標(biāo)簽 > helio g80
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聯(lián)發(fā)科技Helio G80 –八核芯片組,于2020年2月3日發(fā)布,采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2個(gè)核心在2000 MHz的Cortex-A75和6個(gè)核心在1800 MHz的Cortex-A55。
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