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ai芯片

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ai芯片資訊

英偉達(dá)的下一代AI芯片

英偉達(dá)的下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的G...

2024-03-08 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)AI芯片 2.3k 0

GTC 2023的算力協(xié)奏曲,NVIDIA與寧暢“共舞”AI時(shí)代

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AI和元宇宙時(shí)代的盛大舞會(huì),接下來會(huì)發(fā)生什么?

2023-03-24 標(biāo)簽:NVIDIAAIAI芯片 2.3k 0

AI芯片在實(shí)現(xiàn)商用的過程中的諸多挑戰(zhàn)

 過去幾年,數(shù)字化、信息化推動(dòng)社會(huì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革,在這個(gè)過程當(dāng)中,數(shù)據(jù)中心充當(dāng)了重要的角色。尤其是伴隨著人工智能迅速滲透到各領(lǐng)域的方方面面,龐大...

2020-11-19 標(biāo)簽:人工智能云端AI芯片 2.3k 0

英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能如何?

英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能如何?

英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少復(fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 H...

2023-11-22 標(biāo)簽:cpuNVIDIA人工智能 2.3k 0

臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來提升芯片性...

2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電AI芯片 2.3k 0

RK3576處理器:多領(lǐng)域應(yīng)用的高性能AI芯片

RK3576是一款A(yù)RM 64位高性能八核通用處理器,專為多種應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì),包括iFPD、工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)、云終端、人臉識(shí)別設(shè)備、車載中控以及商顯等領(lǐng)域。...

2025-02-07 標(biāo)簽:處理器人工智能AI芯片 2.3k 0

車載AI芯片將會(huì)是一個(gè)大市場(chǎng)

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張玉峰進(jìn)一步分析,可靠性、穩(wěn)定性、一致性對(duì)車規(guī)級(jí)芯片來說非常關(guān)鍵,車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片,15年或20萬公里左右壽命要求,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品...

2020-10-21 標(biāo)簽:汽車電子智能網(wǎng)聯(lián)汽車AI芯片 2.3k 0

云天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10

11月15日,在高交會(huì)開幕式上,云天勵(lì)飛重磅發(fā)布新一代AI芯片DeepEdge10。 云天勵(lì)飛董事長兼CEO陳寧博士在高交會(huì)開幕式上介紹DeepEdge...

2023-11-16 標(biāo)簽:人工智能AI芯片云天勵(lì)飛 2.3k 0

計(jì)算音頻邁入AI驅(qū)動(dòng)新紀(jì)元?

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計(jì)算音頻并非一定要對(duì)音頻信號(hào)的各頻率聲音進(jìn)行調(diào)整,有的HiFi廠商就熱衷于在各個(gè)處理環(huán)節(jié)保證音頻信號(hào)不受干擾和改變,將最原始的音頻信號(hào)輸出給音頻設(shè)備,這...

2024-04-07 標(biāo)簽:高通均衡器音頻信號(hào) 2.3k 0

如何打破AI芯片壟斷霸權(quán)

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其一,管制標(biāo)準(zhǔn)方面,用性能密度替代寬帶參數(shù)。禁止向中國出售運(yùn)行速度為300TFLOPS(一萬億運(yùn)算/秒)及以上的芯片,速度為150-300TFLOPS的...

2023-11-25 標(biāo)簽:英特爾AI芯片算力 2.3k 0

國產(chǎn)手機(jī)SoC需要PlanB來應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片帶來的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性

國產(chǎn)手機(jī)SoC需要PlanB來應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片帶來的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性

在近期的芯片領(lǐng)域中,被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等,相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多,究其原因主要有兩方面。

2023-11-25 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)SoC技術(shù) 2.3k 0

2022年AI芯片融資匯總:存算一體仍是資本關(guān)注的焦點(diǎn)

因?yàn)閭鹘y(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu),計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元分離,數(shù)據(jù)需要不斷在兩者之間來回搬運(yùn),計(jì)算效率難以提升。尤其在人工智能時(shí)代,需要計(jì)算的數(shù)據(jù)量巨大,數(shù)據(jù)搬運(yùn)更...

2023-02-08 標(biāo)簽:芯片人工智能AI芯片 2.3k 0

AI芯片需求猛增,半導(dǎo)體三巨頭誰將稱霸?

物聯(lián)網(wǎng)資深專家楊劍勇指出,高性能芯片則成為這個(gè)時(shí)代制高點(diǎn),為此孫正義更是巨資豪賭,例如以236億美元收購移動(dòng)芯片霸主ARM,并成為AI芯片領(lǐng)頭羊的英偉達(dá)...

2018-10-17 標(biāo)簽:高通英特爾英偉達(dá) 2.3k 0

回顧AI芯片企業(yè)的發(fā)展分析和介紹

AI應(yīng)用落地還有很長的路要走,而對(duì)于從業(yè)者來講,當(dāng)務(wù)之急是研究芯片架構(gòu)問題。從感知、傳輸?shù)教幚?,再到傳輸、?zhí)行,這是AI芯片的一個(gè)基本邏輯。但是智慧處理...

2019-09-03 標(biāo)簽:可編程AI芯片 2.3k 0

地平線發(fā)布新代Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) 搭載中國首款車規(guī)級(jí)AI芯片征程二代

車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪,也是自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。

2019-12-31 標(biāo)簽:人工智能自動(dòng)駕駛AI芯片 2.3k 0

億鑄科技存算一體大算力AI芯片技術(shù)助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進(jìn)行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一體大算力A...

2022-10-19 標(biāo)簽:集成電路AI芯片億鑄科技 2.3k 0

英國的AI芯片制造商Graphcore已經(jīng)籌集了2.22億美元的E輪新資金

首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人奈杰爾·圖恩(Nigel Toon)表示:“我們處于有利的地位,可以加倍努力并迅速發(fā)展,并利用我們面前的機(jī)遇?!彼f,將E系列描述...

2021-01-21 標(biāo)簽:醫(yī)療保健人工智能AI芯片 2.3k 0

2023年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)約29%,2027年將提升至33%

至于12英寸芯片代工依賴各廠技術(shù)領(lǐng)先和獨(dú)占性,價(jià)格沒有8英寸來得競爭激烈,加增至到庫存回補(bǔ)動(dòng)能,以及iPhone 15、部分Android智能手機(jī)品牌和...

2023-11-06 標(biāo)簽:制程芯片代工AI芯片 2.3k 0

耐能與松科智能達(dá)成海外推廣戰(zhàn)略攜手打造AI教育新篇章

近日,耐能與廣東松科智能科技有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2023-11-17 標(biāo)簽:人工智能AI芯片 2.3k 0

AI芯片在智能手機(jī)中具體怎么用?

AI芯片在智能手機(jī)中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 圖像處理和智能拍照:AI芯片通過深度學(xué)習(xí)算法,可以識(shí)別場(chǎng)景、人物等信息,并自動(dòng)調(diào)整拍攝參數(shù)以提高拍照...

2025-01-03 標(biāo)簽:智能手機(jī)AI芯片 2.3k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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