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DFM不是單純的一項技術，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產品實現(xiàn)的各個環(huán)節(jié)中。
在PCB設計，作為設計從邏輯到物理實現(xiàn)的最重要過程，DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設計細節(jié)方面等。
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PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環(huán)節(jié)，而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。
建議采用一個PCB小板（單獨做一個PCB進行轉接）進行轉接，再把PCB小板與連接器引腳進行焊接，再把線纜焊接在小板上面，PCB小板走線過流需要保證厚度，...
PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要...
焊接缺陷是SMT組裝過程中產生的缺陷，這些缺陷會影響產品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會嚴重影響產品性能和可...
Via pillar，又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜歡叫pillar，synopsis喜歡叫l(wèi)adder，我也不知道它們?yōu)樯恫荒芙y(tǒng)...
Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來主流接口的趨勢，連一貫堅持用lighting接口的蘋果手機也轉向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、...
DFM (Design for Manufacture) 是一種在產品開發(fā)設計階段就考慮面向制造的設計或是可制造性設計，使設計與制造之間建立緊密聯(lián)系。
面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進行表面處理。
DFF（Design for Fabrication）與DFM（Design for Manufacturability）是兩個與PCB（Printed...
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
當我們完成設計并將其送到制造廠后，如果我們的產品存在大量可制造性設計（DFM）錯誤，那么便會造成產品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價高昂。 在項目早...
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
隨著市場競爭日益激烈，幾乎所有制造類企業(yè)都高度重視產品質量管控，對產品可靠性也提出更高要求。
設計一款完整的PCB線路板，需要經(jīng)過很多個繁瑣而且復雜的工序。一般主要包括明確產品需求、硬件系統(tǒng)設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步...
? 華秋DFM每一次的新版本迭代，都離不開各位伙伴們的 一路支持和貼心建議 。我們的研發(fā)團隊都力求記錄下 每一個實用的心聲 ，只為讓更多有需要的工程師們...
1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位...
2019-05-24 標簽：dfm 1.8k 0
中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...
設計隱患引發(fā)多數(shù)生產缺陷 在電子制造領域，相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，產品總成本的60%由設計階段決定，而 生產過程中高達70%-80%的缺陷源于設計階段的疏漏 ...
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