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ibm資訊

IBM推出IBM Z和云端現(xiàn)代化堆棧新功能,為 z/OS 和云端應(yīng)用開發(fā)人員提供統(tǒng)一體驗

作者:IBM Z 應(yīng)用平臺副總裁?Kara Todd 北京2023年6月27日?/美通社/ -- 人工智能、元宇宙、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算等新興技術(shù)方興未艾,...

2023-06-27 標(biāo)簽:IBMAPI 996 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟:加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

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2012-02-15 標(biāo)簽:IBM三星電子芯片設(shè)計 994 0

IBM與SAP深化生成式AI領(lǐng)域合作

近日,IBM與SAP宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大他們的合作范圍,共同在生成式人工智能(AI)領(lǐng)域進(jìn)行深度探索。此次合作的核心在于,雙方將共同為SAP的RISE平臺構(gòu)...

2024-05-13 標(biāo)簽:IBMAI人工智能 993 0

IBM發(fā)布Spectrum AI 將NVIDIA DGX服務(wù)器與新的AI調(diào)優(yōu)存儲堆棧相結(jié)合

人工智能和深度學(xué)習(xí)正在侵入企業(yè)。 NVIDIA公司正處于前所未有的運營之中,提供有針對性的技術(shù)和產(chǎn)品,使公司能夠從他們的數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)。這些學(xué)習(xí)可以帶來競爭...

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為了應(yīng)對采用人工智能的關(guān)鍵挑戰(zhàn),IBM推出AI OpenScale

IBM推出了 AI OpenScale,這是一個新技術(shù)平臺,旨在應(yīng)對采用人工智能(AI)的關(guān)鍵挑戰(zhàn),例如對AI應(yīng)用程序如何做出決策的擔(dān)憂,全球AI技能的...

2020-08-10 標(biāo)簽:IBM人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 992 0

電子芯聞早報:全球晶圓產(chǎn)能排名,IBM人工智能

半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名,前十名變動不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽:IBM三星電子臺積電 990 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作,共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源:IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上,簽訂了一份協(xié)議,旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽:IBM芯片封裝Rapidus 990 0

IBM陳旭東:打造AI核心競爭力,企業(yè)需要解決三大挑戰(zhàn)

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9月4日至6日,2023中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱"智博會")在重慶國際博覽中心舉行。IBM大中華區(qū)董事長、總經(jīng)理陳旭東應(yīng)邀參...

2023-09-06 標(biāo)簽:人機(jī)交互IBMAI 990 0

三方論戰(zhàn):IBM晶圓廠該何去何從?

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2014-06-25 標(biāo)簽:IBM晶圓廠 989 1

IBM發(fā)布2026年大中華區(qū)最新戰(zhàn)略

近日,IBM 在京舉行媒體與分析師溝通會,IBM 大中華區(qū)董事長、總經(jīng)理陳旭東攜核心管理團(tuán)隊,與國內(nèi)主流媒體及分析師共同探討“十五五”規(guī)劃開局之年的產(chǎn)業(yè)...

2026-03-14 標(biāo)簽:IBMAI 988 0

IBM推出面向AI時代的企業(yè)級混合集成平臺

在新的 AI 時代,中國制造業(yè)正處于從“制造大國”向“智造強(qiáng)國”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段。在智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、綠色制造等戰(zhàn)略目標(biāo)上,中國企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)取...

2025-07-15 標(biāo)簽:IBMAI制造業(yè) 987 0

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watsonx 企業(yè)級 AI(人工智能)和數(shù)據(jù)平臺將配備新的生成方式 AI 模型和升級功能,旨在幫助企業(yè)以透明和可信任的方式擴(kuò)展 AI 9 月 11 日...

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IBM擬購Accelalpha,強(qiáng)化甲骨文云應(yīng)用服務(wù)

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IBM聯(lián)合英偉達(dá)發(fā)布NVLink 將與PCIe搶市場

英偉達(dá)和IBM今日宣布推出名為NVLink的高速互聯(lián)。這項新技術(shù)將集合到英偉達(dá)的未來GPU里,預(yù)計2016年將開始引入Pascal GPU架構(gòu),同時還有...

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IBM XIV優(yōu)化信息基礎(chǔ)架構(gòu)

IBM公司宣布,大慶油田有限責(zé)任公司勘探開發(fā)研究院(以下簡稱:大慶油田勘探開發(fā)研究院 或 研究院)應(yīng)用IBM虛擬化存儲產(chǎn)品XIV構(gòu)建其全新數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架...

2011-09-13 標(biāo)簽:IBMXIV 983 0

硬件營收下滑26%:IBM大裁員或出售?

業(yè)界消息指出,IBM已經(jīng)展開了一場規(guī)模在全球科技產(chǎn)業(yè)界數(shù)一數(shù)二的裁員行動,第一刀砍在印度──據(jù)非官方估計,IBM光是在Bangalore就裁了1,000名員工。

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IBM與加拿大政府、魁北克省政府簽署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議

IBM公司、加拿大政府及魁北克省政府近日共同宣布了一項重大合作協(xié)議。該協(xié)議旨在深化加拿大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),并重點發(fā)展半導(dǎo)體模塊的組裝、測試和封裝(ATP...

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作者:Arvind Krishna,IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 人工智能 (AI) 不僅影響深遠(yuǎn),且事關(guān)重大。預(yù)計到 2030 年,AI 將提升人類生產(chǎn)...

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1 聯(lián)想、高通和微軟合作推出新一代AIPC 5月21日,聯(lián)想集團(tuán)推出首款搭載高通驍龍XElite的下一代Copilot+PC——聯(lián)想YogaSlim7x...

2024-05-23 標(biāo)簽:微軟高通機(jī)器人 976 0

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    Apache Spark 是專為大規(guī)模數(shù)據(jù)處理而設(shè)計的快速通用的計算引擎。Spark是UC Berkeley AMP lab (加州大學(xué)伯克利分校的AMP實驗室)所開源的類Hadoop MapReduce的通用并行框架,Spark,擁有Hadoop MapReduce所具有的優(yōu)點;
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