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標簽 > 10nm
10nm一般指10納米。 10納米即CPU的“制作工藝”,是指在生產(chǎn)處理器的過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產(chǎn)工藝越先進。
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高通驍龍835正式發(fā)布:充電更快VR成亮點 小米6或首發(fā)
此前,三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造,并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通...
近年來,大部分人對摩爾定律的前景看的似乎沒那么樂觀,但是芯片巨頭Intel似乎找到了出路。按他們所說,最起碼在接下來的幾年,摩爾定律的前途是一片光明的。
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正...
2016-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7.4k 0
終于全部頂級配置了!三星S8或?qū)⑴渲?GB內(nèi)存!
一直以來,三星的旗艦產(chǎn)品在配置方面幾乎都是頂級的,唯獨在運存方面,今年三星的S系列和Note系列都只有4GB的運存,或許在明年運存將不再是三星手機的槽點...
近年來,半導體芯片工藝逐漸向10nm以下邁進,晶圓廠和封測廠都在積極擴張。工欲善其事,必先利其器,應用材料公司作為全球最大的半導體設備供應商,為了迎接下...
上周,關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開,據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X(新iPad)等一眾新品。目前外界普遍傳言,三星確定在今年...
三星S8首發(fā)10nm工藝+8G內(nèi)存!小米6或?qū)⒏S其后
目前已經(jīng)確認的三星S8消息是,將會進一步提高屏占比,S8的屏占比將達到90%以上,取消了正面實體的HOME指紋識別鍵,換成光學識別或是放在背后。
臺積電10納米芯片良率不高 或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期
據(jù)外媒報道,蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片,后者預計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而,業(yè)界消息稱,由于臺積電目前的10納米芯片良率較...
臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...
三星S8曝光神秘“野獸模式” 或?qū)⑹褂?GB RAM?
為“野獸模式”(Beast Mode)的商標曝光,外界猜測,這一模式可能將出現(xiàn)在三星明年的新旗艦Galaxy S8上。
傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)
半導體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產(chǎn)蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad...
聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!
盡管十核心設計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬 0
蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn),臺積電10nm工藝
明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Par...
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 965 0
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 808 0
高通今日展示全球首款10nm服務器處理器Qualcomm Centriq 2400,隸屬于Qualcomm Centriq全新系列,采用ARMv8的內(nèi)核...
OPPO Find 9重回“機皇路”,10nm工藝的驍龍835,明年三月發(fā)布
OPPO Find 7發(fā)布已經(jīng)是兩年前的事情了。也許是R系列讓OPPO嘗到了更多的甜頭,OPPO Find這個昔日被OPPO定位為旗下主打旗艦水準的系列...
高通今天在深圳舉辦驍龍技術(shù)會議,:“高通新旗艦處理器驍龍835海外品牌第一個用的是三星Galaxy S8,國內(nèi)品牌第一個用的是小米MI 6,這兩款機子最...
根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺積電還將在20...
臺積電10納米工藝就緒!A11/Helio X30/海思齊上位
明年是蘋果進入智能手機市場十周年,蘋果準備推出一款重大升級內(nèi)容的新手機,其中蘋果按照慣例將會采用A11應用處理器。據(jù)媒體報道,蘋果應用處理器的芯片代工廠...
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