完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > ibm
文章:1782個 瀏覽:77055次 帖子:28個
多年來,該行業(yè)一直受益于現(xiàn)代密碼技術來保護敏感數(shù)據(jù),并且仍然使用算法技術來正確發(fā)送數(shù)據(jù)。盡管如此,每天都會發(fā)生侵犯隱私和無意泄露信息的事件。 日常用于工...
美國紐約州 ARMONK,東部時間 2022 年 7月 18日,IBM(NYSE: IBM)發(fā)布 2022 年第二季度業(yè)績報告。
IBM Process Mining產(chǎn)品助力公司寶企業(yè)服務行業(yè)流程智能化解決方案
公司寶作為漢唐信通科技有限公司的戰(zhàn)略核心品牌,依托漢唐信通16年豐富行業(yè)經(jīng)驗,是基于數(shù)據(jù)化智能化應用的一站式數(shù)字化企業(yè)服務平臺,擁有國家高新技術企業(yè)、中...
IBM研究院開發(fā)一種化學味覺感知工具—HyperTaste
據(jù)悉,IBM研究院(IBM Research)開發(fā)了一種化學味覺感知工具——HyperTaste。該工具是一種能夠分析液體化學成分的傳感器,識別出不同液...
去年5月,IBM公司正式推出全球首個2nm芯片制造技術,預計最快將在2024年進入量產(chǎn)階段。
2021年5月,IBM接連在多個工藝節(jié)點,率先推出測試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破,臺積電也預計將在2024年年底和2025年...
IBM于2021年完成了2納米技術的突破。據(jù)預計,IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。
IBM混合多云的創(chuàng)新力量助力行業(yè)與客戶需求保持同步
本文作者:Shai Joshi,IBM Consulting 全球混合云服務管理合伙人 想想我們作為消費者在當今數(shù)字化時代所經(jīng)歷的創(chuàng)新速度——從安全及時...
IBM推出全球首顆2nm芯片,采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,此外,2nm芯片還采用了底部電介質(zhì)隔離技術和內(nèi)層空間干燥處理技術,該芯片體積更小、速度更...
去年五月份,IBM公司領先全球制造出了首顆2nm制程工藝芯片,直到前幾天三星才開始首次量產(chǎn)3nm芯片,而IBM在去年就已經(jīng)研制出了2nm芯片,如此先進的...
IBM宣布已開發(fā)出全球首個2nm工藝的半導體芯片,采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,首次使用底介電隔離通道,其潛在性能和電池續(xù)航能力都將得到巨大的提升。
2021年5月,IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術,首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與A...
上海泰威技術發(fā)展有限公司二十年來,深耕工業(yè)打印領域,以創(chuàng)新技術和科學規(guī)范主導產(chǎn)品設計、以精益思維嚴格控制生產(chǎn)流程,不斷向市場提供高穩(wěn)定性、 高性價比的打...
IBM商業(yè)價值研究院(IBV)研究表明,消費者、公民和員工將人工智能視為幫助解決人類面臨的最緊迫挑戰(zhàn)的頂級技術。超過 85% 的受訪者表示,組織在運用人...
IBM公司研發(fā)的2nm芯片,其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。
美國企業(yè)IBM正式推出2nm芯片,采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,使芯片體積更小,速度更快,性能大大提升。IBM 2nm芯片首次使用底部電介質(zhì)隔離技術和內(nèi)...
2021年5月,IBM接連在多個工藝節(jié)點,率先推出全球首個2nm測試芯片,世界第一個2nm芯片出世,性能比7nm提升45%,可以成功將500億個晶圓體容...
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術?IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,晶體管密度可達5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個晶體管,2...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |