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5nm資訊

NVIDIA下一代GPU曝光：5nm Lovelace、Hopper被延后

圖靈（Turing）和安培（Ampere）之后，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper（赫柏）”知名，Hopper被譽(yù)為編譯之母，是偉...

2020-12-21 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 5nm 2.3k 0

高通驍龍775/775G芯片采用5nm制程

高通之前發(fā)布了驍龍 765和 765G，這款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixe...

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片 5nm 高通驍龍 2.3k 0

5nm晶圓價(jià)格高達(dá)11萬(wàn)，蘋(píng)果還要用它這值得嗎

作為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶(hù)，蘋(píng)果每年都可以用上臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。上馬新工藝不是簡(jiǎn)單一句話(huà)的事，因?yàn)榕_(tái)積電的新...

2021-01-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 2.2k 0

華為Mate 60pro售罄搭載的是麒麟9000s

m的工藝估計(jì)有點(diǎn)懸，畢竟臺(tái)積電等國(guó)外的代工廠暫時(shí)不敢給華為代工。國(guó)產(chǎn)制成難道有進(jìn)步了，應(yīng)該也不是5nm，最多到7nm。不過(guò)也沒(méi)正式看到。

2023-08-31 標(biāo)簽：5nm 衛(wèi)星電話(huà)華為mate 2.2k 0

華為退出后，臺(tái)積電5nm產(chǎn)能先跌后漲

今年臺(tái)積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋(píng)果的A14處理器，不過(guò)9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會(huì)影...

2020-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 2.2k 0

小米：小米11確認(rèn)首發(fā)驍龍875 5nm+144Hz

近日，一款型號(hào)為M2012K11C的小米手機(jī)出現(xiàn)在了Geekbench上，它似乎是一款即將上市的旗艦設(shè)備，從搭載的處理器參數(shù)上看，其應(yīng)該就是搭載了驍龍8...

2020-11-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)5nm 小米 2.2k 0

臺(tái)積電美國(guó)建5nm工廠基建成本高6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。臺(tái)積電表示，此座將設(shè)立于亞利桑那...

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 成本 2.2k 0

高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

有消息稱(chēng)，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。

2021-01-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

臺(tái)積電赴美國(guó)建5nm廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰。臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

　華為被迫退出，臺(tái)積電5nm工藝現(xiàn)在被礦機(jī)看上了

在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電可以說(shuō)是天字一號(hào)晶圓代工廠了，7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn)，5nm工藝今年也搶到了蘋(píng)果、華為兩個(gè)大客戶(hù)，盡管華為9月份之后就被迫退出了...

2020-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 2.2k 0

英特爾或不會(huì)把先進(jìn)制程委外由臺(tái)積電代工

1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺(tái)積電及韓國(guó)三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，...

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

預(yù)期臺(tái)積電下半年5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收約35億美元

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電雖然在 9 月 14 日后無(wú)法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬(wàn)片 5 納米晶圓出貨，加上蘋(píng)果包下臺(tái)積電下半年 5...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm年內(nèi)將增產(chǎn)3成

臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶(hù)的青睞，包括蘋(píng)果、華為、AMD等。隨著iPhone 12銷(xiāo)量飄紅，AMD Zen4轉(zhuǎn)入5nm懷抱，以及更多用戶(hù)...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

三星5nm/7nm綜合利用率達(dá)到90%

由于人工智能和汽車(chē)電子需求不斷增長(zhǎng)，三星的代工業(yè)務(wù)利用率超過(guò)90%，高于2022年的60%。為此三星已經(jīng)獲得了更多先進(jìn)處理節(jié)點(diǎn)的訂單。

2023-07-20 標(biāo)簽：汽車(chē)電子人工智能 5nm 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車(chē)

昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5nm 2.2k 0

臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足蘋(píng)果M1處理器需求

本周，蘋(píng)果正式發(fā)布了自研M1處理器，首批產(chǎn)品包括13寸MacBook Air、13寸MacBook Pro和Mac mini。M1的優(yōu)勢(shì)在于，蘋(píng)果針對(duì)F...

2020-11-13 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中：5nm EUV 工藝，1+3+4 架構(gòu)

今天下午，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站又來(lái)了新的爆料，爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中，代號(hào)分別是Yupik和Shima。代號(hào)為Shima的中端芯片采用三星5n...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片高通 5nm 2.2k 0

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科正開(kāi)發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率，迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5nm 2.2k 0

跑分追上麒麟9000 三星Exynos 1080將于11月12日發(fā)布：5nm A78

在蘋(píng)果A14、華為麒麟9000之后，又一款5nm手機(jī)芯片就要上市了，不過(guò)不是高通驍龍875，而是三星的Exynos 1080，官方宣布11月12日國(guó)內(nèi)發(fā)...

2020-11-01 標(biāo)簽：處理器三星電子 5nm 2.2k 0

vivo X60系列開(kāi)售攬獲四個(gè)“雙冠軍”

1月8日，vivo最新旗艦X60系列正式開(kāi)售。該系列新機(jī)采用vivo蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng)+第二代超穩(wěn)微云臺(tái)+全球首批5nm旗艦芯片+OriginOS操作系統(tǒng)...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片 5nm vivo 2.2k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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