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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。

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芯原再次榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉行。

2023-09-25 標(biāo)簽：處理器 CMOS 半導(dǎo)體 2.5k 0

2nm芯片設(shè)計(jì)成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.7k 0

iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?

iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一，一如既往，用戶對(duì)此次新發(fā)布抱有很高的期望。...

2023-08-31 標(biāo)簽：晶體管人工智能 FinFET 2.2k 0

華為公開“集成電路及其制作方法、場(chǎng)效應(yīng)晶體管”專利

根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁┘呻娐芳夹g(shù)領(lǐng)域，場(chǎng)效應(yīng)晶體管，可以簡化集成電路的制造過程，降低生產(chǎn)費(fèi)用。集成電路由設(shè)置在基板和基板上的finfet組成。gaa...

2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路場(chǎng)效應(yīng)晶體管 FinFET 2k 0

驍龍820和天璣1100哪個(gè)好

驍龍820和天璣1100哪個(gè)好在現(xiàn)今智能手機(jī)市場(chǎng)中，處理器成為了手機(jī)消費(fèi)者選擇一部手機(jī)時(shí)重要的參數(shù)之一。處理器不僅能夠影響手機(jī)的性能還直接關(guān)系到手機(jī)的...

2023-08-17 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體技術(shù)FinFET 4.9k 0

g80和驍龍675哪個(gè)好

g80和驍龍675哪個(gè)好在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，用戶對(duì)處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機(jī)，其中的處理器性能也在不斷提高?，F(xiàn)在，高...

2023-08-17 標(biāo)簽：處理器 FinFET 2k 0

與芯片實(shí)際利潤的縮減作斗爭

更小的工藝節(jié)點(diǎn)，加上不斷尋求在設(shè)計(jì)中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。

2023-08-07 標(biāo)簽：處理器芯片制造 FinFET 1.8k 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.1k 0

受益于物聯(lián)網(wǎng)的FD-SOI卷土重來

如今談起晶圓工藝，大家提及的往往是日趨成熟的Fin-FET，抑或是尚出于完善階段的GAA，臺(tái)積電、三星、英特爾……無數(shù)廠商都在為了這兩種工藝前后奔忙，不...

2023-07-25 標(biāo)簽：MOSFET FET FinFET 1.4k 0

2nm大戰(zhàn) 全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭已經(jīng)全面打響。

2023-06-28 標(biāo)簽：晶圓晶體管 HPC 1.6k 0

三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

三星解釋說，mbcfet提供了比finfet更好的設(shè)計(jì)靈活性：在傳統(tǒng)的finfet結(jié)構(gòu)中，無法調(diào)整包裹柵極的別針高度。由于mbcfet將鰭橫向堆積，因此...

2023-06-26 標(biāo)簽：納米 FinFET 三星 1.3k 0

臺(tái)積電向?qū)W界開放16nm FinFET技術(shù)

臺(tái)積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。

2023-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 FinFET 6.2k 0

EDA三大巨頭拿下中國90%市場(chǎng)份額國產(chǎn)EDA軟件廠商有新的突破

EDA領(lǐng)域，美國三大巨頭Synopsys、Cadence，Siemens EDA（位于美國，被西門子收購）拿下了全球約80%的份額。而在中國市場(chǎng)，這3大...

2023-04-20 標(biāo)簽：eda Synopsys EDA軟件 8.4k 0

淺談半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來數(shù)年中裝備市場(chǎng)的宏觀增長速度會(huì)大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場(chǎng)。

2023-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體器件 FinFET 1.1k 0

基于3nm支持的A17處理器值得期待嗎

與5nm制程工藝相比，3nm制程的邏輯密度將提升約70%，同等功耗下速度提升10-15%，或同等速度下功耗降低25-30% 。

2023-03-21 標(biāo)簽：處理器 FinFET 3nm 1.6k 0

臺(tái)積電3nm FinFET工藝

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。F...

2023-01-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電單柵極 FinFET 3.9k 0

臺(tái)積電3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級(jí)增長，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。

2022-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶體管 2.5k 0

鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管FinFET提高芯片的驅(qū)動(dòng)能力

鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）是立體多柵器件的一種，其主要特征是由魚鰭形（Fin）的薄層硅構(gòu)成折疊的導(dǎo)電通道，并由雙面或三面折疊包圍的柵極控制。

2022-09-09 標(biāo)簽：集成電路場(chǎng)效應(yīng)晶體管 FinFET 3.9k 1

3納米量產(chǎn)在即如何實(shí)現(xiàn)2納米芯片？

據(jù)悉，臺(tái)積電在本次技術(shù)論壇上主要透露以下三點(diǎn)信息：一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;三是3納米量產(chǎn)在即，2納米2025年量產(chǎn)。

2022-09-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電納米芯片 4.3k 0

全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET

FinFET在22nm節(jié)點(diǎn)的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成...

2022-08-01 標(biāo)簽：晶體管柵極 FinFET 2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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美滿電子

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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