芯片研發(fā)難在哪里 國(guó)內(nèi)廠商面臨哪些挑戰(zhàn)

方向來說，廠商們都在布局芯片。差異化方面，比如像 vivo、小米，他們更愿意去滿足年輕人多元化、時(shí)尚化的需要，所以會(huì)布局提升影像、游戲體驗(yàn)等垂直性能的芯...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片cpuSoC芯片 5.1k 0

常見的各類存儲(chǔ)方式

ROM在系統(tǒng)停止供電的時(shí)候仍然可以保持?jǐn)?shù)據(jù)，如光盤CD-ROM，可以保存文件，且只能讀取。

2022-08-29 標(biāo)簽：cpu數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 5.1k 0

詳析CPU和GPU的區(qū)別

所以說，那位同事的估算是差不多合理的。40nm的CMOS工藝，feature size是40nm，所以一個(gè)SRAM的面積大概就是120-150F^2，跟...

2020-06-18 標(biāo)簽：cpugpuAI 5.1k 0

M3芯片與M1芯片的比較

M3芯片與M1處理器相比，在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片cpu 5.1k 0

關(guān)于5G 華為已做好準(zhǔn)備

在今年9月底的2018大陸國(guó)際信息通信展上，大陸IMT-2020(5G)推進(jìn)組公布了我國(guó)5G技術(shù)試驗(yàn)第三階段的成果。在系統(tǒng)測(cè)試中，華為首個(gè)完成基于3GP...

2018-10-13 標(biāo)簽：cpu華為5G 5.1k 0

CPU的縱剖面，我們來看看里面都有什么

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2020-06-08 標(biāo)簽：處理器cpu 5.1k 0

存儲(chǔ)的國(guó)產(chǎn)化替代刻不容緩

2018年年初，中興事件發(fā)生，敲響我國(guó)核心科技的警鐘。一時(shí)間，一場(chǎng)關(guān)于國(guó)產(chǎn)化芯片的討論就此展開。多位重磅專家提出，加強(qiáng)自主研發(fā)，掌握核心技術(shù)，盡快實(shí)現(xiàn)芯...

2019-03-09 標(biāo)簽：cpu存儲(chǔ) 5.1k 0

S7-300 PLC系統(tǒng)的集中式擴(kuò)展

擴(kuò)展機(jī)架的方式有兩種：集中式擴(kuò)展和分布式擴(kuò)展。集中式擴(kuò)展也稱為本地?cái)U(kuò)展，是通過配置IM365或IM360/IM361的方式來擴(kuò)展機(jī)架，適用于主機(jī)架與擴(kuò)展...

2022-10-12 標(biāo)簽：plccpu 5.1k 0

麒麟信安推出“一云多芯”信創(chuàng)云桌面解決方案

始于2017年的中美貿(mào)易摩擦，以及隨后“華為、中興事件”等諸多案件的推動(dòng)影響下，有關(guān)中國(guó)信息技術(shù)安全可控與開放創(chuàng)新的問題在如今得到了空前重視。

2020-12-08 標(biāo)簽：cpuWINDOWS操作系統(tǒng) 5.1k 0

選購(gòu)游戲本時(shí)是優(yōu)先GPU還是CPU

現(xiàn)階段輕薄本和越來越薄的游戲本之間還是可以調(diào)和的，如果你想玩3A大作，輕薄本依舊難以勝任。但是，面對(duì)品牌林立型號(hào)如海的游戲本們，如何才能挑選出最適合自己...

2019-05-20 標(biāo)簽：筆記本cpugpu 5.1k 0

AMD公開VEGA GPU架構(gòu)使用7nm工藝

在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會(huì)上，AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布，公開的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU，以及使...

2018-06-29 標(biāo)簽：amdcpu 5.1k 0

“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”必然激化 “中國(guó)制造”穩(wěn)步發(fā)展

美國(guó)的芯片公司及其供應(yīng)商都十分反對(duì)向中國(guó)商品課征20%的關(guān)稅提議，以及全球這兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)加劇。他們擔(dān)心最終的結(jié)果將會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品和組件的銷售銳減。

2018-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CPU 5.1k 0

Mobileye選擇MIPS I6500為下一代EyeQ5 SoC核心

ADAS和汽車自主駕駛技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Mobileye選擇MIPS Warrior級(jí)多核異構(gòu)I6500 CPU成為其下一代EyeQ5 SoC核心，該SoC將...

2017-05-01 標(biāo)簽：cpu5Gmobileye 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 5.1k 0

工控機(jī)與普通電腦的區(qū)別

工控機(jī)（Industrial Computer）是為了滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境和工程應(yīng)用的需求，具有高可靠性、穩(wěn)定性、耐用性、強(qiáng)抗干擾能力等特點(diǎn)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。與...

2023-05-16 標(biāo)簽：cpu工控機(jī)電腦 5.1k 0