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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：497個(gè) 瀏覽：51568次 帖子：186個(gè)

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      當(dāng)我們拿到一個(gè)PCB板時(shí)，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個(gè)方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...

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      有同學(xué)已經(jīng)知道要TX、RX分層出線以減小串?dāng)_。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達(dá)到了TX、RX分層的意義呢？

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      BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

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      本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...

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      2021-03-24 標(biāo)簽：pcbBGA 1.1萬 0

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      TX、RX為什么要分層，并拋出了一個(gè)具體的布線問題：BGA需要出4行線，2行TX、2行RX，但是分兩種BGA pin定義（如下圖所示），針對(duì)這兩種BGA...

      2021-03-30 標(biāo)簽：BGARX分層 5.3k 0

      一文解析串?dāng)_技術(shù)問題

      關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會(huì)有影響，在之前的《回流是如何影響信號(hào)的》文章中有過詳細(xì)的說明。這篇文章就來看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...

      2021-04-09 標(biāo)簽：BGA串?dāng)_S參數(shù) 4.3k 0

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      無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使...

      2020-10-26 標(biāo)簽：BGA 6.3k 0

      集成電路的分類與封裝形式

      集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

      2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 4.6k 0

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      2020-09-29 標(biāo)簽：BGAPCBA 1.4k 0

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      封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

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      檢測(cè)虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測(cè)虛焊介紹

      BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工...

      2020-07-28 標(biāo)簽：電子器件BGA虛焊 1.0萬 0

      BGA返修置球的方法和有哪些注意事項(xiàng)

      PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將...

      2020-06-04 標(biāo)簽：貼片焊接bga 3.7k 0

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      許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)...

      2020-05-05 標(biāo)簽：PCBICBGA 3.6k 0

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        Protues
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        ArduBlock
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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