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ai芯片

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ai芯片資訊

如何加速AI芯片產(chǎn)業(yè)化落地和算法生態(tài)建設(shè)

軟硬件耦合能力參差不齊,如何應(yīng)對(duì)算法訓(xùn)練、推理的穩(wěn)定性難題?6月14日14:00,ICPA智算聯(lián)盟系列論壇·第一期會(huì)議即將重磅來襲,以“智算生態(tài)、共創(chuàng)共...

2022-06-10 標(biāo)簽:gpu軟硬件AI芯片 3.7k 0

華為AI帝國”雛形浮現(xiàn),普惠AI加速占領(lǐng)市場(chǎng)

ModelArts是面向AI開發(fā)者的一站式開發(fā)平臺(tái),提供海量數(shù)據(jù)預(yù)處理及半自動(dòng)化標(biāo)注、大規(guī)模分布式訓(xùn)練、自動(dòng)化模型生成,及端-邊-云模型按需部署能力,幫...

2018-10-13 標(biāo)簽:華為智能體AI芯片 3.7k 0

傳統(tǒng)芯片制造企業(yè)傾向人工智能,促進(jìn)AI芯片商用化落地

AI芯片無疑是2018年最大的風(fēng)口之一。除了新興初創(chuàng)公司之外,一些傳統(tǒng)芯片制造企業(yè)也在尋找機(jī)會(huì)。

2018-09-05 標(biāo)簽:人工智能AI芯片 3.7k 0

2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢(shì)

整個(gè)2023年,半導(dǎo)體行業(yè)下行期的陰霾似乎仍未散去,但業(yè)界已經(jīng)看到了一絲曙光。

2023-12-28 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體sram 3.7k 0

從場(chǎng)景中來,到場(chǎng)景中去,探索新型計(jì)算架構(gòu)

以芯片解決場(chǎng)景痛點(diǎn)為基礎(chǔ),陳寧提出,萬物智聯(lián)將會(huì)帶來越來越多的計(jì)算下沉到邊緣和終端,場(chǎng)景將會(huì)更復(fù)雜,計(jì)算需要更高效,響應(yīng)需要更快速,就需要AI芯片在保障...

2019-03-29 標(biāo)簽:數(shù)字化AI芯片AIoT 3.6k 0

日本軟銀采取清倉英偉達(dá) AI芯片泡沫破滅

日本軟銀采取清倉英偉達(dá),并繼續(xù)持有阿里巴巴,孫正義聲稱阿里巴巴還有很大增長(zhǎng)潛力。

2019-02-12 標(biāo)簽:軟銀AI芯片 3.6k 0

AMD預(yù)測(cè)2024年AI芯片收入將達(dá)35億美元

AMD(超威半導(dǎo)體)近日發(fā)布了2023年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告,雖然營收略高于預(yù)期,但對(duì)今年第一季的業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期,導(dǎo)致該公司股價(jià)在盤后交易中下跌近6%。然...

2024-02-05 標(biāo)簽:amd人工智能AI芯片 3.6k 0

AIoT下的多模態(tài)演變之路 垂直領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈

2018年人工智能(AI)行業(yè)成為了最受關(guān)注的熱點(diǎn)之一,不同場(chǎng)景的AI芯片層出不窮,成為了智能時(shí)代的“入場(chǎng)券”,大多數(shù)業(yè)者稱“得芯者得天下”,將2018...

2019-01-05 標(biāo)簽:語音交互AI芯片 3.6k 0

國產(chǎn)AI芯片進(jìn)展幾何?國產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)才剛剛開始

國產(chǎn)AI芯片進(jìn)展幾何?國產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)才剛剛開始

近日,芯片巨頭AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片,與英偉達(dá)在AI 算力市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。

2023-07-04 標(biāo)簽:加速器gpuAI芯片 3.6k 25

探討國內(nèi)AI芯片企業(yè)頻繁融資的背后

隨著傳統(tǒng)的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸,近年來與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統(tǒng)芯片容易,以TPU、NPU...

