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gpu芯片資訊

鑒于ChatGPT的廣泛應(yīng)用，引發(fā)了AI算力需求的迅猛增長(zhǎng)，使得英偉達(dá)的AI芯片供不應(yīng)求，出現(xiàn)大規(guī)模短缺。如今，英偉達(dá)似乎在面對(duì)更多挑戰(zhàn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)HBM 2.4k 0

NVIDIA TITAN X推出最大的GPU芯片Pascal架構(gòu)

NVIDIA （輝達(dá)） 22日宣布推出全新 NVIDIA TITAN X 繪圖卡，採(cǎi)用最新Pascal架構(gòu)，為有史以來(lái)最大的 GPU 芯片，并擁有 3，...

2016-07-25 標(biāo)簽：GPU芯片 2.4k 0

解決AIGC大模型對(duì)網(wǎng)絡(luò)的5大需求

從Transformer問世至2023年ChatGPT爆火到2024年Sora吸睛，人們逐漸意識(shí)到隨著模型參數(shù)規(guī)模增加，模型的效果越來(lái)越好，且兩者之間符...

2024-03-22 標(biāo)簽：PFC 數(shù)據(jù)通信 RDMA 2.3k 0

國(guó)內(nèi)企業(yè)亟需塑造國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)鏈

國(guó)內(nèi)企業(yè)亟需塑造國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)鏈。

2023-06-06 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)人工智能自動(dòng)駕駛 2.3k 0

AMD日前推出Ryzen（銳龍）嵌入式8000系列處理器

AMD 日前推出 Ryzen（銳龍）嵌入式 8000 系列處理器，這是首款將基于 AMD XDNA 架構(gòu)的 NPU 與傳統(tǒng) CPU 和 GPU 元件相結(jié)...

2024-04-18 標(biāo)簽：編解碼器嵌入式處理器 GPU芯片 2.2k 0

芯華章榮膺2023“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉行。

2023-09-22 標(biāo)簽：EDA工具 GPU芯片自動(dòng)駕駛系統(tǒng) 2.2k 0

思科強(qiáng)化基于以太網(wǎng)的AI網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 12 日，思科正式宣布已停止生產(chǎn)其 HyperFlex 超融合基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）產(chǎn)品。

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器以太網(wǎng)交換機(jī) 2.2k 0

當(dāng)CPU算力趨近極限，GPU能否替代CPU滿足數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的算力需求？

就數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)而言，RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量計(jì)算。在SoC級(jí)別，開發(fā)者需要評(píng)估數(shù)百個(gè)分區(qū)的各種版圖規(guī)劃選項(xiàng)，從而更大限度減少互連...

2024-04-10 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)人工智能 RTL 2.2k 0

AMD RX 6000系列顯卡全網(wǎng)供不應(yīng)求

一度消失的AMD RX 6000系列原廠公版卡又要回來(lái)了！而且會(huì)持續(xù)供應(yīng)，幸運(yùn)的話還能原價(jià)買到。香不香？

2021-02-03 標(biāo)簽：amd 顯卡 RX 2.2k 0

國(guó)產(chǎn)首個(gè)4K級(jí)高性能GPU “風(fēng)華1號(hào)”重磅發(fā)布，性能實(shí)現(xiàn)突破

　　2021年11月26日,?首款國(guó)產(chǎn)高性能4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”在上海正式發(fā)布。中國(guó)一站式IP和芯片定制服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技在會(huì)上正式發(fā)布了...

2021-12-02 標(biāo)簽：gpu GPU芯片芯動(dòng)科技 2.2k 0

臺(tái)積電營(yíng)收超越英特爾和三星，首次成為全球最大半導(dǎo)體制造商

報(bào)告指出，臺(tái)積電 2023 年?duì)I收達(dá)到 693 億美元（當(dāng)前約 4989.6 億元人民幣），超過(guò)了英特爾的 542.3 億美元（當(dāng)前約 3904.56 ...

2024-02-27 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

從像素推動(dòng)器到AI計(jì)算引擎，GPU的演變之路

三十年前，CPU 和其他專用處理器幾乎處理所有計(jì)算任務(wù)。那個(gè)時(shí)代的顯卡有助于加快 Windows 和應(yīng)用程序中 2D 形狀的繪制速度，但絕對(duì)沒有其他作用...

2023-08-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 OpenGL SIMD 2.2k 0

超級(jí)芯片GH200發(fā)布，AI算力是H100的兩倍

英偉達(dá)在計(jì)算機(jī)圖形學(xué)頂會(huì) SIGGRAPH 2023 上發(fā)布了專為生成式 AI 打造的下一代 GH200 Grace Hopper 平臺(tái)，并推出了 OV...

2023-08-10 標(biāo)簽：NVIDIA技術(shù)晶體管英偉達(dá) 2.2k 0

壁仞科技與平安科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，壁仞科技與平安科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)高性能算力基礎(chǔ)設(shè)施落地標(biāo)桿，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算生態(tài)建設(shè)。

2022-06-27 標(biāo)簽：人工智能智能計(jì)算智慧城市 2.2k 0

請(qǐng)問一下DSP數(shù)學(xué)能否在AI領(lǐng)域戰(zhàn)勝GPU呢？

AI芯片初創(chuàng)公司Lemurian Labs發(fā)明了一種專為AI加速設(shè)計(jì)的新型對(duì)數(shù)數(shù)字格式，并正在構(gòu)建一種芯片，利用它為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載服務(wù)。

2023-10-26 標(biāo)簽：dsp HPC GPU芯片 2.2k 0

國(guó)產(chǎn)GPU可替代！摩爾線程千卡集群點(diǎn)亮新成就

摩爾線程、無(wú)問芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型的實(shí)訓(xùn)，基于摩爾線程國(guó)產(chǎn)全功能GPU MTT S400...

2024-05-29 標(biāo)簽：GPU芯片摩爾線程大模型 2.1k 0

沐曦被授予“未來(lái)出行產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴”榮譽(yù)

7月4日，由金橋股份與SAE International（國(guó)際自動(dòng)機(jī)工程師學(xué)會(huì)）聯(lián)合舉辦的首屆“2023智能駕駛科技峰會(huì)”在浦東金橋舉辦，本次大會(huì)以“智...

2023-07-05 標(biāo)簽：智能駕駛 GPU芯片沐曦 2.1k 0

速顯微電子項(xiàng)目入選2023中國(guó)汽車供應(yīng)鏈優(yōu)秀創(chuàng)新成果

11月10日-12日，“2023中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)暨第二屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會(huì)”在武漢舉辦。

2023-11-13 標(biāo)簽：新能源汽車 GPU芯片速顯微電子 2.1k 0

蘋果發(fā)布M3系列芯片支持“動(dòng)態(tài)緩存”技術(shù)

蘋果今天在 “來(lái)勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。

2023-11-01 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編解碼器圖形處理器 2.1k 0

世界最大SSD終于開賣：至少2.65萬(wàn)

作為世界最大容量的61.44TB SSD，Solidigm去年7月份就發(fā)布的企業(yè)級(jí)SSD D5-P5336終于開啟預(yù)售，那是相當(dāng)?shù)馁F。

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 SSD PCIe接口 2.1k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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