聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpu手機(jī)芯片 1.8k 0

兆芯榮登WIA2025中國信創(chuàng)服務(wù)商TOP50榜單

2025年12月3日，由億歐主辦的“WIM2025創(chuàng)新者年會”在北京成功舉辦。在這場聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的盛會中，兆芯憑借在技術(shù)自主創(chuàng)新力、產(chǎn)品服務(wù)能力、市場生...

2025-12-17 標(biāo)簽：處理器cpu兆芯 1.8k 0

哪些因素影響了服務(wù)器的價格

市面上服務(wù)器品牌眾多，價格各異，是什么因素造成這些差異呢，億萬克服務(wù)器為你做如下分析： 1、 服務(wù)器品牌：不同品牌服務(wù)器硬件不太一樣，大牌一般采用的硬件...

2022-05-07 標(biāo)簽：cpu服務(wù)器 1.8k 0

芯來科技攜手芯芒科技發(fā)布RISC-V CPU系統(tǒng)仿真平臺

專業(yè)RISC-V處理器IP及解決方案公司芯來科技與杭州芯芒科技深入合作，共同研發(fā)推出芯來全系列RISC-V CPU系統(tǒng)仿真平臺。幫助下游SoC和產(chǎn)品開發(fā)...

2025-03-19 標(biāo)簽：處理器cpuRISC-V 1.8k 0

龍芯中科32核服務(wù)器芯片3D5000初樣驗(yàn)證成功

近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗(yàn)證。

2022-12-26 標(biāo)簽：芯片cpu服務(wù)器 1.8k 0

嵌入式主板的常見故障及解決辦法

什么是嵌入式主板？ 嵌入式主板是嵌入在設(shè)備中的CPU板，用于控制和數(shù)據(jù)處理。 簡而言之，它是設(shè)備的大腦。 嵌入式設(shè)備將在尺寸和功耗上有更嚴(yán)格的要求。 因...

2021-05-20 標(biāo)簽：嵌入式cpu主板 1.8k 0

GPU暗戰(zhàn)CPU十年 APU主導(dǎo)未來芯片市場？

本文核心提示： 本文主要闡述了10年來，GPU和CPU之間的波濤洶涌用關(guān)公戰(zhàn)秦瓊來形容一點(diǎn)也不為過。只是暗戰(zhàn)了10年，最終還是得走向融合！鷸蚌相爭漁翁得...

2012-08-29 標(biāo)簽：AMDCPUGPU 1.8k 0

存儲新世紀(jì)，中國的主控短板誰來補(bǔ)？

　　全球半導(dǎo)體存儲行業(yè)的發(fā)展，注定在2016年會寫下屬于中國的濃墨重彩的一頁。進(jìn)入2016年，特別是在進(jìn)入三月份以來，中國企業(yè)先后宣布的幾筆巨額投資勢將...

2016-05-23 標(biāo)簽：CPU固態(tài)硬盤賽迪 1.8k 0

虛擬化對移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的影響

　　隨著嵌入式世界在功率和功能方面的增長，數(shù)據(jù)中心技術(shù)在低功率和效率方面繼續(xù)增長也很重要。為此，基于 ARM 的芯片比 x86 芯片更節(jié)能，虛擬化仍然可...

2022-06-14 標(biāo)簽：arm嵌入式cpu 1.8k 0

芯來科技車規(guī)CPU IP進(jìn)入客戶集成驗(yàn)證及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證階段

創(chuàng)新聯(lián)合體，是指在政府鼓勵下，企業(yè)與大學(xué)、科研院所聯(lián)合建立產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，共建工程中心、工程實(shí)驗(yàn)室和技術(shù)中心。

2022-05-09 標(biāo)簽：cpu汽車芯片芯來科技 1.8k 0

Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺積電絕對是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過對Intel來說，盡管他們也在...

2020-12-02 標(biāo)簽：cpuintel投資 1.8k 0

嵌入式C語言大神的進(jìn)階思路

熟悉一種或幾種CPU架構(gòu)，掌握幾種架構(gòu)的匯編語言，學(xué)會使用反匯編去分析C語言底層運(yùn)行過程

2024-01-02 標(biāo)簽：嵌入式cpuC語言 1.8k 0

AMD正處于高速增長階段,英特爾處境艱難

2021 年 1 月 27 日，AMD 在美股盤后公布了 2020 財(cái)年 Q4 和全年業(yè)績。5 天前，英特爾也公布了 2020 財(cái)年 Q4 和全年財(cái)報。...

2021-01-28 標(biāo)簽：處理器芯片amd 1.8k 0

Intel放豪言：四年后的CPU將擊敗AMD和ARM

現(xiàn)在的CPU市場上，Intel不僅面臨著AMD的追趕，ARM也變成了心頭之患，哪怕是在服務(wù)器市場上，這兩家都在不斷提升競爭力，Intel也只能加快新一代...

2020-11-23 標(biāo)簽：AMDCPUIntel 1.8k 0

亞迪半導(dǎo)體促進(jìn)工業(yè)級IGBT領(lǐng)域發(fā)展

MCU，單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，具有低功耗、長時間使用、無線通信的產(chǎn)品的特點(diǎn)，是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB等周邊接口，都...

2020-08-23 標(biāo)簽：單片機(jī)半導(dǎo)體cpu 1.8k 0