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共封裝光學CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內，以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。