標(biāo)簽 > 麒麟9000
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麒麟9000芯片是華為公司2020年10月22日發(fā)布的手機(jī)處理器。麒麟9000基于5nm工藝制程的,包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。
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