體內(nèi)監(jiān)測的生物聲超材料，mat...

2024-06-08 標(biāo)簽：傳感器芯片高通 1k 0

iPhone7芯片供應(yīng)商有何新變化？

報(bào)道還透露了今年iPhone 的芯片供應(yīng)商名單。此前的消息稱今年iPhone 的調(diào)制解調(diào)器訂單將一分為二，其中一部分交給蘋果長期合作伙伴高通，還有一部分...

2016-05-28 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1k 0

高通預(yù)期2019年Q3業(yè)績預(yù)估下滑26% 華為向臺(tái)積電追單加快自有芯片使用率

美國高通7月31日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱，2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26%。在中國，智能手機(jī)用半導(dǎo)體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導(dǎo)體的華為公司...

2019-08-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電華為 1k 0

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。

2012-08-02 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 NEC 1k 0

LitePoint宣布與高通簽訂授權(quán)協(xié)議

無線通訊測試解決方案頂尖供應(yīng)商 LitePoint，宣布與高通Qualcomm Incorporated簽訂授權(quán)協(xié)議，日後將為高通Qualcomm提供...

2013-07-09 標(biāo)簽：高通 LitePoint 1k 0

智能語音介面及云端服務(wù)商機(jī)的強(qiáng)勢崛起高通連續(xù)優(yōu)化芯片效能

面對(duì)智能語音介面及云端服務(wù)商機(jī)的強(qiáng)勢崛起，比起廣大的人工智能應(yīng)用大題目，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商反而先回頭優(yōu)化音效芯片、無線傳輸芯片解決方案的基本功，高通(Q...

2018-01-12 標(biāo)簽：芯片高通無線 1k 0

車載芯片市場：高通“新貴”戰(zhàn)“老牌”德儀

車用處理器市場競爭更趨白熱化，車載資通訊（Telematics）系統(tǒng)智能化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起，不僅激勵(lì)瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推...

2014-03-28 標(biāo)簽：高通 LTE 車載芯片 1k 0

高通中國區(qū)董事長孟樸：高通與中國產(chǎn)業(yè)在很多方面都是緊密綁定的

? 在追求下一代AI體驗(yàn)的過程中，前有Intel和AMD歷史性地聯(lián)手打造X86生態(tài)，后有高通自研芯片架構(gòu)與好友圈技術(shù)共舞，似乎AI總會(huì)帶來讓人應(yīng)接不暇的...

2024-10-30 標(biāo)簽：高通驍龍 1k 0

三星宣布自主研發(fā)GPU 不再依賴高通/ARM

在蘋果決定擺脫其他給公司的依賴自己研發(fā)GPU時(shí)，這會(huì)是一個(gè)未知的選擇。還好它們自研的A11芯片已經(jīng)到達(dá)的高標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉三星也要緊隨蘋果自研GPU，目的就是...

2017-12-25 標(biāo)簽：高通 arm 三星電子 1k 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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