5G芯片問題已經(jīng)不復(fù)存在，蘋果公司和高通達(dá)成了和解

如今，5G芯片問題已經(jīng)不復(fù)存在，原因是蘋果公司和高通達(dá)成了和解，條件是蘋果公司需要向高通一次性支付一筆不菲的費(fèi)用，這筆費(fèi)用在45億美元至47億美元之間，...

2019-05-06 標(biāo)簽：高通5G芯片5G手機(jī) 4.2k 0

蘋果挖角英特爾工程師或?qū)?huì)加速蘋果自研5G芯片的速度

據(jù)英國《電訊報(bào)》援引剛剛被公開的一封電子郵件的信息稱，今年2月份蘋果“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的工程師烏瑪山卡·斯亞咖依(Umashanka...

2019-05-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾蘋果 2.2k 0

蘋果公司挖走了英特爾基帶芯片的工程師計(jì)劃自主開發(fā)5G芯片

由于跟高通展開了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開英特爾不久后，這家科...

2019-04-30 標(biāo)簽：英特爾蘋果5g芯片 1.3k 0

又見熟悉套路，蘋果為加速自研基帶芯片挖走英特爾5G大神

據(jù)英國《每日電訊報(bào)》報(bào)道，為擴(kuò)充自研基帶芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力，蘋果已于今年早些時(shí)候?qū)⒂⑻貭柣鶐酒诵墓こ處?Umashankar Thyagarajan...

2019-04-29 標(biāo)簽：英特爾蘋果基帶芯片 1k 0

華為的研發(fā)能力已逼近蘋果甚至超越蘋果占據(jù)著世界頂級(jí)水平

據(jù)東京拆機(jī)專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設(shè)計(jì)出擁有同樣先進(jìn)功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計(jì)算能力和節(jié)能能力就越強(qiáng)。Tech...

2019-04-26 標(biāo)簽：華為蘋果5g芯片 2.3k 0

iPhone需求低迷導(dǎo)致市值遭遇重挫，由最高1.12萬億美元跌至6700億美元

同時(shí)，華為與蘋果兩者差距也不在同一維度，經(jīng)營能力最直接能反映兩家公司實(shí)力，依據(jù)雙方年報(bào)對(duì)比，華為在2018年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄高達(dá)7200億元，不過蘋果2018...

2019-04-26 標(biāo)簽：iPhone蘋果5G芯片 2.7k 0

華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級(jí)水準(zhǔn)5G更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新

日本獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)TechanaLye針對(duì)華為Mate 20 Pro、蘋果iPhone XS兩款高端智能手機(jī)的對(duì)比研究顯示，華為與蘋果的芯片設(shè)計(jì)基本相當(dāng)，...

2019-04-27 標(biāo)簽：5g芯片iPhone xs華為mate 20 Pro 2.8k 0

蘋果從未放棄自研5G芯片，與高通和解只是權(quán)宜之計(jì)？

Baystreet Research首席分析師克里夫?馬爾多納多（Cliff Maldonado）表示，“此前蘋果公司在尋求一個(gè)可以在2020年不推出5...

2019-04-27 標(biāo)簽：英特爾調(diào)制解調(diào)器5G芯片 3k 0

“想象力工程”首推王者榮耀AI戰(zhàn)隊(duì)，生態(tài)系統(tǒng)投資戰(zhàn)略

目前，高通支持完整的從云到端的AI解決方案。以高通于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例，它集成第四代多核高通AI Engine，其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門...

2019-04-25 標(biāo)簽：生態(tài)系統(tǒng)5G芯片驍龍855 3.1k 0

快訊：vivo首次5G手機(jī)預(yù)商用公開路測(cè)，全球最大的雙機(jī)身飛機(jī)終于起飛了

根據(jù) The Verge 的報(bào)道，這款飛機(jī)是由火箭發(fā)射公司 Stratolaunch 建造，機(jī)身采用雙機(jī)身設(shè)計(jì)，整機(jī)重 50 萬磅（約 226.8 噸）...

