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標(biāo)簽 > csp
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱(chēng)為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱(chēng)之為CSP。20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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CSP在照明市場(chǎng)越來(lái)越受重視,CSP在高端照明領(lǐng)域有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
一臺(tái)8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫(huà)面更具有沖擊力,優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。
云計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)是怎樣的
云計(jì)算應(yīng)用迅速增長(zhǎng)加劇了這些挑戰(zhàn),并且在某些情況下,使企業(yè)不足以準(zhǔn)備解決與使用云計(jì)算服務(wù)相關(guān)的安全問(wèn)題。
CSP將如何用來(lái)規(guī)劃和優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)
5G的到來(lái),為CSP增加服務(wù)收入和實(shí)現(xiàn)成本效益提供了新的機(jī)會(huì)。通過(guò)使用Massive MIMO、網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等先進(jìn)功能,CSP可以...
CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子,可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。
通信服務(wù)提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司核心市場(chǎng)的持續(xù)沖擊
許多CSP將分析能力視為可以幫助它們完成上述任務(wù)的工具——人工智能(AI)正在使分析重新煥發(fā)生機(jī)。世界各地的CSP正在將其分析能力從商業(yè)智能(BI)的建...
2019-05-27 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)csp5g 1.8k 0
深圳大道半導(dǎo)體csp-LEDs通過(guò)深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收
近日,深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過(guò)了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。
CSP準(zhǔn)備推出5G網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化將成為2019年的主要NFV技術(shù)集成
這讓人回想起2017年中期CSP對(duì)“云原生”技術(shù)的需求變得越來(lái)越強(qiáng)——18個(gè)月后,基于云的架構(gòu)正在投入生產(chǎn)。特別是在過(guò)去八個(gè)月時(shí)間里,圍繞增加服務(wù)保障自...
2019-01-18 標(biāo)簽:csp5g網(wǎng)絡(luò) 1.3k 0
5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應(yīng)商企業(yè)的運(yùn)營(yíng)方式
5G貨幣化也是CSP及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的重要議程,企業(yè)市場(chǎng)將在這方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。許多市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)行了5G部署,對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和頻譜的投資正成為CSP的一個(gè)...
2018-12-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)csp5g 1.6k 0
通信服務(wù)供應(yīng)商CSP聲稱(chēng)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目方面取得了很好的進(jìn)展
每年,Ovum都會(huì)執(zhí)行ICT企業(yè)洞察計(jì)劃,在該計(jì)劃中,Ovum采訪了超過(guò)6500家企業(yè)的高級(jí)IT主管,對(duì)其來(lái)年的ICT投資計(jì)劃和優(yōu)先事項(xiàng)進(jìn)行了解。今年的...
2018-11-14 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)csp數(shù)字化 1.2k 0
探討AI給未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)分析帶來(lái)的影響
憑借看似無(wú)限的帶寬可能性,移動(dòng)到5G的附加值很明顯,但我們需要考慮這種類(lèi)型的網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的影響,蜂窩站點(diǎn)和受管理設(shè)備的數(shù)量將急劇增長(zhǎng),今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)是否可以...
三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP(FEC)LED產(chǎn)品
日前,三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP(FEC)LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱(chēng)這些產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界最高的光效。
汽車(chē)照明市場(chǎng)_CSP應(yīng)用范圍有望擴(kuò)大
不知不覺(jué)中2017年已經(jīng)悄然過(guò)去,2018年已翩然而至。在過(guò)去的一年,LED圈發(fā)生了很多的大事,行業(yè)也在進(jìn)一步洗牌中。 2017年,LED行業(yè)集中度更加...
CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)同
最新消息顯示,全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型 CSP 器件,為各種照明應(yīng)用帶來(lái)更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹,新升...
億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用
近幾年大陸背光產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑,億光等LED廠商在背光市場(chǎng)出貨比重仍不低,為避開(kāi)陸廠價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機(jī)閃光燈...
Business Korea 7日?qǐng)?bào)導(dǎo),隸屬于設(shè)備解決方案部門(mén)(Device Solutions,DS)的三星LED團(tuán)隊(duì),征聘有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員,這是20...
三星電子譚昌琳:三星LED切入智能照明、背光和汽車(chē)照明市場(chǎng)
在智能照明領(lǐng)域,譚昌琳表示,過(guò)去三星在物聯(lián)網(wǎng)、IOT等領(lǐng)域均有相應(yīng)的架構(gòu)布局,三星在智能照明領(lǐng)域的布局就是以此延伸?!澳壳拔覀冇袃煞N方式,一種是做All...
六大LED封裝技術(shù)誰(shuí)將獨(dú)占鰲頭?
技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)...
CSP LED時(shí)代來(lái)臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢(shì)
LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來(lái)在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨,已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵,筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán),為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光...
LED行業(yè)發(fā)展走勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)盤(pán)點(diǎn)TOP12
LED是半導(dǎo)體范疇之一,未來(lái)大的趨勢(shì)光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來(lái)講,有了LED照明以后有可能帶動(dòng)或者推動(dòng)微電子的進(jìn)一步發(fā)展。
2015-08-30 標(biāo)簽:LEDCSP半導(dǎo)體行業(yè) 701 0
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