昨天，我們曾分享過一份德國零售商的CPU銷售數(shù)據(jù)分析，在這份榜單中出現(xiàn)的都是Intel/AMD近兩年的產(chǎn)品。但其實，它并不能代表電腦前多數(shù)用戶當(dāng)下的使用...

2018-07-05 標(biāo)簽：amdcpuintel 6.3k 0

芯科科技光模塊利器預(yù)置I2C Bootloader功能

Silicon Labs（亦稱芯科科技）在全系列EFM8 8位MCU出廠時預(yù)置帶I2C、UART或USB等多種方式下載功能的Bootloader進行程序...

2018-08-28 標(biāo)簽：mcucpuusb 6.3k 0

恩杰H510魔獸世界限量版機箱發(fā)布，將于2020年1月正式開售

據(jù)消息報道，NZXT（恩杰）推出H510魔獸世界限量版機箱，具有聯(lián)盟和部落兩個版本，價格為850波蘭茲羅提（約合人民幣1553元）。

2019-12-19 標(biāo)簽：機箱cpu顯卡 6.3k 0

FPGA工程師：持守夢想or屈于現(xiàn)實

昨晚無意間看到一段新聞頻道對最近炒得火熱的史上最年輕教授的專訪，倒是他的一位同學(xué)對于夢想的現(xiàn)實版解說頗有些耐人尋味。大體意思是說拼了老命考上一所夢寐以求...

2012-05-16 標(biāo)簽：FPGACPUaltera 6.3k 1

云服務(wù)和普通服務(wù)器的四個不同

云服務(wù)器，就是將規(guī)模級的底層服務(wù)器通過集約化、虛擬化構(gòu)建起云端資源池，然后從資源池中調(diào)配計算資源組建而成。

2020-03-28 標(biāo)簽：cpu云服務(wù)器 6.3k 0

64 位 CPU 的計算性能一定比 32 位 CPU 高很多嗎

前言 代碼寫了那么多，你知道a = 1 + 2這條代碼是怎么被 CPU 執(zhí)行的嗎？ 軟件用了那么多，你知道軟件的 32 位和 64 位之間的區(qū)別嗎？再來...

2020-10-14 標(biāo)簽：cpu程序執(zhí)行圖靈機 6.3k 0

蘋果發(fā)布史上最強移動CPU A12X

A12X處理器也采用了臺積電的7nm工藝制程，不過相比A12更夸張的是，它擁有100億個晶體管（A12只有69億個），至于這顆處理器的性能，蘋果直接強調(diào)...

2018-11-01 標(biāo)簽：CPU蘋果 6.3k 0

中國官方擬制定國家“龍芯”CPU架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) ARM和MIPS高層態(tài)度不一

2012-05-02 標(biāo)簽：CPUMIPSCPU架構(gòu) 6.3k 0

Redmi K40系列配置曝光,或?qū)⒃诿髂甑谝患径劝l(fā)布

RedmiK40系列新機將采用OLED柔性直屏，采用中置前攝單挖孔的正面設(shè)計，支持120Hz高刷新率，是目前旗艦主流水準(zhǔn)。RedmiK40系列仍會按照慣...

2020-11-12 標(biāo)簽：處理器手機cpu 6.3k 0

剖析流體仿真為什么要選擇GPU？

由于仿真軟件需要耗費大量計算資源，許多計算機輔助工程 （CAE） 應(yīng)用都可以從 GPU 的并行處理能力中大受裨益。與 CPU 相比，GPU 的密度更高而...

2021-03-30 標(biāo)簽：cpu顯卡CFD 6.3k 0

國產(chǎn)CPU性能接近i3處理器，與英特爾i5看齊

上海兆芯先前開發(fā)出的CPU已經(jīng)與英特爾第六代i3處理器相當(dāng)，下一步將採用16納米制程，目標(biāo)是與英特爾i5處理器看齊。

2018-08-28 標(biāo)簽：英特爾CPU 6.3k 0

“中興事件”的啟示,自主CPU在試錯中發(fā)展過程

核心技術(shù)產(chǎn)品的難點不在科學(xué)原理，而在于工程細(xì)節(jié)的完善。以汽車發(fā)動機為例，發(fā)動機的科學(xué)原理教科書都寫得很清楚了，關(guān)鍵是造出來后如何在應(yīng)用中試錯，在試錯中提...

2018-05-25 標(biāo)簽：CPU中興核心技術(shù) 6.3k 0

5G手機筆電散熱是關(guān)鍵 散熱材料迎來新商機

隨著5G的到來，5G手機散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時，導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機。

2019-06-18 標(biāo)簽：cpu散熱材料5G手機 6.3k 0

AMD或?qū)⑷鎿肀BM，CPU和GPU都要用？

近期外網(wǎng)爆出傳聞，AMD下一代Zen 4核心的EPYC Genoa處理器可能會配備HBM內(nèi)容，以求與英特爾的下一代服務(wù)器CPU Xeon Sapphir...

2021-07-24 標(biāo)簽：amdcpugpu 6.3k 0

三星自研CPU之路結(jié)束，下一代獵戶座還能看到嗎？

一方面，11月7日，VIVO在北京召開媒體會，正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC ——獵戶座Exynos 980處理器，搭載該款處理器的5G手機將在...

2019-11-15 標(biāo)簽：三星電子cpu5g 6.3k 0

AMD Zen3架構(gòu)完成開發(fā)，浮點性能漲50%遠(yuǎn)超預(yù)期

下個月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動版銳龍4000之后，AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿了，剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen...

2019-12-26 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 6.3k 0

AMD首席執(zhí)行官：下一代Zen和rDNA核心重點是架構(gòu)，而不是制程技術(shù)

AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示，即將推出的Zen和rDNA內(nèi)核將更多地關(guān)注系統(tǒng)架構(gòu)，而不是制程技術(shù)。該聲明是在AMD 7納米產(chǎn)...

2019-11-05 標(biāo)簽：處理器cpugpu 6.3k 0

如何測試樹莓派的CPU

以下是我使用Stressberry創(chuàng)建的一些有趣的圖表。我的Pi是一個基本的Pi1，我在IC上添加了一些小的鋁制散熱片，然后我再次使用一個3cm的小風(fēng)扇...

2019-11-07 標(biāo)簽：cpu樹莓派 6.3k 0