標(biāo)簽 > hbm2e
文章:4個 瀏覽:3546次
HBM2E是一種高性能內(nèi)存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結(jié)合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用程序提供更高的整體吞吐量。
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 長沙勒克斯教育咨詢有限公司
湖南省長沙市開福區(qū)月湖街道匍園路20號聚恒科技園1棟2301-1房