2019-04-25 標(biāo)簽：華為5G芯片5G手機(jī) 4.4k 0

華為發(fā)布了全球首個(gè)面向汽車行業(yè)的5G通信硬件

華為表示:“作為未來智能汽車運(yùn)輸?shù)闹匾ㄐ女a(chǎn)品，5G汽車模塊將推動(dòng)汽車行業(yè)邁向5G時(shí)代。”該模塊將幫助其在今年下半年開始為汽車行業(yè)商業(yè)化5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的計(jì)劃。

2019-04-24 標(biāo)簽：華為5G網(wǎng)絡(luò)5G芯片 3.7k 0

高通在中國的合資服務(wù)器芯片廠「華芯通半導(dǎo)體」將于本月底關(guān)閉的消息

然而，去年11月27日，華芯通才高調(diào)在北京國家會(huì)議中心舉辦新品發(fā)布會(huì)，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—升龍4800 （StarDrag...

2019-04-23 標(biāo)簽：高通華芯通5G芯片 5.5k 0

一夜之間，5G變了天

Swan認(rèn)為，5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點(diǎn)，英特爾已經(jīng)開發(fā)了一系列無線產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也在評(píng)估自己的選擇以實(shí)現(xiàn)已經(jīng)創(chuàng)造出的價(jià)值，包括在5G世界的各種以數(shù)據(jù)...

2019-04-23 標(biāo)簽：英特爾5G5G芯片 3.5k 0

海外媒體曝光了一款LG的折疊屏概念新機(jī)

在屏幕設(shè)計(jì)上該機(jī)依舊保留了上下邊框的設(shè)計(jì)，上下邊框設(shè)計(jì)到極窄，使占屏比達(dá)到了92.5%。折疊方式設(shè)計(jì)不同于華為三星，是一種反向打開的設(shè)計(jì)方式，給人的第一...

2019-04-22 標(biāo)簽：液晶屏5G芯片折疊屏 3.6k 0

華為將持開放態(tài)度向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售高速5G芯片

據(jù)外媒報(bào)道，任正非在接受采訪時(shí)表示，在向智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出售高速5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括蘋果公司。任正非接受采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，華...

2019-04-22 標(biāo)簽：華為蘋果5g芯片 1.6k 0

蘋果為終止專利訴訟將向高通支付高達(dá)60億美元和解金

瑞銀(UBS)分析師Timothy Arcuri在周四 (18日) 發(fā)布的一份報(bào)告中表示，根據(jù)高通每股純益預(yù)期，瑞銀算出，這筆交易對(duì)高通極為有利，蘋果可...

2019-04-19 標(biāo)簽：高通蘋果5g芯片 1.4k 0

華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G巴龍5000芯片，但只賣給一家公司：蘋果

據(jù)Engadget報(bào)道，之所以會(huì)出現(xiàn)這樣的流言，跟蘋果的5G手機(jī)開發(fā)受阻應(yīng)該有很大的關(guān)系。目前他們的獨(dú)家合作方英特爾，要到2020年才有可能把5G mo...

2019-04-18 標(biāo)簽：華為調(diào)制解調(diào)器5G芯片 7.4k 0

蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶芯片

報(bào)道稱，蘋果和高通公司在今天之前“數(shù)周”一直在就和解協(xié)議進(jìn)行談判。據(jù)報(bào)道，隨著和解談判的推進(jìn)，蘋果開始測(cè)試高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并要求其供應(yīng)商也這么...

2019-04-17 標(biāo)簽：高通蘋果5g芯片 1.6k 0

華為輪值董事長胡厚崑表示我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變

“我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變，跟過去一樣，我們?cè)谛酒纫獔?jiān)持自主可控，又要走開放合作的道路。我們現(xiàn)在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，對(duì)于我們的管理能力很有挑戰(zhàn)，我們沒有意...

2019-04-17 標(biāo)簽：高通華為蘋果 952 0