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cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu資訊

英特爾14nm CPU線路圖 志在必得移動處理器市場

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2013-08-22 標簽:英特爾CPU移動處理器 2.6k 0

新型微電子器件新突破 CPU提速有望

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長、國家02重大專項總體組專家張衛(wèi)教授領(lǐng)銜的科研團隊研制出一種新型的微電子器件——半浮柵晶體管(SFGT),可讓數(shù)據(jù)擦寫更容易、速...

2013-08-15 標簽:CPU電子器件 1.9k 0

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領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和...

2013-07-08 標簽:CPUMIPSImagination 1.1k 0

傳上海企業(yè)收購?fù)ⅲ爸袊尽敝匦聯(lián)P帆起航?

近日,多位集成電路業(yè)內(nèi)人士向記者證實,聽說一則上海市出資50億人民幣成立一家公司收購?fù)⒐镜南ⅰT摴疽呀?jīng)于6月下旬在上海掛牌并邀請北京相關(guān)部委和專...

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改CPU架構(gòu)抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的...

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CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動SoC差異化關(guān)鍵

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新一代IVP DPU引領(lǐng)新設(shè)計:比CPU快二十倍!

影像/視訊資料層處理單元(IVP DPU)將大幅推升畫素處理速度。由于影像裝置解析度、鏡頭畫素激增,造成中央處理器(CPU)負荷加劇,因此硅智財(IP)...

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移動設(shè)備邁向超高清技術(shù) GPU風(fēng)潮席卷CPU

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搶占處理器廠市占,觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案

觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法,計劃開發(fā)...

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AMD揭露HSA運算架構(gòu)技術(shù)hUMA,解決資料重覆拷貝問題

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2013-05-12 標簽:AMD存儲器CPU 2.1k 0

拼核被指搞噱頭,智能電視不夠智能

在2010年,人們將電視機重新定義為客廳中帶有大屏幕的電腦混搭產(chǎn)品,這在當(dāng)時聽起來似乎很有道理。為什么不在播放有線或衛(wèi)星電視節(jié)目的電視機上玩游戲、運行程...

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美滿電子科技(Marvell)今天宣布,中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構(gòu)服務(wù)器中,采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內(nèi)...

2013-02-26 標簽:ARMCPUMarvell 1.7k 0

“核戰(zhàn)”消停,2013年移動處理器回歸理性發(fā)展

2012 年的移動處理器市場,“核戰(zhàn)爭”依舊是火熱的話題,從第一款四核手機 HTC One X,到后來的三星 Galaxy S III,以及號稱“跑分天...

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2013-01-20 標簽:英特爾CPU電腦 1.1k 0

高通CEO暗諷三星,八核處理器虛假宣傳

日前,高通CEO保羅·雅各布回應(yīng)了八核芯片的消息,并暗諷三星八核芯片,聲稱手機核數(shù)是對用戶的誤導(dǎo)行為,廠商還須專注于用戶體驗。雅各布指出,目前不斷升級的...

2013-01-16 標簽:高通三星電子CPU 1k 3

車載和便攜設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計

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設(shè)計了一款基于國產(chǎn)處理器龍芯2F 的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng),該系統(tǒng)主要面向車載和便攜設(shè)備。針對車載和便攜設(shè)備的特點,在芯片選擇上主要突出低功耗和穩(wěn)定性;對直流電...

2013-01-05 標簽:CPU 1.8k 0

基于智能通信控制器的串行通信系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計

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Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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