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FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細(xì)間距球柵陣列”)的縮寫,是細(xì)間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu),使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。
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