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標(biāo)簽 > 10nm工藝
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10nm工藝高通驍龍835發(fā)布 2017年上半年出貨
趕在美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2017正式開(kāi)展之前,高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn),預(yù)計(jì)今年上半年將有...
2017-01-04 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)10nm工藝驍龍835 1.1k 0
三星10nm SoC第二代量產(chǎn),預(yù)計(jì)明年推出
第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品...
臺(tái)積電回應(yīng)10nm工藝處于正軌 明年1月貢獻(xiàn)營(yíng)收
對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)大好的消息,因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會(huì)采用...
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