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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
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你的電腦不再丑陋和沉重。它們時(shí)尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作，并在登機(jī)時(shí)保持業(yè)務(wù)正常運(yùn)行。您還可以在智能手機(jī)上觀看自己喜歡的動(dòng)作片，其中一些功能...
鴻蒙開發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】
OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個(gè)API，應(yīng)用開發(fā)能力更加豐富...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 3.5k 0
在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...
IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來的一項(xiàng)技術(shù)。
2022-11-17 標(biāo)簽：HDI剛撓結(jié)合板 3.4k 0
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置...
擇合適的PCBA基板類型對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果，必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...
分享一些軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)制作指引與流程控制要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)制作指引與流程控制要點(diǎn)
2022-11-10 標(biāo)簽：HDI 2.7k 0
這里所說的過孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...
就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，這不僅極大地提升...
HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范
分享實(shí)用的HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范，作為設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)參考使用。
2023-01-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDIPCBA 2.5k 0
不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)對(duì)成本的影響
對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更...
剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。
在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜性和用戶I/O（焊料球數(shù)量）的不斷增加，尋找逃逸布線...
2023-03-25 標(biāo)簽：信號(hào)完整性BGA封裝HDI 2.3k 0
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