千瓦芯片時(shí)代的熱管理變革

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 隨著摩爾定律的放緩，芯片，尤其是用于人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的芯片，逐漸變得炙手可熱。2023 年，隨著英偉達(dá)（Nvidi...

2024-01-04 標(biāo)簽：芯片amdAI 1.1k 0

曝RTX 2060 KO Edition顯卡售價(jià)下調(diào)50美元以應(yīng)對(duì)AMD RX 5600 XT顯卡

在本屆CES上，AMD似乎奪取了硬件領(lǐng)域大部分的光彩，顯卡方面，AMD拿出了RX 5600系列顯卡，索尼和微軟也通過秀新主機(jī)來為AMD熱場(chǎng)。

2020-01-09 標(biāo)簽：amd顯卡 1.1k 0

AMD 公司通過 20 年積累完成 CPU 性能“補(bǔ)課”

必須說明的是，3A4000 的工藝是 28nm，潛力很大，換 12/16nm 工藝提升主頻就能把單核性能提升到 25 分——龍芯 3A5000 對(duì)內(nèi)核小...

2020-08-12 標(biāo)簽：amdcpu服務(wù)器 1.1k 0

AMD Sempron處理器

AMD Sempron處理器 為了抗衡英特爾的賽揚(yáng)M處理器，AMD發(fā)布了了面向低端市場(chǎng)的Mobile Sempron處理器，采用754接口，有128K...

2010-01-22 標(biāo)簽：AMDSempro 1.1k 0

ARM會(huì)是AMD翻身的一大助力？

據(jù)了解，處理器核心供應(yīng)商 ARM 最近正在說服 AMD 成為其授權(quán)客戶，以進(jìn)行非 x86 架構(gòu)產(chǎn)品的開發(fā);而值得注意的是

2011-04-29 標(biāo)簽：ARMAMD 1.1k 0

全新AMD銳龍7000X3D系列游戲處理器介紹

對(duì)于計(jì)劃宅在家中的游戲玩家，則可以給自己安排一款全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲處理器，三維進(jìn)化一戰(zhàn)超神，假期安心上大分！

2023-04-23 標(biāo)簽：處理器amd銳龍?zhí)幚砥?/a> 1.1k 0

AMD第三代銳龍Threadripper處理器助力好萊塢科幻大片

AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器將于本月25日上市，24核的3960X定價(jià)10699元，32核的3970X定價(jià)15299元。

2019-11-17 標(biāo)簽：處理器amd 1.1k 0

挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 AMD推出Naples欲搶奪服務(wù)器芯片市場(chǎng)

3月7日21：00，AMD正式發(fā)布基于Zen架構(gòu)的Naples(那不勒斯)服務(wù)器芯片。這也是自2003年以來，AMD第三次向服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)起全面沖擊。能否...

2017-03-08 標(biāo)簽：AMD英特爾服務(wù)器芯片 1.1k 0

英特爾CEO基辛格薪酬增幅45%，蘇姿豐仍領(lǐng)先其薪資

根據(jù)本周四公開的英特爾2024年委托書聲明顯示，基辛格的薪酬?duì)顩r得以曝光。文件顯示，其總體薪酬由上年的1161萬美元增長(zhǎng)至1686萬美元，增長(zhǎng)率高達(dá)45%。

2024-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾英偉達(dá) 1.1k 0

Intel Tiger Lake處理器或有可能在CES大會(huì)發(fā)布

從最終的效果來看，Tiger Lake的CPU性能提升20%以上，Xe核顯性能能跑1080p 6fps，比銳龍4000 APU還要強(qiáng)，AI性能更是4倍水平。

2020-09-17 標(biāo)簽：amdintelTiger Lake 1.1k 0

震撼的視覺體驗(yàn)，AMD LiquidVR技術(shù)帶你領(lǐng)略最真實(shí)的虛擬世界

AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮（Allen Lee）先生應(yīng)大會(huì)主辦方盛情邀請(qǐng)，發(fā)表了題為“一場(chǎng)真正的視覺革命”的主題演講，同與會(huì)嘉賓及媒體分...

2015-04-20 標(biāo)簽：AMD虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù) 1.1k 0

ARM計(jì)劃失敗 AMD或重操X86架構(gòu)舊業(yè)

在上一任CEO羅瑞德任期內(nèi)，AMD 2012年宣布與ARM結(jié)盟，除了X86架構(gòu)之外，他們也會(huì)使用ARM架構(gòu)，主要用于低功耗服務(wù)器市場(chǎng)。按照之前的計(jì)劃，A...

2016-08-15 標(biāo)簽：ARMAMDX86架構(gòu) 1.1k 0

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 華為手機(jī)新子品牌“星耀”申請(qǐng)商標(biāo)

1 華為手機(jī)新子品牌“星耀”申請(qǐng)商標(biāo) 1月17日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，華為手機(jī)正在籌備新的大招，那就是自己的新子品牌。從申請(qǐng)的商標(biāo)看，華為新的子品牌名...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片amd手機(jī) 1.1k 0

AMD展望20/14nm：不再盲目追求新工藝

AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已...

2011-12-18 標(biāo)簽：AMD14nm 1.1k 0

AMD申請(qǐng)堆疊散熱新專利 效果將非常明顯

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢(shì)，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Fovero...

2019-07-01 標(biāo)簽：amd 1.1k 0

Prophesee與AMD攜手，加速邊緣機(jī)器視覺應(yīng)用

領(lǐng)先的神經(jīng)擬態(tài)視覺傳感公司Prophesee近日宣布，其Metavision? HD事件視覺傳感器與AI算法已成功適配AMD Kria? KV260視覺...

2024-06-05 標(biāo)簽：amd機(jī)器視覺AI 1.1k 0

IQE任命Jutta Meier為首席財(cái)務(wù)官 邁向行業(yè)領(lǐng)先地位

作為全球知名的特殊環(huán)境條件材料半導(dǎo)體制造商，IQE 的發(fā)展備受關(guān)注。日前，IQE 對(duì)外宣布，聘請(qǐng)經(jīng)驗(yàn)豐富的 Jutta Meier 女士擔(dān)任董事會(huì)首席財(cái)...

2024-01-17 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體制造商 1.1k 0

AMD:APU芯片如何穩(wěn)固江山

對(duì)于大家廣泛關(guān)注的APU市場(chǎng)銷量問題，鄧元鋆自信的說：“全球用戶對(duì)APU接受度非常高，APU芯片去年一年就賣了3千萬顆。

2012-03-07 標(biāo)簽：AMDAPU 1.1k 0

AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)圓滿落幕，攜手中國(guó)伙伴共拓AI計(jì)算新篇章

近日，AMD成功舉辦了備受矚目的AI PC創(chuàng)新峰會(huì)，向業(yè)界展示了其在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，并致力于將前沿的AI計(jì)算能力帶給廣大消費(fèi)者。

2024-03-25 標(biāo)簽：amd聯(lián)想AI 1.1k 0