英特爾、英偉達(dá)、高通、AMD公司股價明顯下跌,跌幅均超過3%

據(jù)國外媒體報道，美股周三大跌，三大股指均有明顯下滑，英特爾、英偉達(dá)、高通、AMD這幾大芯片公司的股價，也都有明顯下跌，跌幅均超過3%。

2020-10-29 標(biāo)簽：高通amd英特爾 3.1k 0

AMD發(fā)布Q3季度財報，凈利潤較去年同期增長18%

北京時間10月30日消息，AMD今天公布了2019年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度營收為18.0億美元，比去年同期的16.5億美元增長9%，比上...

2019-10-30 標(biāo)簽：amd計算 3.1k 0

首款A(yù)MD EPYC處理器版主板公布：最多支持28塊硬盤！

AMD EPYC服務(wù)器平臺的發(fā)布得到了生態(tài)廠商“眾星捧月”般的力挺，主板、服務(wù)器、系統(tǒng)、軟件都迅速到位，而且充分發(fā)揮了新平臺的優(yōu)勢。

2017-06-23 標(biāo)簽：amdepyc處理器 3.1k 0

AMD發(fā)布Adrenalin Edition23.12.1版驅(qū)動程序

AMD發(fā)布了Adrenalin Edition23.12.1版驅(qū)動程序，帶來了部分新的功能，使得玩家在AMD Radeon顯卡上暢玩游戲更加容易。

2023-12-12 標(biāo)簽：amd顯卡驅(qū)動程序 3.1k 0

COMPUTEX 2019微星展臺 發(fā)布新品助力銳龍3

隨著 2019 Computex 國際計算機(jī)大展拉開帷幕，各家品牌都發(fā)布了許多新品，其中 MSI 發(fā)布全新 AMD X570 芯片組 AM4 主板。

2019-06-05 標(biāo)簽：AMDPC 3.1k 0

AMD要在CPU上堆疊DRAM內(nèi)存，新一代捆綁銷售誕生？

要說玩堆疊存儲，AMD確實(shí)是走得最靠前的一位，例如AMD如今在消費(fèi)級和數(shù)據(jù)中心級別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術(shù)，就是直接將SRAM緩存堆疊...

2023-02-27 標(biāo)簽：amdDRAMcpu 3.1k 0

三星GDDR5停產(chǎn)，向GDDR6顯存轉(zhuǎn)移

根據(jù)消息，三星GDDR5顯存已停產(chǎn)，未來主流顯卡將標(biāo)配GDDR6顯存。

2019-12-18 標(biāo)簽：amd三星電子顯卡 3.1k 0

戴爾宣布新增一顆 AMD EPYC 7H12 處理器？

AMD 第二代 EPYC 服務(wù)器處理器持續(xù)贏得新客戶青睞，涵蓋云端、企業(yè)、高效能運(yùn)算（HPC）等領(lǐng)域，除了諾基亞（Nokia）、IBM Cloud 等大...

2020-08-12 標(biāo)簽：處理器amd諾基亞 3.1k 0

英特爾怕了？AMD zen處理器不輸至強(qiáng)的8核i7

amd推出的zen處理器相比目前amd的頂級APU，性能提升幅度達(dá)到40%以上，默認(rèn)頻率已經(jīng)達(dá)到3.15GHz，而Turbo之后將可以達(dá)到3.3GHz，...

2016-11-23 標(biāo)簽：amd英特爾zen處理器 3.1k 0

AMD預(yù)計2020年會在服務(wù)器處理器市場的占有率達(dá)到至少10%

AMD股價大漲4%，因?yàn)槿A爾街金融巨頭摩根斯坦利發(fā)表報告夸贊了AMD一番，將其目標(biāo)股價從30美元提升到了32美元，理由是AMD將在所有CPU細(xì)分領(lǐng)域的份...

2019-10-22 標(biāo)簽：處理器amd 3.1k 0

傳梵高APU預(yù)計于2022年上市,支持VCN 3.0視頻特性

雙通道內(nèi)存模式在民用PC上已經(jīng)應(yīng)用得太久太久了，可見現(xiàn)在PC技術(shù)更新迭代有多么緩慢。

2021-03-19 標(biāo)簽：處理器amdPC 3.1k 0

產(chǎn)業(yè)巨頭大力發(fā)展AI自主技術(shù) AI新創(chuàng)業(yè)者面臨生存挑戰(zhàn)

2018年各業(yè)者發(fā)展AI芯片策略，NVIDIA借不斷更新軟件、服務(wù)與框架，建構(gòu)護(hù)城河，以降低潛在客戶導(dǎo)入AI成本與增加現(xiàn)有客戶轉(zhuǎn)換成本。

2018-12-20 標(biāo)簽：AMDNVIDIAAI 3.1k 0

高通技術(shù)公司正助力性能出眾的機(jī)架式服務(wù)器滿足高性能需求

技嘉G292-Z43服務(wù)器將支持兩臺AMD EPYC 7003系列處理器用于處理負(fù)載，以及多個高通Cloud AI 100 PCI-E卡用于支持需要密集...

2021-03-30 標(biāo)簽：處理器amd智慧城市 3.1k 0

GF與AMD漸行漸遠(yuǎn)后，重心是MRAM領(lǐng)域

2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺積電，雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比，AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行...

2020-03-07 標(biāo)簽：處理器amdcpu 3.1k 0

臺積電超越英特爾的三大秘訣

7月24日，一場遠(yuǎn)在美國的法說會，宣告臺積電在高速運(yùn)算時代的大機(jī)會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米...

2020-11-18 標(biāo)簽：處理器芯片amd 3.1k 0

AMD宣布全新GPU架構(gòu)“CDNA” 將專注于計算/張量操作性能

AMD CPU架構(gòu)這幾年發(fā)展的順風(fēng)順?biāo)?，Zen、Zen+、Zen 2、Zen 3、Zen 4每一代都表現(xiàn)驚艷，GPU架構(gòu)就相對暗淡一些了：GCN已經(jīng)服役...

2020-03-06 標(biāo)簽：amd 3.1k 0