2018-10-08 標(biāo)簽:TPUAI芯片 3.6k 0

物聯(lián)網(wǎng)大爆炸正在來臨 英特爾已走出移動(dòng)互聯(lián)陰影

時(shí)間變遷,潮起潮落,要向屹立不倒,順應(yīng)時(shí)代變革、自我變革是企業(yè)持續(xù)領(lǐng)先根本,物聯(lián)網(wǎng)大爆炸正在來臨,在這波浪潮中,英特爾已走出移動(dòng)互聯(lián)陰影。

2018-12-07 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)英偉達(dá)AI芯片 3.6k 0

AI芯片似乎成為了這個(gè)領(lǐng)域技術(shù)供應(yīng)商無法繞過的話題

通過摩爾定律我們知道:同一芯片所能提供的算力將越來越強(qiáng);同理,不同芯片之間,單位算力輸出的情況下,功耗則越來越低。這也是為什么從前段時(shí)間的英偉達(dá) GPU...

2019-01-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能AI芯片 3.6k 0

Transformer的出現(xiàn)讓專用AI芯片變得岌岌可危

AI芯片的關(guān)鍵參數(shù)除了算力,還有芯片利用率或者叫模型利用率。AI芯片的算力只是峰值理論算力,實(shí)際算力與峰值算力之比就是芯片利用率。

2022-08-10 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI芯片算力 3.6k 0

杭州國芯科技完成數(shù)億元C輪融資

2020年,國芯推出超低功耗AI芯片GX8002,功耗可低至70uW,是目前業(yè)內(nèi)最低功耗AI芯片,集成了第二代自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器gxNPU V200和自...

2020-10-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器AI芯片 3.6k 0

黃仁勛中國行的背后,AI芯片暗戰(zhàn)與英偉達(dá)生存博弈

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)4月17日,英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛再次來到了中國,這也并非是他今年第一次來中國。早在1月下旬,黃仁勛便來到中國開啟了5天3城的...

2025-04-19 標(biāo)簽:AI芯片 3.6k 0

第三代半導(dǎo)體群氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體討論

半導(dǎo)體行業(yè)其實(shí)跟互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有點(diǎn)類似,在一個(gè)領(lǐng)域,基本上只有老大很滋潤,老二的生存都困難。但是如果老二能逆風(fēng)翻盤,這又是一個(gè)把蘿卜賣出人參價(jià)的高利潤行業(yè)。...

2020-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)AI芯片 3.6k 0

百度研發(fā)中國首款云端全功能AI芯片“昆侖”

今天,一年一度的Baidu Create2018百度AI開發(fā)者大會(huì)在國家會(huì)議中心召開,百度全面解讀其人工智能戰(zhàn)略,百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏發(fā)...

2018-07-07 標(biāo)簽:百度AI芯片 3.6k 0

亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃,目標(biāo)部署10萬顆自研AI芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,彭博社發(fā)文稱,為減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴,亞馬遜已經(jīng)秘密啟動(dòng)了“登月”(moonshot)的計(jì)劃,目前正在其位于得克薩...

2024-12-02 標(biāo)簽:亞馬遜AI芯片登月 3.6k 0

助力華為打開芯片市場(chǎng),微軟用其AI芯片

據(jù)國外媒體The Information的消息,微軟正與華為進(jìn)行談判,準(zhǔn)備在中國的微軟數(shù)據(jù)中心使用華為的新型人工智能(AI)芯片,這對(duì)于一直有意推動(dòng)自己...

2018-09-09 標(biāo)簽:微軟華為AI芯片 3.6k 1

從云端到終邊端,谷歌AI芯片的進(jìn)階之路

據(jù)悉,該芯片是谷歌與三星聯(lián)合開發(fā),采用5nm工藝制造,“2+2+4”三架構(gòu)設(shè)計(jì)的8核CPU集群,以及搭載全新ARM公版架構(gòu)的GPU,同時(shí)在ISP和NPU...

2020-05-11 標(biāo)簽:谷歌視覺處理器AI芯片 3.6k 0

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