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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：166個(gè) 瀏覽：27679次 帖子：15個(gè)

      ic封裝技術(shù)

      先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語(yǔ)解析

      先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小...

      2020-11-19 標(biāo)簽：fpgaIC封裝內(nèi)存處理器 7.3k 0

      深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理

      集成電路誕生于20世紀(jì)50年代，德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì)，集成電路變得常見，以集成度高、可靠、廉價(jià)，被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片，發(fā)...

      2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路晶體管IC封裝 3.4k 0

      如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

      如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

      IC封裝依靠PCB來(lái)散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。

      2020-01-29 標(biāo)簽：pcb散熱設(shè)計(jì)IC封裝 4.1k 0

      如何利用Ansoft DesignerSI工具進(jìn)行多種信號(hào)的完整性分析

      Ansoft DesignerSI平臺(tái)集成了千兆通訊和存儲(chǔ)應(yīng)用等高精度設(shè)計(jì)流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。

      2019-11-15 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性IC封裝 2.3k 0

      如何在電路中正確的選擇有源器件EMC

      如何在電路中正確的選擇有源器件EMC

      產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)，需要在不同級(jí)別上實(shí)現(xiàn)，包括：元器件、部件級(jí)、PCB級(jí)、模塊級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、集成系統(tǒng)級(jí)。

      2019-11-07 標(biāo)簽：emcIC封裝有源器件 2.1k 0

      電子元器件電路板的組裝技術(shù)介紹

      IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中，多芯片...

      2019-09-30 標(biāo)簽：pcb電子元器件電路板 4.5k 0

      IC封裝對(duì)EMI控制中的作用及影響分析

      EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此...

      2019-08-13 標(biāo)簽：pcbemi電磁干擾 2.1k 0

      我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

      微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形...

      2019-04-22 標(biāo)簽：ic封裝微電子封裝 5.9k 0

      IC封裝在電磁干擾控制中的作用解析

      EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此...

      2019-04-25 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)電磁干擾ic封裝 2.6k 0

      IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用解析

      PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

      2019-03-27 標(biāo)簽：集成電路pcb板emi 2.4k 0

      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

      2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝ic封裝 1.2萬(wàn) 0

      IC封裝的演變,常見的IC品牌識(shí)別

      很多集成電路型號(hào)前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫，如果遇到以下前綴型號(hào)，不妨先到相應(yīng)的品牌查尋一下。當(dāng)然，這個(gè)方法也不完全可行，還是要根據(jù)實(shí)際情況和具體...

      2018-12-12 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 7.9k 0

      淺析PCB在IC封裝散熱中的應(yīng)用

      半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。

      2018-08-21 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3.9k 0

      IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯(cuò)過

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

      2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.9萬(wàn) 0

      詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

      在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

      2014-05-26 標(biāo)簽：PCBEMIIC封裝 2.1k 0

      IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

      IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

      假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)...

      2011-09-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)散熱IC封裝 4k 1

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        Protues
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        PCB封裝
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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚(yáng)2019 StevenGJ1983

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