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標(biāo)簽 > amd
提供最新的AMD公司產(chǎn)品和技術(shù),最活躍的AMD工程師社區(qū)
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2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長,而存儲(chǔ) IC 銷售額預(yù)計(jì)將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數(shù)...
由于游戲,虛擬現(xiàn)實(shí)和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵行業(yè)保持其增長軌跡,AMD仍應(yīng)是最重要的受益者之一。從現(xiàn)在起五年后,AMD收入可能無法達(dá)到50%以上的增長率。盡管如此...
AMD發(fā)布今年第二版專業(yè)顯卡驅(qū)動(dòng) 性能大增
AMD今天發(fā)布了今年的第二版專業(yè)顯卡驅(qū)動(dòng)Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q2,良好地延續(xù)了每個(gè)季度一個(gè)版本的...
人工智能市場風(fēng)向轉(zhuǎn)變,AMD Instinct MI300X GPU更受歡迎
近一半的受訪者表示對AMD的Instinct MI300X GPU持樂觀態(tài)度。與英偉達(dá)的H100系列相比,MI300X不僅價(jià)格與性能比值更為優(yōu)越,而且供...
AMD揭曉: Zen3銳龍5000處理器可解鎖RX 6000顯卡更強(qiáng)性能
今天凌晨,AMD終于揭曉了基于RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡,首發(fā)RX 6800、RX 6800 XT和RX 6900 XT三款,分別對標(biāo)取代R...
AMD助力勞特巴赫開發(fā)新一代TRACE32調(diào)試與跟蹤工具
“作為調(diào)試和跟蹤工具的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者,我們必須對我們的開發(fā)平臺提出最高要求。在性能、可靠性、能效和靈活性方面,AMD Zynq UltraScale+ ...
2024-09-18 標(biāo)簽:amd嵌入式系統(tǒng)微處理器 1.9k 0
德國零售商Mindfactory公布13個(gè)月CPU銷量,i7-8700K最受歡迎,AMD這邊則是Ryzen 5 1600
2018年的前6個(gè)月已經(jīng)結(jié)束,AMD和Intel處理器的銷售情況也浮出水面。 德國零售商Mindfactory以過去13個(gè)月(2017年6月到20...
數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一場新的三角殺正在上演
隨著市場的升溫以及成熟的芯片制造商面臨著新的競爭程,今年半導(dǎo)體行業(yè)一直活躍。這在英特爾,AMD和Nvidia的最新收益報(bào)告之間表現(xiàn)得尤其明顯。
很顯然7nm依然是AMD著重發(fā)展的,畢竟其帶來的收益還是很客觀的,同時(shí)下游客戶需求也是很旺盛。
AMD高管確認(rèn)新主機(jī)將如期在今年圣誕節(jié)前上市
AMD今天在財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上暗示,索尼PS5和微軟Xbox Series X均會(huì)搭載基于RDNA2架構(gòu)的GPU,從而實(shí)現(xiàn)硬件級的光追支持。
面向電信和邊緣應(yīng)用的新一代EPYC處理器Siena
Hot Chips 2023大會(huì)上,AMD展示了一系列新產(chǎn)品,包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。
臺積電擴(kuò)建臺中2nm廠遭反對,稱基礎(chǔ)設(shè)施未就緒
AMD 印度地區(qū)負(fù)責(zé)人 Jaya Jagadish表示:“印度設(shè)計(jì)中心于 2004 年成立,只有少數(shù)員工。如今,AMD 全球員工的 25% 位于印度,他...
2023-12-01 標(biāo)簽:amd臺積電半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1.9k 0
蘋果公司A10應(yīng)用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進(jìn)行量產(chǎn)投片,新一代A11應(yīng)用處理器也開始展開設(shè)計(jì)研發(fā)。
AMD曾在去年2月發(fā)布了首批基于Zen CPU、Vega GPU的嵌入式處理器,包括銳龍Ryzen V1000系列等。在昨日的中國臺灣嵌入式論壇上,AM...
AMD近日宣布成功完成對歐洲頂尖私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI的收購,交易金額高達(dá)6.65億美元,以全現(xiàn)金方式完成。此次收購標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域的重...
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760(E)更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板...
Dr.Lisa Su博士加入AMD并任高級副總裁兼總經(jīng)理
Dr.Lisa Su 已經(jīng)同意加入AMD,并將出任該公司的高級副總裁兼總經(jīng)理。她將負(fù)責(zé)全球業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的工作,并直接向公司總裁兼CEO Rory Read匯報(bào)工作。
爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié):或?qū)⒁隕UV光刻工藝
AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了,全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲,不過工藝上面依然是7nm級別的,官方稱之為更成熟的7nm工藝。
按照目前的進(jìn)度,3nm至少要等到2022年。對于蘋果來說,前有iPhone 12、iPad Air 4的A14處理器,后有M1處理器以及未來的M1X、A...
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