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ai芯片

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ai芯片資訊

未來(lái)的智能汽車(chē)車(chē)載AI芯片和數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)是核心

地平線(xiàn)創(chuàng)始人兼 CEO 余凱在《車(chē)載AI芯片是智能汽車(chē)的數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)》一文中辯證的梳理了汽車(chē)與芯片的關(guān)系,他認(rèn)為未來(lái)的智能汽車(chē)就是一臺(tái)四個(gè)輪子上的超級(jí)計(jì)算...

2020-10-21 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)智能汽車(chē)AI芯片 3k 0

Facebook確定自研AI芯片,致力于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的新設(shè)計(jì)

更節(jié)能的硬件不僅對(duì)這類(lèi)技術(shù)的蓬勃發(fā)展是必要的,而且對(duì)改善Facebook等公司實(shí)時(shí)識(shí)別照片和視頻內(nèi)容的方式也是必要的。LeCun說(shuō),要理解視頻中發(fā)生的事...

2019-02-20 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)FacebookAI芯片 3k 0

從IP到芯片,耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC芯品首發(fā)

耐能(Kneron)從提供IP轉(zhuǎn)向量產(chǎn)芯片,在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會(huì),正式發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用AI SoC——KL520,據(jù)劉峻誠(chéng)介紹,...

2019-05-16 標(biāo)簽:SocAI芯片耐能 3k 0

全球GPU呈現(xiàn)“一超一強(qiáng)”競(jìng)爭(zhēng)格局

全球GPU呈現(xiàn)“一超一強(qiáng)”競(jìng)爭(zhēng)格局

目前英偉達(dá)產(chǎn)品 DGX GH200 已發(fā)布,互連技術(shù)強(qiáng)大,算力進(jìn)一步升級(jí)。5月 29 日,英偉達(dá)在其發(fā)布會(huì)上,正式發(fā)布最新的 GH200 Grace H...

2023-08-14 標(biāo)簽:amdgpuAI芯片 3k 0

鯤云科技推出首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA 加速人工智能落地

2022年8月底,以「不負(fù)芯光 智算未來(lái)」的GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)在深圳舉行。本屆峰會(huì)設(shè)有AI芯片高峰論壇、云端AI芯片專(zhuān)題論壇、邊緣端AI...

2022-09-02 標(biāo)簽:人工智能AI芯片鯤云科技 3k 0

洞見(jiàn)未來(lái),AI芯片視覺(jué)計(jì)算創(chuàng)新平臺(tái)開(kāi)放計(jì)劃重磅發(fā)布!

在未來(lái),依圖將加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā),強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用,不斷拓展人工智能新疆界,將先進(jìn)的人工智能技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合,與更多行業(yè)的合作伙伴展開(kāi)更加廣泛的合作。

2019-11-21 標(biāo)簽:AI芯片ai技術(shù)依圖科技 3k 0

人工智能技術(shù)催動(dòng)芯片市場(chǎng)爆發(fā) 英偉達(dá)占分立式GPU龍頭

人工智能技術(shù)催動(dòng)芯片市場(chǎng)爆發(fā) 英偉達(dá)占分立式GPU龍頭

國(guó)外大廠紛紛推出了自己的人工智能芯片,2017年,全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44.7億美元,隨著包括谷歌、臉書(shū)、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼入局...

2018-11-26 標(biāo)簽:AMDGPU英偉達(dá) 3k 0

國(guó)產(chǎn)存算一體超速前進(jìn) 存算一體架構(gòu)有機(jī)會(huì)解決很多AI面臨的問(wèn)題

僅僅在五、六年前,人工智能還只存在于人們的想象。雷峰網(wǎng)雷峰網(wǎng) 短短幾年間AI快速擴(kuò)張,AI算力和運(yùn)算數(shù)據(jù)量每年都在以指數(shù)級(jí)增加,對(duì)算力的需求空前,但摩爾...

2022-11-25 標(biāo)簽:reramAI芯片AI算力 3k 0

昆侖AI芯片正在進(jìn)行適配國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器和性能調(diào)優(yōu)工作

昆侖AI芯片是基于百度自研的XPU神經(jīng)處理器架構(gòu),采用三星2.5D I-Cube封裝工藝,經(jīng)由中介層連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內(nèi)存,統(tǒng)一封裝在...

2019-12-20 標(biāo)簽:服務(wù)器AI芯片 3k 0

專(zhuān)注存內(nèi)計(jì)算的知存科技榮獲2024全球(中國(guó))半導(dǎo)體市場(chǎng)年度最佳企業(yè)獎(jiǎng)

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在近日舉行的2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上,知存科技憑借在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及未來(lái)前景方面的卓越表現(xiàn),榮獲世界集成電路協(xié)會(huì)(World Integrat...

