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bga封裝

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　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術

信號完整性（SIPI）學習—傳輸線效應

當互連線的長度大于1/6倍的信號上升時間的空間延伸時，互連線就體現(xiàn)出傳輸線效應?！? 上升時間越小越容易體現(xiàn)傳輸線效應。

2023-06-14 標簽：信號完整性 BGA封裝傳輸線 2.5k 0

BGA封裝技術介紹

2023-07-25 標簽：封裝封裝技術 BGA 2.5k 0

PCB布線設計注意事項

關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

2023-11-27 標簽：PCB設計 emc BGA封裝 2.5k 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標簽：激光器 FPC BGA封裝 2.4k 0

激光植球技術在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

2023-12-28 標簽：pcb 激光技術 BGA封裝 2.3k 0

多層PCB板的基本結構多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析

多層PCB板由多層導電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導電材料，可以形成連接不同層的導電路徑，即所謂的“...

2024-03-01 標簽：PCB板 BGA封裝信號傳輸 2.3k 0

高階封裝意味著復雜的布線簡析

在如今不斷小型化的電子設計領域，具有極精細節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細節(jié)距BGA復雜性和用戶I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...

2023-03-25 標簽：信號完整性 BGA封裝 HDI 2.3k 0

集成電路基礎封裝解析

SOP小外形封裝 SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。...

2023-05-06 標簽：BGA封裝 PGA封裝 SOP封裝 2.3k 0

Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面

2023-05-08 標簽：BGA封裝 Via 2.2k 0

聊一聊設計PCB時需要注意哪些點

從PCB設計，到所有元件焊接完成，成為一個高質量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。

2023-07-05 標簽：連接器 PCB設計數(shù)碼管 2.1k 0

IR Drop與封裝（一）

大部分從事后端設計的同行應該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項目經(jīng)理、封裝同事等才會接...

2023-06-16 標簽：晶體管電源電壓 BGA封裝 2k 0

電源DC仿真的意義

如果把電路板比作人體，那么電流則是電路板的血液，電源則是心臟完成向大腦和四肢軀干（芯片）供血的工作。

2023-06-16 標簽：PCB設計 BGA封裝 VRM 1.8k 0

SMT印刷焊膏質量的嚴格控制

由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。

2023-07-03 標簽：BGA封裝 QFP PCBA 1.5k 0

pcb的基本設計準則 pcb規(guī)則設置主要有哪些

在設計PCB時，確保PCB器件間的安全間隙是重中之重?，F(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復雜，以更高的速度運行，而且安裝在更小的外殼中，所以在電路板布局上需要更...

2023-07-19 標簽：SMD EDA工具 PCB設計 1.5k 0

PCB設計關于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間，這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標簽：pcb 電路板微處理器 1.4k 0

高密度互連印刷電路板如何實現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。

2023-06-01 標簽：激光器 BGA封裝 HDI 1.3k 0

醫(yī)療電子SMT貼片加工的特殊要求

高精確性：不管是醫(yī)療檢測設備還是醫(yī)療輔助設備，在使用中都需要它有非常高的精確性，關于生命的事情不能講大約，左右等。

2023-07-20 標簽：BGA封裝貼片機 smt貼片 1.3k 0

在PCB設計中管理高密過孔的需求如何實現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設計領域中也需要管理過孔這樣的設計對象，尤其在高密設計中...

2023-06-01 標簽：emi PCB設計 BGA封裝 1.2k 0

那些課本上找不到的信號完整性設計技巧

首先要檢查線寬，同一網(wǎng)絡的布線寬度應該保持一致，線寬的變化會導致線路特性阻抗的不均勻，當信號傳輸?shù)乃俣冗^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。

2023-09-05 標簽：信號完整性 BGA封裝 PCB布線 1k 0

碳化硅功率器件封裝的關鍵技術有哪些呢？

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優(yōu)點。

2023-08-03 標簽：振蕩器電磁干擾 BGA封裝 875 0

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