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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù)，依靠3D三門(mén)晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個(gè)處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴(kuò)大至整個(gè)處理器的表面，而且平行結(jié)構(gòu)也有效縮短了各個(gè)處理器之間纜線的長(zhǎng)度。