2024-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI芯片知存科技 3k 0

Imagination發(fā)布其最新一代IMG Series4神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器產(chǎn)品

Andrew Grant還介紹道,IMG Series4 NNA采用了全新的多核架構(gòu),能提供高達(dá)600 TOPS的算力,從而為ADAS和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用提...

2020-12-14 標(biāo)簽:傳感器imaginationAI芯片 3k 0

存內(nèi)計(jì)算公司蘋(píng)芯科技完成A輪融資,已與國(guó)內(nèi)外頭部電子企業(yè)達(dá)成合作

近日,蘋(píng)芯科技宣布已于數(shù)月前完成千萬(wàn)級(jí)美元A輪融資,該輪融資由春華創(chuàng)投領(lǐng)投,紅點(diǎn)中國(guó)、紅杉中國(guó)、真格基金等老股東全部跟投。據(jù)悉,本輪融資資金將主要用于加...

2022-08-08 標(biāo)簽:SRAMAI芯片存算一體 3k 0

英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)3700億元

英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)3700億元 AI的全球火爆大幅拉動(dòng)了NVIDIA的業(yè)績(jī),要知道英偉達(dá)的產(chǎn)品一直都是不愁賣(mài)的,但是英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)3700億元依然不...

2023-08-10 標(biāo)簽:NVIDIAgpu英偉達(dá) 3k 0

風(fēng)口上的AI芯片2018年要起飛了嗎?略顯著急

山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓。一般情況下,芯片研發(fā)的周期都是按照年來(lái)計(jì)算,按照去年的發(fā)布時(shí)間,2018年下半年會(huì)有不少AI芯片陸續(xù)面世。如此長(zhǎng)的研發(fā)投入時(shí)間有可能無(wú)法...

2018-03-07 標(biāo)簽:AI芯片 2.9k 0

業(yè)界先進(jìn)的7nm工藝技術(shù),集成594億個(gè)晶體管

Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片,集成了1472個(gè)獨(dú)立處理器核和超過(guò)900兆字節(jié)的片上存儲(chǔ),為數(shù)據(jù)中心規(guī)...

2020-11-27 標(biāo)簽:處理器晶體管AI芯片 2.9k 0

昆侖芯加入智源研究院FlagOpen大模型技術(shù)開(kāi)源體系,共筑AI大模型算力基座

近日,昆侖芯科技正式加入北京智源人工智能研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智源研究院”)的FlagOpen(飛智)大模型技術(shù)開(kāi)源體系,攜手多家頂尖硬件企業(yè)與高??蒲袌F(tuán)隊(duì)...

2023-03-10 標(biāo)簽:AI人工智能AI芯片 2.9k 0

首個(gè)邊緣AI開(kāi)發(fā)者社區(qū)成立,并為AI產(chǎn)業(yè)參與者提供全方位支持

為使合作伙伴能夠直接受益于地平線(xiàn)成熟的算法落地能力,探索自己在數(shù)據(jù)和算法方面的獨(dú)特價(jià)值。地平線(xiàn)將全面開(kāi)放數(shù)十種經(jīng)過(guò)量產(chǎn)考驗(yàn)的應(yīng)用參考方案,方案覆蓋人臉識(shí)...

2020-06-24 標(biāo)簽:AI人工智能AI芯片 2.9k 0

浪潮發(fā)布了AI開(kāi)放加速計(jì)算系統(tǒng)MX1

據(jù)了解,MX1支持多廠商的OAM接口AI芯片,大幅縮短了從AI芯片到AI系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)部署周期。在性能表現(xiàn)上, MX1支持高速互聯(lián)技術(shù),搭載高速互聯(lián)AI芯片...

2020-05-10 標(biāo)簽:浪潮AIAI芯片 2.9k 0

聯(lián)想推出Air無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙音樂(lè)耳機(jī),采用AI芯片組實(shí)現(xiàn)了AI智能天線(xiàn)功能

聯(lián)想Air無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙音樂(lè)耳機(jī)采用6nm石墨烯發(fā)聲單元,經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)EQ調(diào)校,在音質(zhì)上有足夠的保障。內(nèi)置BES IZ 2000 AI芯片組,具有體積小、傳輸...

2018-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)想ai芯片無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī) 2.9k 0

3.5D Chiplet技術(shù)典型案例解讀

3.5D Chiplet技術(shù)典型案例解讀

DeepSeek的創(chuàng)新引領(lǐng)大模型基座模型向MoE專(zhuān)家模型進(jìn)一步演進(jìn),未來(lái)大模型的參數(shù)將從千億級(jí)別向萬(wàn)億參數(shù)邁進(jìn),開(kāi)啟人工智能的新紀(jì)元。在這一過(guò)程中,端側(cè)...

2025-03-03 標(biāo)簽:人工智能IC技術(shù)AI芯片 2.9k 0

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