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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類(lèi)。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線(xiàn)內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線(xiàn)互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線(xiàn)互連起來(lái)。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。