此芯科技A+輪融資金額數(shù)億元，國家級投資基金領(lǐng)投，加速AI電腦芯片研發(fā)

昆山國投則表示：“此芯科技是一家具有先進(jìn)技術(shù)的通用型CPU芯片設(shè)計企業(yè)，昆山國投的增資不僅有助于推動芯片國產(chǎn)化發(fā)展，同時也推動了此芯科技在昆山的產(chǎn)業(yè)落地...

2024-04-15 標(biāo)簽：處理器cpu智能座艙 1.6k 0

英特爾官宣：Panther Lake移動處理器預(yù)計2025年上市

據(jù)悉，英特爾PTL-U主要面向移動設(shè)備（如筆記本電腦）的低功耗CPU產(chǎn)品。值得關(guān)注的是，該測試工具標(biāo)題中提及BGA 2540外形規(guī)格，或暗示為早期RVP...

2024-04-12 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 2k 0

廣積科技推出LGA-1851插槽主板，與現(xiàn)有LGA-1700插槽不兼容

雖然兩者CPU不兼容，但CPU散熱器可通用。然而，LGA-1851插槽新增151個插針，并對CPU鎖定系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整，故無法與現(xiàn)有LGA-1700插槽處理器匹配。

2024-04-11 標(biāo)簽：處理器cpu散熱器 4.4k 0

AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC，AI嵌入式領(lǐng)域再提速

AMD表示，第二代Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新的AI引擎，相較上一代Versal AI Edge系列，每瓦TOPS功率可實現(xiàn)最多3倍的性能提升，...

2024-04-11 標(biāo)簽：amdcpuAI 1.7k 0

微軟PowerToys發(fā)布0.80.1版，修復(fù)多項BUG提升軟件穩(wěn)定性

微軟日前發(fā)布PowerToys 0.80.1穩(wěn)定版更新，該版無新增功能，其主要目的在于修復(fù)先前版本所遺留的若干問題，提升軟件運作穩(wěn)定性。

2024-04-11 標(biāo)簽：微軟cpuMicrosoft 2.2k 0

谷歌發(fā)布Axion新款數(shù)據(jù)中心AI芯片，性能超越x86及云端

谷歌預(yù)計將通過Google Cloud提供Axion AI芯片給客戶。谷歌強調(diào)這款基于ARM的CPU產(chǎn)品具有優(yōu)越的性能表現(xiàn)，甚至超越了傳統(tǒng)的x86芯片及...

2024-04-10 標(biāo)簽：ARMGooglecpu 1.6k 0

英特爾Gaudi 3 AI芯片：5nm工藝設(shè)計，訓(xùn)練推理皆強

此外，英特爾在發(fā)布會上還宣布更改旗下數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品名稱：原“Granite Rapids”和“Sierra Forest”將更名為“Xeon 6”系...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾cpu數(shù)據(jù)中心 1.6k 0

英特爾、AMD和高通競爭下一代人工智能電腦領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉，英特爾現(xiàn)有的Meteor Lake芯片NPU僅有10 TOPS，尚未達(dá)標(biāo)；而Lunar Lake設(shè)定了45 TOPS的目標(biāo)。關(guān)于其余55+TOPS...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾cpugpu 1k 0

Imagination新推APXM-6200 CPU，性能超越Cortex-A53

該CPU為新時代的64位應(yīng)用型處理器，采用11級別雙通道線（11-stage， dual-issue pipeline），相較現(xiàn)有市場產(chǎn)品，其性能超出A...

2024-04-09 標(biāo)簽：處理器cpuLinux 1.4k 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺積電cpu 4.4k 0

OpenBSD 7.5發(fā)布，新增內(nèi)核強化、安全升級、預(yù)裝軟件包等諸多功能

首先，在內(nèi)核層面進(jìn)行優(yōu)化加強，通過更有效的CPU緩存調(diào)用進(jìn)行處理性能提升；其次，在SMP下對多線程UDP數(shù)據(jù)包傳送、并發(fā)訪問應(yīng)用等功能有了顯著提高；

2024-04-08 標(biāo)簽：cpu操作系統(tǒng)數(shù)據(jù)包 1.4k 0

真我GT Neo6 SE渲染圖揭曉：搭載驍龍7+ Gen 3處理器及新一代技術(shù)

另據(jù)悉，同系列還有一款型號為“RMX3850”的新機初入工信部，預(yù)計為GT Neo 6 SE。背板采用矩陣相機模塊與三圓環(huán)設(shè)計，側(cè)身具備彎曲設(shè)計，以此換...

2024-04-03 標(biāo)簽：處理器cpu驍龍 1k 0

銅線能否替代PCB？

在一個擁有72個GPU的機架配置中，每個機架包含多個基礎(chǔ)組件，其中computertree結(jié)構(gòu)是核心部分，每個tree包含兩個PCB單元，每個單元裝有兩...

2024-04-03 標(biāo)簽：pcbcpugpu 1.6k 0

英特爾或調(diào)整近30年CPI ID命名規(guī)則，未來CPU架構(gòu)/處理器命名曝光

為適應(yīng)這一改變，英特爾已為未來CPUID（1）中的EAX引入74個相關(guān)補丁，用以拓展非零值命名空間。此外，上述新聞媒體也提供了兩組未來CPU架構(gòu)或處理器...

2024-04-01 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1.6k 0