巨頭物聯(lián)網專利布局 中國軍團占據Top20中六席

2016年，咨詢公司LexInnova就發(fā)布了與物聯(lián)網專利相關的調查報告，物聯(lián)網領域高通以高達724的專利技術排在了首位，尤其值得一提的是，在2016年...

2016-08-01 標簽：高通英特爾物聯(lián)網 4.4k 0

爆料！高通專利授權又拿下中國超級大客戶

高通官方給出公告稱，他們已經與OPPO達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議，而按照協(xié)議授予OPPO開發(fā)、制造和銷售3G（WCDMA及CDMA2000）和...

2016-08-01 標簽：高通OPPO魅族 1.1k 0

高通CEO談5G愿景，列舉實現5G所需的要素

莫倫科夫表示，3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。他介紹說，隨著移動網絡及技術開始被更為廣泛的行業(yè)采用，支撐城市地區(qū)人口增長的智慧城...

2016-08-01 標簽：高通5G 566 0

高通與OPPO達成新的3G和4G中國專利許可協(xié)議

8月1日消息，高通與OPPO今天宣布達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予OPPO開發(fā)、制造和銷售3G(WCDMA及C...

2016-08-01 標簽：高通oppo 618 0

高通授權李爾電動車無線充電相關專利許可

7月28日消息，美國高通(Qualcomm)公司與李爾公司(Lear Corporation)今日宣布，雙方已簽訂電動 汽車 無線充電(WEVC)許可協(xié)議。

2016-08-01 標簽：高通無線充電 600 0

高通首次展示下一代VR技術:可感知和回饋景深

迄今超過40年歷史的計算視覺和互動技術大會(SIGGRAPH)是各家廠商展現最新硬件和技術的平臺，隨著虛擬現實和增強現實概念在近年的興起，該展會上的主題...

2016-07-29 標簽：高通ARVR 588 0

高通第三財季增長22% 在中國境況正發(fā)生根本性逆轉

高通發(fā)布了業(yè)績好于預期的季度業(yè)績報告。財報顯示，其第三財季利潤增長了22%。高通正在受益于在中國的更多的專利授權交易和在中國一批新的手機制造商。

2016-07-29 標簽：芯片高通 628 0

曝高通10nm處理器將由三星代工生產

導語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。

2016-07-28 標簽：高通三星電子10nm 909 0

聯(lián)發(fā)科全線缺貨！高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應鏈表示，聯(lián)發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長，中階晶片MT6750/MT6755銷量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM ...

2016-07-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科X25 1.7k 0

中科創(chuàng)達+高通：掀起智能硬件一股新旋風

日前，由高通和中國電信聯(lián)合舉辦的“天翼展”在廣州盛大開幕，在展會期間，高通披露了和國內企業(yè)中科創(chuàng)達的合作，并介紹了兩者在智能硬件領域的一些新合作。

2016-07-25 標簽：高通中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 2.3k 0

嵌入式WiFi市場競爭激烈 廠商如何擺脫價格戰(zhàn)？

嵌入式WiFi市場價格戰(zhàn)爭依舊繼續(xù)，模組價格一度降到8元，芯片廠商和模組廠商如何才能擺脫低價競爭的困擾？

2016-07-21 標簽：高通TI物聯(lián)網 2.2k 0

2016兩大芯片廠最新財報：高通走出困境 英特爾還在掙扎

作為全球兩大知名芯片廠商，英特爾和高通當前均面臨著各種各樣的挑戰(zhàn)。但據兩家公司周三發(fā)布的新季度財報顯示，雙方在解決問題的進度上有所不同。

2016-07-21 標簽：高通英特爾凈利潤 1.7k 0

LG自主處理器跑分曝光 定位中低端擺脫對高通依賴

去年網上曾傳出LG準備推第二款移動處理器的消息，這款處理器或叫作Nuclun 2，不過后來該處理器卻遲遲未發(fā)布，而且鮮少曝光。但最新的消息顯示，這款處理...

2016-07-20 標簽：高通LG自主處理器 1.1k 0

人工智能大火后，機器人的未來呢？

根據市場研究公司CBInsights近日的一份報告或許也能驗證人工智能身處在最好的時代，數據顯示今年第一季度共有143筆關于人工智能創(chuàng)業(yè)公司投資，交易額...

2016-07-20 標簽：高通機器人人工智能 2k 0

Qualcomm首席執(zhí)行官 《智能手機與互聯(lián)未來》主題演講

接下來我想簡單介紹下Qualcomm的戰(zhàn)略，我們的目標是不斷變革我們的世界。在過去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來的30年中...

2016-07-18 標簽：高通智能手機智能終端 988 0

“互聯(lián)+智能”改變世界，天翼智能終端交易博覽會廣州召開

這是“大連接時代”，移動技術正以智能手機為圓心向毗鄰產業(yè)發(fā)散，目前連接設備已涵蓋聯(lián)網汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、可穿戴設備、無人機、機器人等各個...

2016-07-18 標簽：高通智能天翼智能 1.2k 0

10nm新工藝！高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點

臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...

2016-07-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1.4k 0

驍龍821，基于驍龍820處理器的卓越成就而設計

今年早些時候，從首款搭載Qualcomm驍龍820的智能手機發(fā)布開始，驍龍820處理器已獲得了超過115款頂級智能手機和平板終端的青睞，成為移動行業(yè)的領...

2016-07-12 標簽：處理器高通調制解調器 1.1k 0

高通：物聯(lián)網5年內的連接支撐是LTE,我們瞄準eMTC和NB-IoT

“到2025年會有超過50億的基于蜂窩技術的物聯(lián)網連接?！痹诮衲闙WC上海世界移動大會期間，高通舉辦了先進連接技術溝通會，Qualcomm產品市場總監(jiān)沈...

2016-07-08 標簽：高通物聯(lián)網LTE 1.0萬 0