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標(biāo)簽 > cob封裝
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雷曼攜多場(chǎng)景智慧安防解決方案亮相并斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
10月25-28日,第十九屆中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“安博會(huì)”)在深圳開(kāi)展。作為具有全球影響力的權(quán)威性行業(yè)展覽會(huì),本屆安博會(huì)匯聚了數(shù)千家安防...
雷曼攜手沃格推出全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏
據(jù)雷曼光電公眾號(hào)10月26日消息,今日,在江西新余舉辦的2023第六屆中國(guó)(國(guó)際)Micro LED顯示高峰論壇上,雷曼光電(300162)董事長(zhǎng)兼總裁...
全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏發(fā)布
這款雷曼PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨(dú)有的新型COB封裝專利技術(shù),工藝更簡(jiǎn)化,大幅降低了Micro ...
COB軟封裝的主要作用是什么?COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合?
COB軟封裝的主要作用是什么?COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合? COB(Chip on Board)軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它...
雷曼出席2023新型顯示技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)并榮獲兩大年度獎(jiǎng)項(xiàng)
8月28日,由OFweek維科網(wǎng)主辦,維科網(wǎng)顯示承辦的“OFweek 2023新型顯示技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”在深圳舉行,行業(yè)內(nèi)頂尖科學(xué)家、學(xué)者和企業(yè)家領(lǐng)袖等嘉...
2023-08-30 標(biāo)簽:LED顯示屏LED技術(shù)COB封裝 1.4k 0
第一步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),便于刺晶。 第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在...
2021-08-02 標(biāo)簽:COB封裝 3.8k 0
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...
COB封裝LED顯示屏的優(yōu)劣及其發(fā)展難點(diǎn)
COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
cob大屏幕的應(yīng)用中,cob封裝更具優(yōu)勢(shì)
對(duì)于大屏幕,您對(duì)其的理解是什么呢?新聞演播室里面的顯示屏?公安機(jī)關(guān)用到的調(diào)控指揮顯示屏?還是演唱會(huì)上營(yíng)造各種氣氛的顯示屏呢?其實(shí)以上都是,都是通過(guò)拼接的...
五月來(lái)臨,五月下旬梅雨天氣如約而至,潮濕多雨的天氣對(duì)LED顯示屏是一個(gè)項(xiàng)很大的挑戰(zhàn),所以雨季應(yīng)如何應(yīng)對(duì)顯示屏在潮濕甚至進(jìn)水的環(huán)境下不受影響呢? 室內(nèi)LE...
什么是cob技術(shù),就是具有堪比OLED完美的黑色等級(jí)水平,且不會(huì)有老化燒屏風(fēng)險(xiǎn)的封裝技術(shù)。COB顯示屏可以提供目前任何顯示器都無(wú)法提供的高亮度、廣色域,...
2020-04-28 標(biāo)簽:COB封裝 1.1k 0
科技推動(dòng)發(fā)展!Voury卓華助力遼寧某人民法院集控中心高端LED顯控系統(tǒng)
法院集控中心是整個(gè)法院信息化工作的管理中樞,也是整個(gè)法院業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心的主要載體,控制中心可以實(shí)時(shí)觀摩、指揮、調(diào)度、監(jiān)督整個(gè)法院的審判執(zhí)行工作,還可以與其...
2020-03-15 標(biāo)簽:COB封裝顯控系統(tǒng)遠(yuǎn)程集控中心 1.3k 0
隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競(jìng)相追求的目標(biāo)。在這種情況下,具備小發(fā)光面高強(qiáng)度...
2020-04-27 標(biāo)簽:COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏小間距 2.8k 0
COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年,其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì),所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞,那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面,又會(huì)擦出怎樣的火花...
什么是COB?即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電...
封裝,LED行業(yè)永恒的話題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn),起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬(wàn)象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點(diǎn)...
2018-10-08 標(biāo)簽:COB封裝小間距l(xiāng)ed 2.1k 0
COB封裝是什么意思?與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?
Cache on Board(板上集成緩存)(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:奔騰II CO...
易飛揚(yáng)發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊,滿足客戶對(duì)性價(jià)比的要求
新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚(yáng)100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來(lái)易飛揚(yáng)采用外購(gòu)的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...
COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)詳解
COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝,不受燈珠的限制,所以,對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué),理論上來(lái)說(shuō),COB封裝想要達(dá)到高密,是非常...
2018-01-16 標(biāo)簽:COB封裝 2.8萬(wàn) 0
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