LED封裝：光效提升 COB漸成主流

中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LE...

2012-10-18 標(biāo)簽：LED封裝光效COB 7.6k 0

COB市場(chǎng)大熱 倒裝PK正裝 誰(shuí)能笑到最后？

隨著商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長(zhǎng)，具有優(yōu)異光效表現(xiàn)的COB產(chǎn)品需求也迅猛增長(zhǎng)，中昊光電總經(jīng)理王孟源表示，年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，...

2016-05-18 標(biāo)簽：LEDCOB普瑞光電 7.4k 0

cob屏是什么，它的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)分析

cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比...

2020-06-02 標(biāo)簽：SMD屏幕技術(shù)COB 7.2k 1

解析COB封裝工藝優(yōu)劣勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)

　　什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘...

2021-03-17 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 7.1k 1

COB顯示屏和LED顯示屏的區(qū)別聯(lián)系

一般來(lái)說(shuō)，LED集成光源是用COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將LED發(fā)光芯片...

2020-06-01 標(biāo)簽：led顯示屏COB 6.7k 0

努比亞推出全球首款采用COB封裝的LCD全面屏手機(jī)

努比亞X 的COB線光源供應(yīng)商是玲濤光電，是瑞豐的全資子公司，提供從工控顯示、TFT小尺寸到大尺寸各類顯示背光源LED解決方案。

2018-12-06 標(biāo)簽：COB努比亞 6.6k 0

LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接...

2012-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝COB 6.5k 0

你在LED應(yīng)用設(shè)計(jì)中LED引擎、模塊和COB怎么選

QA 問(wèn)：LED引擎、模塊和COB之間的比較 在Digi-Key網(wǎng)站上搜索LED配件時(shí)，您可能會(huì)得到三種不同類型的結(jié)果——LED引擎、LED模塊和板上芯...

2021-12-10 標(biāo)簽：led電路COB 6.3k 0

同一方光電研發(fā)5代雙色溫COB，滿足不同市場(chǎng)需求

同一方光電作為智能照明的先行者，先后經(jīng)過(guò)了五代的雙色溫COB研發(fā)，在可控性、光品質(zhì)、光斑、光均勻度上可滿足不同層次的市場(chǎng)需求。

2018-08-16 標(biāo)簽：智能照明COB 6.1k 0

詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

節(jié)能減排我們聽(tīng)得很多，但真正做起來(lái)卻不是那么容易，LED被稱為綠色光源，是因?yàn)槠涔牡?，性價(jià)比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。

2012-12-10 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 5.9k 0

基于COB工藝的LED微顯示技術(shù)引領(lǐng)潮流

在國(guó)內(nèi)，作為與三星MicroLED技術(shù)類似的雷曼COB光電顯示技術(shù)，已經(jīng)站在了下一代顯示技術(shù)的潮頭上，將緊跟世界LED微顯示潮流，致力于LED微顯示行業(yè)...

2019-01-18 標(biāo)簽：LEDCOB 5.9k 0

普萊信最新突破了MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對(duì)MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品，打破國(guó)產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的...

2020-10-26 標(biāo)簽：ledCOB 5.6k 0

繼COB產(chǎn)線后算法成為劃分一、二線陣營(yíng)的新標(biāo)準(zhǔn)

而對(duì)于這一現(xiàn)狀，筆者從多家攝像頭供應(yīng)商中都得到了類似的答案，由此可見(jiàn)，算法在攝像頭這一領(lǐng)域的重要性。隨著攝像頭技術(shù)的不斷創(chuàng)新，AI、3D感測(cè)等技術(shù)的進(jìn)一...

2018-07-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)攝像頭COB 5.5k 0

led中的cob是什么，關(guān)于不同封裝方式的分析

cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品，產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗(yàn)好，是一款實(shí)用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品，cob顯示屏的知名度卻不...

2020-08-10 標(biāo)簽：ledCOB 5.3k 0

關(guān)于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

2012-11-21 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝COB 5.3k 0

LED產(chǎn)業(yè)的介紹以及在2018年新走向趨勢(shì)分析

LED產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)展行業(yè)的介紹和走向

2017-12-18 標(biāo)簽：ledvcselcob 5.2k 0

2019年新一代COB技術(shù)在商顯時(shí)代將如何發(fā)展

2月21日，在行家說(shuō)“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會(huì)”上， 雷曼股份董事長(zhǎng)李漫鐵先生發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)...

2019-02-26 標(biāo)簽：LEDCOB 5.2k 0