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ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫，即澳大利亞證券和投資委員會(huì)，它是澳大利亞金融服務(wù)和市場(chǎng)的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。

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統(tǒng)一工藝和架構(gòu)，賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完

統(tǒng)一工藝和架構(gòu)，賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合賽靈思公司(Xilinx)近日宣布，為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì)，正對(duì)系統(tǒng)工程師...

2010-03-02 標(biāo)簽：FPGA ASIC 1k 0

借助Zynq RFSoC DFE解決5G大規(guī)模部署難題

隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)現(xiàn)設(shè)備不斷進(jìn)入實(shí)際部署，5G 已從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)；很顯然，5G 經(jīng)濟(jì)不會(huì)只是3G 或 4G 的復(fù)制品。

2022-08-03 標(biāo)簽：asic 帶寬無(wú)線電 996 0

預(yù)測(cè)2014年全球半導(dǎo)體銷售額沖3360億美元

根據(jù)信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長(zhǎng)6.7%，高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。

2014-07-21 標(biāo)簽：FPGA ASIC 臺(tái)積電 996 0

人工智能助推ASIC設(shè)計(jì)起飛,2021年前預(yù)計(jì)復(fù)合年成長(zhǎng)率20%

根據(jù)Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識(shí)、語(yǔ)音辨識(shí)和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出...

2017-11-21 標(biāo)簽：asic 物聯(lián)網(wǎng)人工智能 994 0

在FPGA中使用采用ASIC風(fēng)格的設(shè)計(jì)方法的好處有哪些

　　工藝技術(shù)的發(fā)展使得可編程門陣列（FPGA）在商業(yè)應(yīng)用中得到了極大的提高。從千萬(wàn)門的密度到400MHz的時(shí)鐘頻率以及300ns芯片尺寸，這些技術(shù)上的突...

2021-01-29 標(biāo)簽：fpga 集成電路 asic 991 0

PT2021K電容式觸摸控制ASIC的簡(jiǎn)單介紹

PT2021K 是一款電容式觸摸控制 ASIC，支持 1 通道觸摸輸入，1 通道同步型開關(guān)輸出。具有低功耗、高抗干擾、寬工作電壓范圍、高穿透力的突出優(yōu)勢(shì)。

2022-06-15 標(biāo)簽：asic 電容式觸摸控制 989 0

Cadence Incisive技術(shù)提升FPGA/ASIC設(shè)計(jì)效率

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動(dòng)型驗(yàn)證(MDV)的范圍，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更全面的驗(yàn)證閉合與硅實(shí)現(xiàn)。

2011-01-13 標(biāo)簽：fpga asic 989 0

蘇州敏芯獲MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)專利

這款獨(dú)特的設(shè)計(jì)由以下幾個(gè)重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片和ASIC（專用集...

2024-03-29 標(biāo)簽：asic 基板微機(jī)電系統(tǒng) 986 0

泰克攜手MOSIS定制高性能ASIC解決方案

泰克元件解決方案公司（Tektronix Component Solutions）日前宣布，與MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，...

2012-09-04 標(biāo)簽：IC 泰克 ASIC 981 0

基于ASIC設(shè)計(jì)的手工綜合研究

基于ASIC設(shè)計(jì)的手工綜合研究 0 引言　　隨著專用集成電路(Application Specific Integrat-ed Circuit...

2009-11-25 標(biāo)簽：ASIC 969 0

ASIC芯片需求旺盛，旺晶心科大單入袋

人工智能（AI）已成為2018年各科技大廠首要布局重心，但包括深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、巨量數(shù)據(jù)分析及判讀、自動(dòng)決策等各種AI應(yīng)用如雨后春筍般推出，針對(duì)不同應(yīng)...

2017-11-27 標(biāo)簽：芯片 asic 人工智能 962 0

MathWorks在FPGA和ASIC上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

Vision HDL Toolbox 自動(dòng)生成經(jīng)過(guò) FPGA 驗(yàn)證的代碼，適用于高達(dá) 8k 分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

2020-02-27 標(biāo)簽：fpga matlab asic 958 0

以太新算法即將來(lái)臨_ASIC如何應(yīng)對(duì)

　隨著君士坦丁堡分叉的臨近，以太坊上許多懸而未決的項(xiàng)目開始接連跟進(jìn)。最終目的是踏上POS這條“康莊大道”。

2020-06-04 標(biāo)簽：asic 958 0

FPGA能否保持靈活性同時(shí)擁有ASIC級(jí)性能

AI語(yǔ)音助手和AI圖像優(yōu)化是離我們最近的AI應(yīng)用，然而這只是AI能力比較初級(jí)的體現(xiàn)，未來(lái)，AI將會(huì)以目前難以想象的方式改變我們的生活。

2019-07-01 標(biāo)簽：FPGA ASIC 953 0

FPGA和ASIC芯片有望構(gòu)建機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)的大環(huán)境

分享到在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信...

2018-01-26 標(biāo)簽：FPGA 機(jī)器人 ASIC 947 0

為AI端點(diǎn)應(yīng)用選擇合適的閃存

　　一般來(lái)說(shuō)，端點(diǎn)推理過(guò)程的計(jì)算復(fù)雜度較低，涉及的任務(wù)相對(duì)固定。硬件加速功能對(duì)通用性要求不高，無(wú)需頻繁更改架構(gòu)。

2022-07-12 標(biāo)簽：fpga asic AI 942 0

可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺(tái)式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對(duì)可編程ASIC（CPLD/FPGA）進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（I...

2010-07-15 標(biāo)簽：asic eda 939 0

Altera公司20nm器件創(chuàng)新業(yè)界高性能

Altera公司昨日公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)。延續(xù)在硅片融合上的承諾，Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺(tái)，以結(jié)合FPGA...

2012-09-07 標(biāo)簽：FPGA ASIC HardCopy 928 0

10.1.4 斜面邊緣終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.4斜面邊緣終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線...

2022-04-06 標(biāo)簽：asic 碳化硅 925 0

FPGA VS ASIC，究竟何時(shí)能取代后者

FPGA 要取代 ASIC 了，這是 FPGA 廠商喊了十多年的口號(hào)?？墒?，F(xiàn)PGA 地盤占了不少，ASIC 也依舊玩得愉快。這兩位仁兄到底有啥不一樣呢...

2020-10-30 標(biāo)簽：fpga asic 903 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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FPGA芯片

FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
AD10

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識(shí)別

識(shí)別

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FPGA開發(fā)板

FPGA開發(fā)板

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FPGA開發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
語(yǔ)音交互

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PCB封裝庫(kù)

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PDN

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QuickPcb

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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

VHDL代碼

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powerlink

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Protel 99 se

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面包板

面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
candence

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AXI

AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
時(shí)鐘源

時(shí)鐘源

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時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
驅(qū)動(dòng)電流

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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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