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      hbm

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      hbm資訊

      HBM3萬事俱備 只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內(nèi)存帶...

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      HBM3萬事俱備，只欠標(biāo)準(zhǔn)定稿

      從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內(nèi)存帶寬?？v使DDR和GDDR速率較...

      2021-10-12 標(biāo)簽：內(nèi)存HBMHBM3 4.8k 0

      最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達8.4Gbps

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近幾年，數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長。在大數(shù)據(jù)的處理方面，人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的使用率也將...

      2021-09-06 標(biāo)簽：amdcpusoc 5.3k 0

      使用帶HBM芯片有哪些要注意的地方

      Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達16GB，極...

      2021-09-02 標(biāo)簽：芯片HBM 5k 0

      Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory

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      本篇，我們繼續(xù)對Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory進行回顧。 Intel認(rèn)為存儲器性能的增長在過去的40年中一直保持線性增長，因此無法跟上指數(shù)級...

      2021-05-11 標(biāo)簽：cpugpu封裝技術(shù) 5.2k 0

      HBM產(chǎn)品在電機測試中的使用情況

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      擁有高精度的檢測儀器對于電機測試數(shù)據(jù)的可靠性尤為重要，直接關(guān)系到檢測結(jié)果的真實性。隨著國際合作交流的進一步深入和國內(nèi)對電機測試精度要求的不斷提高，將會有...

      2020-10-31 標(biāo)簽：扭矩傳感器電機測試HBM 3.5k 0

      高帶寬內(nèi)存突破4Gbps！Rambus獨家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場

      “在人工智能領(lǐng)域，對帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿，我...

      2020-10-23 標(biāo)簽：臺積電RambusHBM 9.2k 0

      全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存

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      環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機系列，能以表面貼裝速度實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存，皆因配備以下神器：

      2020-09-04 標(biāo)簽：貼片機HBM 2.9k 0

      臺積電將在2023年完成3200mm2芯片，內(nèi)部封裝12顆HBM

      臺積電將在2023年完成3200mm2芯片，內(nèi)部封裝12顆HBM

      除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規(guī)劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升...

      2020-08-27 標(biāo)簽：芯片臺積電HBM 2.2k 0

      HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢

      相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。

      2020-03-27 標(biāo)簽：三星電子美光顯存 9.6k 0

      各大制造商開始引進高帶寬存儲器 它將成為新一代HBM DRAM產(chǎn)品

      比爾·蓋茨（Bill Gates）在1999年出版的《未來時速》（Business @ the Speed of Thought）一書中描繪了一種“數(shù)字...

      2019-10-29 標(biāo)簽：DRAM存儲器HBM 3.7k 0

      JEDEC公布顯存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的升級版 容量和帶寬都大為提升

      目前在顯存行業(yè)有兩個方向，一是傳統(tǒng)的GDDR繼續(xù)演化，NVIDIA RTX 20系列已經(jīng)用上最新的GDDR6，二就是高帶寬的HBM，已經(jīng)進化到第二代，N...

      2018-12-20 標(biāo)簽：顯存JEDECHBM 2.1k 0

      AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛

      隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過，...

      2015-09-17 標(biāo)簽：AMD3DHBM 944 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • STC12C5A60S2
        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        循跡小車
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      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護
        +關(guān)注
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