飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計...

2023-09-06 標簽：半導體BGA測量 1.9k 0

芯片尺寸封裝技術解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標簽：芯片封裝技術BGA 3.1k 0

先進封裝技術：BGA的焊球布線結構圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標簽：單芯片封裝技術BGA 2k 0

如何在Genesis平臺中實現(xiàn)原理圖和PCB實時交互功能

隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB技術也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關鍵部件，PCB在各個領域得到了廣泛的應用，如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領域。在未...

2023-08-31 標簽：原理圖pcb電路板 2.6k 0

PCBA單板工藝應變測試方案

定義：指導PCBA單板工藝應變測試，以及在單板加工過程中的應變管控重點。

2023-08-28 標簽：晶振BGA焊點 3.1k 0

焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標簽：元器件BGA焊點 1.1k 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應...

2023-08-24 標簽：smtBGA焊盤 2.5k 0

真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進行的電子組裝焊接技術。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流...

2023-08-21 標簽：smtBGA焊接技術 3.7萬 0

BGA封裝底部可以有三防漆么？

UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...

2023-08-17 標簽：pcbBGA三防漆 4.8k 0

什么是先進封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標簽：半導體電路板封裝 2.9k 0

SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

2023-08-11 標簽：smtBGA波峰焊 1.1k 0

接口信號pcb布線規(guī)則一般怎么設置好

高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線同層時，應加大收發(fā)信號之間的布線距離。

2023-08-08 標簽：ESDpcb連接器 1.7k 0

pcb布線時應遵循哪些原則

高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線同層時，應加大收發(fā)信號之間的布線距離。

2023-08-07 標簽：pcbBGA高速信號 1k 0

pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業(yè)內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...

2023-08-04 標簽：pcb印刷電路板BGA 3.5k 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...

2023-08-01 標簽：芯片封裝技術BGA 4.1k 0

BGA封裝技術介紹

BGA封裝技術介紹

2023-07-25 標簽：封裝封裝技術BGA 2.5k 0

什么是PCB過孔？5種PCB過孔類型

為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。 這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔...

2023-07-20 標簽：pcbBGA過孔 5.6k 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標簽：封裝技術BGAIC芯片 815 0